?
登錄/注冊
安卓版下載
時政綜合
商業財經
文學小說
攝影數碼
學生必讀
家庭養生
旅游美食
人文科普
文摘文萃
藝術收藏
農業鄉村
文化綜合
職場理財
娛樂時尚
學術
軍事
汽車
環時
2014年6期
刊物介紹
本刊是目前國內唯一以電子封裝為主的技術刊物。
電子與封裝
訂閱
上一期
下一期
瀏覽往期
熱仿真設計在陶瓷封裝中的應用研究
高溫存儲下銅線鍵合焊點分析
基于Minitab DOE的鋁絲楔焊鍵合工藝參數優化
MCU芯片Multi-Sites測試中幾個值得關注的問題
一種溫度不敏感占空比可調的振蕩器
真實FPGA器件下單粒子軟錯誤評估工具設計
基于429總線的TMS320F2812程序的遠程加載技術
MCT與Clustered IGBT在大功率應用中的比較研究*
LTCC單膜層內置腔制造技術
分離柵式快閃存儲器擦除性能的工藝優化
工藝阱深對CMOS集成電路抗閂鎖性能的影響
第64屆國際電子元件與技術會議參會報道
91香蕉高清国产线观看免费-97夜夜澡人人爽人人喊a-99久久久无码国产精品9-国产亚洲日韩欧美综合