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2024年1期
刊物介紹
本刊是目前國內唯一以電子封裝為主的技術刊物。
電子與封裝
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環氧樹脂及酚醛樹脂黏度對環氧塑封料性能的影響
接觸式、雙界面式智能卡機械強度測試失效及改善措施
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材料、器件與工藝
碳納米管場效應晶體管重離子單粒子效應研究
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GaN 薄膜的太赫茲光譜響應研究
GaN 器件輻照效應與LDO 電路的單粒子敏感點協同設計研究*
紅外發光二極管對固體繼電器漏電流的影響
基于ASM E2000 外延爐溫控系統的電壓校準研究
產品與應用
汽車電子電氣架構的發展及趨勢
封裝前沿報道
基于數據驅動的納米燒結銀內聚力模型參數反演與預測
人工智能芯片先進封裝技術
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