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2021年10期
刊物介紹
本刊以介紹交流印制電路行業的新工藝、新技術、新設備、新材料及科技信息為主,集專業、技術、信息于一體,展現PCB行業的發展動態,為PCB行業同仁提供一個技術與信息交流的窗口。
印制電路信息
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綜述與評論
從印制電路板產品類型分布評價技術水平
設計/CAM
基于機器學習的印制電路板生產投料預大率預測
基于波峰焊料填充提升的可制造性設計優化研究
過孔殘根對信號完整性的影響
阻焊前處理及阻焊油墨對電路損耗影響的研究
基板材料
PTFE板材烘板后剝離強度衰減原因分析及改善方法
覆銅板表面樹脂層厚度測量方法
特種板
高多層埋銅塊印制板制作技術研究
新型垂直導線印制電路板信號傳輸的優越性
一款表面貼裝3dB電橋的制作
微波雷達印制電路板天線區品質控制探討
蝕刻金屬薄膜法制作埋置電阻印制板的影響因素研究
經營管理
鉆孔車間效率提升分析
短兵相接實戰場
印制板外層圖形轉移中線路良率改善方法
一種改善異形孔毛刺的優化方案
新產品新技術
新產品新技術(172)
文獻摘要
文獻摘要(237)
刊首語
完善行業科技成果評價
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