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2022年3期
刊物介紹
本刊以介紹交流印制電路行業的新工藝、新技術、新設備、新材料及科技信息為主,集專業、技術、信息于一體,展現PCB行業的發展動態,為PCB行業同仁提供一個技術與信息交流的窗口。
印制電路信息
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設計/CAM
智能移動通信終端用PCB疊層設計的一些思考
剛撓印制電路板的參考層設計對阻抗值穩定性的影響研究
基板材料
印制電路板用高端電子銅箔及其技術新發展(上)
一種無鹵、高Tg覆銅板的制備及其性能研究
圖形形成
曝光機中LED光源替代傳統汞燈的技術探討
機械加工
高階深微盲孔加工方法研究
低粗糙度棕化液表面處理對PCB的信號完整性影響研究
印制電路板鉆孔過程中槽孔變形改善
電鍍涂覆
印制板局部電鍍金懸邊問題的研究
選擇性化學鍍厚金方法
特種板
含階梯插頭盲槽的印制板量產制作工藝
智能制造
印制電路板制造濕流程中央加藥系統的末端設計方案研究
標準化
光通信印制板驗收標準建立及推廣的可行性研究
短兵相接實戰場
三菱激光鉆機電子振鏡參數優化方法
新產品新技術
新產品新技術(177)
文獻摘要
文獻摘要(242)
刊首語
印制電路板與半導體同樣重要
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