GeFo rce GTX 260最初采用的是只有192個流處理器65nm制程生產的G200-100-A2核心。不過感謝AMD Radeon HD 4870顯卡的上市,由于該顯卡在性能與價格上可以有效地壓制第一版GeForce GTX 260,因此NVIDIA迅速推出了第二版GeForce GTX 260,其核心編號為G200-103-A2。該顯卡最大的不同是,流處理器數量增加到了216個。該顯卡的上市令GeFo rce GTX 260不僅在性能上超過了Radeon HD 4870,而且大大縮小了與GeForce GTX 280的差距。而我們此次要為大家介紹的這款GeForce GTX 260則是NVIDIA推出的第三版產品,它不僅保持了第二版GeForce GTX 260流處理器數量多的優點,而且將核心制程由原來的65nm提升到了55nm,核心編號變為G200-103-B2。
這款映眾(inn03D)推出的55nm GeForceGTX 260顯卡型號為GF-GTX 260+,采用P654公版設計,與前兩版GeForce GTX 260最明顯的外觀區別是不再采用一體式保護設計,背面電路直接裸露在外面,因此識別55nmGeFo rce GTX 260也變得比較簡單,直接看顯卡背面有無保護外殼就可以判斷,同時用戶也可以觀察GPU-Z中“Revision”(版本)的偵測結果,如為“B1”,則表明顯卡使用的是55nm核心。同時,顯卡的PCB層數也由之前的14層減少到10層。供電電路方面,顯卡放棄了在前兩版GeForce GTX 260上使用的VOLTERRA數字供電方案,而是采用了由貼片電容,屏蔽電感以及英飛凌MOSFET構成的普通供電設計,供電部分的成本得到降低。
散熱方面,盡管該顯卡同樣采用了由Coolermaster出品的一體化散熱器,不過散熱器底部和核心接觸的銅質面積要比前兩版GeForce GTX 260做的小一些,熱管也縮減到4根,散熱器性能有所下降。我們認為這主要還是因為顯卡采用55nm核心后,由于功耗、發熱降低,廠商在配置上也會做相應調整。
接下來我們對這款55nm GeFo rce GTX 260進行了實際測試,由于該顯卡的工作頻率與第二版GeFo rce GTX 260一致,均為576MHz/2000MHz/1242MHz(核心/顯存/流處理器),所以在性能上沒有明顯區別。超頻方面,盡管我們對該顯卡采用的55nm核心充滿了期待,然而廠商出于降低返修率的考慮,對核心頻率進行了限定,用戶最高只能將核心頻率設定在621MHz,超過該頻率后,系統將出現更改無效,不予應用“的提示。經測試,該顯卡頻率最高可穩定工作在621MHz/2440MHz/1570MHz(核心/顯存,流處理器)。
散熱上,盡管顯卡采用了55nm核心,但我們先前也提到其PCB,散熱器,供電設計較前兩版GeForce GTX 260都有所下降,因此在默認風扇轉速下,顯卡的散熱性能表現一般。通過FURMARK 1.60的穩定性測試,在裸機狀態下,核心的滿載溫度達到了75度,而如果將風扇調節到最高轉速,核心的滿載最高溫度則可降低到59度,不過轉速的提高也會帶來一定的噪音,總的來說,55rim核心未能給顯卡散熱帶來明顯好處。(馬宇川)