水稻機械化軟盤育秧技術規范

房縣農機安全監理站 姚全勝

水稻機械化軟盤育秧技術規范

房縣農機安全監理站 姚全勝

水稻是我國最重要的糧食作物之一。水稻生產在我國農業及國民經濟中占有舉足輕重的地位。水稻機械化育秧技術是繼品種和栽培技術更新之后提高水稻勞動生產率的又一次技術革命。近年來房縣示范推廣的新型機械化軟盤育秧技術，投資成本低,操作簡便,是目前普遍采用的機插育秧方式。因此,本文重點介紹軟盤育秧技術。

1 育秧前準備

1.1 苗床準備

選好床地,精細整床,施足底水,床土消毒。選擇背風向陽、交通便利、靠近水源、地勢平坦、土層深厚、土壤肥沃、能排能灌的菜園地作育秧池,年前施肥,耕翻風化,年后碎土整平。播種前開溝做畦,做好秧板,畦面規格為:畦面寬1.3 m,溝寬25～30 cm,溝深15 cm;四周溝寬30 c m,深20 cm;秧板制作要求實、平、光、直。同時,澆施底水至飽和狀態(手指能輕輕地插入土中),并使用600～800倍溶液的敵克松消毒。

1.2 軟盤準備

水稻機插秧需要使用專用的塑料軟盤,規格為58× 28 cm,雜交稻大田機插秧需塑料軟盤苗225盤/hm2左右,粳稻品種需塑料軟盤苗375盤/hm2左右。大田一般準備軟盤225～375張/hm2。準備薄膜、稻草、鮮麥稈等輔助材料。準備種子。應選擇宜在當地種植的優質、高產、穩產、中熟、抗病性強的水稻品種,用種量為雜交稻22.5 kg/hm2,粳稻45～60 kg/hm2。及早準備高質量營養土,選用中壤碎土過篩。

2 營養土與軟盤制作

大田備足1.5 t/hm2適合的床土,一般選用疏松肥沃、質地適中的菜園中的土壤,或腐化程度較好的旱田耕作層土壤來配制營養土,于冬前年初,在用作秧床的土壤里施入適量的腐熟人畜糞和過磷酸鈣培肥土壤。在播種前20～30 d選擇晴天取土晾曬、粉碎、過篩,土要細勻,粒徑大小在0.3～0.4 cm,此土占60%以上比例,最大粒徑不得超過0.5 cm,要求手捏成團,落地即散,而后進行覆膜堆悶。在播種前用100～120 kg營養土,加500～800 g旱秧劑進行藥土混均,均勻撒入軟盤內,厚0.20～0.25 c m,用木板刮平或刮去多余營養土,然后用噴霧器澆濕底土。擺鋪軟盤,使盤盤緊貼,盤面平整,按軟盤規格28× 58 cm在秧床上順放4張,或者橫2張進行擺放。

3 播種

水稻播前要進行浸種、催芽,芽谷不可太長,否則不易播種,同時要求稻種發芽率高。具體要掌握:適時播種,根據秧齡期18～20 d安排播期;浸種催芽;適宜播量,播種時采取稱量播種,每盤芽谷播量控制在120～150 g,力求細播勻播;薄土蓋種,化學除草,播種后用未加壯秧劑的原備細土,均勻撒入盤面蓋種,蓋土厚度0.2～0.3 cm,即以看不見種子為宜。蓋土后用敵克松水劑600～800倍液噴濕,再用35%的丁芐粉劑10g兌水5～7kg均勻噴施,不能重復使用,以免造成藥害傷芽。在覆膜前,排干溝里積水,并在軟盤上稀放蘆葦稈或鮮麥稈,以防薄膜緊貼于盤面上而造成燒芽;覆膜后在秧板上加蓋稻草,防止烈日高溫灼芽,雨后應及時檢查薄膜上有無積水,以避免悶種爛芽;在膜四周用土壅緊踏實,并投放毒餌防鼠害。

4 苗床管理

苗床期間目標管理是培育壯苗,水稻機插秧秧苗是以土壤為載體的標準秧塊秧苗,標準秧塊長58 cm,寬28 c m,土層厚度2.0～2.5 cm。秧苗秧塊過大或過小容易導致機插上秧后卡滯或脫空造成漏插,過厚過薄會造成傷秧過多或取秧不勻,合格的機插秧秧苗標準是:秧齡18～20 d,苗高12～15 cm,葉齡3.5～4.0葉,盤根厚度2 cm,生長健壯,均勻一致,根系發達,盤根緊密。管理上主要是保溫保濕,施藥殺菌,增施肥料。一是控制溫度。秧苗在一葉期以前要蓋好膜,以保濕為主,溫度控制在35℃以內;一葉期至二葉期溫度控制在20～25℃,齊苗后揭膜;二葉期后,白天揭膜煉苗,晚上蓋膜保溫,并噴施敵克松防治青黃枯死苗,三葉期后不再蓋膜；二是肥水管理。肥料管理上要及時追施斷奶肥,一般在一葉一心期(播后7 d后)施用。秧池田用尿素75～105 kg/hm2兌水7.5 t,于傍晚澆施;看苗施好送嫁肥,一般在移栽前3～4 d進行;水分管理上,晴天保持半溝水,若中午秧苗卷葉時,可采取灑水補濕,移栽前3 d不上水。

2016-07-07）