《電子工業專用設備》第51卷（2022）總目次

趨勢與展望

化合物半導體芯片工藝線的特氣供應系統探討.........................................................................李 波，朱延超2-1

有機太陽能電池的研究進展..............................................................................何遠東，張偉才，楊 靜，陳 晨2-5

裝備制造企業數字化平臺設計與實現.....................................................................................韓棟梁，賀霄琛2-10

碳化硅材料裝備技術現狀...........................................................................................................周 哲，劉佳甲2-14

SiC用多線切割技術與設備的發展現狀與趨勢........................................................................董同社，靳永吉3-1

第三代半導體SiC芯片關鍵裝備現狀及發展趨勢.......................................................楊 金，鞏小亮，何永平3-8

半導體工藝與制造裝備技術發展趨勢...............................................................周 哲，付丙磊，董天波，蘆 剛4-1

半導體制造工藝與設備

激光冷分離工藝技術基礎研究.........................................................................................李 斌，高小虎，邢 旻1-1

噴霧腐蝕機在Ti/Al腐蝕工藝中的應用...........................................................................徐 俊，孫運璽，申 強1-4

碲鋅鎘晶片表面精密拋光系統研究..................................................................趙 祥，張文斌，張世民，高 岳1-8

SiC高溫快速退火加熱系統設計與研究......................................................................楊 金，何永平，王學仕1-12

環拋機薄片工件可調式承載器的設計與制造..........趙思龍，朱楠楠，唐 磊，王 寧，陶 純，丁 度，朱林偉2-17

多線切割機控制系統的設計與研究.........................................................................................朱宗樹，李清紅2-23

集成電路濕法工藝與濕法設備制造技術研究..............................宋文超，李家明，賈祥晨，劉廣杰，王洪建2-30

基于FH控制器與PLC LINK通信技術的應用.......................................................................李國林，喬文遠2-36

光刻掩模版的低溫氣溶膠清洗探究...............................................................................魏 暉，呂 磊，熊啟龍3-28

CMP拋光工作臺冷卻系統研究.............................................劉福強，張 康，吳燕林，李 偉，史 霄，舒福璋3-34

拋光工藝對晶片表面粗糙度的影響................................................................郭 東，張文斌，劉國敬，趙 祥3-40

油氣潤滑在脆硬材料多線切割設備中的應用.........................................................................周建軍，楊曉靜3-43

離子注入機用吸極電源的設計...............................................................................................................金則軍3-48

高溫外延爐氣體壓力控制系統的實現...............................................毛朝斌，高桑田，盛飛龍，仇禮欽，王 鑫5-1

基于氟塑料的超潔凈氣動液體隔膜閥結構設計與制備.....................唐金鑫，杜 亮，李培源，陳 波，李超波5-5

曝光劑量精度誤差分析研究.............................................................................高愛梅，宮 晨，張 乾，黃曉鵬5-10

GaAs多線切割切片翹曲度的有限元分析.............................................................................................康洪亮5-13

用于離子注入機的高壓放大器的研制...................................................................................................金則軍5-18

碲鋅鎘晶片精密拋光效果的影響因素分析...............................................................種寶春，徐品烈，張文斌5-24

半物理仿真系統及模型的試驗分析.....................................................趙立華，李 博，丁彥杰，步 石，陳國興6-1

光刻膠涂膠厚度均勻性影響因素探究..................................................魏 暉，熊啟龍，龔清華，李 偉，蔡 舫6-6

基于模糊PID控制的電氣設備溫度控制系統設計與實現.........................................................于 靜，戴 豪6-12

成像物鏡集成公差分配與定心裝調技術研究.....................................李星辰，武 震，高愛梅，申 淙，張 乾6-17

基于FTA的清洗機常見故障分析與維修......................................................王露寒，吳 海，趙英偉，程壹濤6-21

EtherCAT總線在自動印刷機中的應用......................................................................喬文遠，魏紅飛，楊子元6-26

先進光刻技術與設備

基于雙掩模光刻機的真空復印機構與工藝研究...........................................................蘆 剛，毛善高，李 順1-25

NIKON NSR步進重復光刻機對準原理及典型故障修復................................申 強，劉 磊，曹 鑫，李遠林1-30

IC制造技術與設備

大尺寸環形薄膜電容器切割質量分析與提高.........................................................................馮曉虎，秦宇錦1-36

除泡機自動化升級研究與應用..........................................................................王 芳，金 敏，申璐青，陳 磊1-42

基于PROFINET控制的金剛線多線切割機硬件系統分析與研究..........................楊鵬舉，王天聰，靳永吉4-43

SiC功率器件制造中的濕法工藝設備研究...................................宋文超，賈祥晨，李家明，王洪建，劉廣杰4-48

先進封裝技術與設備

引線鍵合中劈刀安裝高度對振幅影響的研究............................................張永聰，馬生生，趙喜清，郝艷鵬1-15

電鍍技術在大馬士革工藝中的應用研究....................................................林煦吶，劉福強，劉永進，劉一鳴1-20

基于倒裝鍵合設備的準直調平系統研究.....................................................................閆 瑛，郝耀武，王增琴2-52

多層共燒陶瓷孔壁金屬化工藝常見缺陷分析.............................................................李 偉，王元仕，郭婷婷3-14

高精度倒裝焊機加壓機構的研究..................................................郝耀武，郝艷鵬，王元仕，張文琪，狄希遠3-18

一種基于智能控制算法的芯片烘箱PID溫度控制器...............................................梁達平，王鴻斌，趙利民3-21

引線框架貼膜工藝在QFN封裝制程中的應用...............................................鄭嘉瑞，肖君軍，周寬林，胡 金4-8

硅微粉對環氧塑封料的影響..........................................................................侍二增，崔 亮，李云芝，蔣小娟4-12

基于切比雪夫擬合的倒裝焊接機調平.........................................................................張文琪，韋 杰，郝耀武4-16

全自動平行縫焊機產生次品的原因分析與改進.....................................................................李文浩，閆旭冬4-19

精密沖孔工藝在LTCC疊層設備中的應用.............................................................................................劉 洋6-30

生瓷坯體熱切工藝研究...............................................................................................................閆文娥，高 峰6-35

金絲球焊球徑控制工藝分析..............................張永聰，霍灼琴，張良辰，靳宇婷，郝艷鵬，馬生生，趙喜清6-41

測試測量技術與設備

全自動晶圓磨邊機平面度誤差測量與評定...........................................................................................岑健明1-48

基于GPIB總線的芯片測試系統開發與應用................................................................林 晨，艾 博，宗俊吉4-23

微波信號測試過程中的誤差校準分析.........................................................................................劉 洋，左 寧4-28

化學拋光設備視覺檢測系統設計......................................................................李 斌，林 晨，張 博，薛書亮4-33

硅基溝槽功率器件漏電檢測及異常分析..............................金 磊，魏 唯，陳 龍，陳章隆，范江華，鞏小亮4-39

硅單晶測試參數的差異分析.....................................................................................................................田 原5-29

基于數字孿生技術的晶圓級測試平臺.............................................................李 斌，胡曉霞，呂 磊，王進瑞5-32

砂輪劃片機非接觸式測高準確度的分析研究...............................................郝 靖，張振敏，李鵬飛，王英杰5-36

轉軸機構的偏擺測量方法研究.....................................................................................劉 穎，關宏武，王浩楠5-39

基于激光追蹤儀的運動軸性能測試與分析.......................................趙東雷，關宏武，王浩楠，郎 平，劉 穎6-44

探針臺"四芯"測試算法應用研究................................................................胡曉霞，李 猛，方敏晰，溫建軍6-49

激光干涉測量系統非結構性誤差的分析與補償.........................................................付純鶴，連軍莉，崔 莉6-53

基于機器視覺的匣缽缺陷檢測系統...............................................................謝禮飛，段紅松，何易鵬，肖 路6-58

材料制造工藝與設備

改造蒸發臺行星盤系統提升工藝可靠性.......................................................................解 晗，申 強，葛榮祥2-42

微波等離子體平板式PECVD設備控制系統設計....................................................吳易龍，陳臻陽，李若儒2-45

銅鎢合金在快速加熱后水冷熱沖擊下的實驗研究.................................................................劉冬喜，陳寬勇2-48

電子專用設備研究

伺服運動控制工作臺精度誤差分析.............................................................................譚立杰，閆 蕓，宋婉貞1-53

一種無源真空吸附裝置的研究...................................................................................齊芊楓，李進春，張德峰1-57

構建“三大規范”體系框架 繪制技術標準發展藍圖......................楊曉靜，周建軍，陶利權，胡曉霞，李 雪1-64

膜片送料機構的設計.................................................................................................................陳國澍，趙曉巍2-56

切割機空氣靜壓電主軸止推軸承的設計.....................................................................李戰偉，郭 東，蘇紅偉2-62

一種載片剛性轉架的動平衡校準探析.......................................................................于高洋，陶利權，楊曉靜2-66

空氣靜壓電主軸振動模糊控制技術研究.....................................................................................于 靜，戴 豪3-52

基于Z向直線系統動態平衡結構仿真分析....................................崔海龍，喬 麗，曹國斌，丁宇心，郝艷鵬3-56

用于位置檢測的光電二極管參數分析............................................................譚立杰，魏祥英，孫 敏，閆 蕓3-61

噴霧涂膠機旋轉主軸動態特性研究...............................................................................賈月明，高 岳，周 哲3-65

面向電子元器件老化篩選設備的設計.....................................................................................劉冬喜，陳寬勇3-69

超聲波清洗液控制系統研究.............................................................田洪濤，楊旭，田知玲，張金環，陳蘇偉4-53

全面質量管理在鏡片組裝機研制中的應用...........................................................................................馮曉虎4-57

伺服電缸加壓系統的壓力控制方法..................................................................韋 杰，張文琪，溫 巖，田 芳4-62

CMP設備修整器防撞機構設計...................................................................張繼靜，劉福強，張金環，田知玲4-65

線程耗時對程序時序的影響分析..................................................................高榮榮，張 葉，鄭佳晶，付純鶴4-69

高深寬比的TSV鍍銅工藝技術研究..........................................................................魏紅軍，謝振民，雷光宇5-43

基于EtherCAT現場總線的物料傳輸控制系統............................................................孫 敏，符 瑤，譚立杰5-47

緩存區工位和調度系統在CMP設備中的應用...........................................田洪濤，王嘉琪，劉志偉，吳燕林5-53

半導體設備承載板的模態分析及拓撲優化.......................................李龍飛，李樹彥，侯得鋒，楊 師，梅 陽5-56

N型超高效太陽能單晶硅片智能車間建設與應用...............................................................................任耀華5-60

PSG上料自動化產能分析與設計優化...........................................................折 飛，朱江江，張建麗，陳嘉榮6-63