高新技術國企績效評價指數構建與測度分析

劉宇娜 李雪

【摘 要】 國企改革的主要目標之一是提升企業活力和效率，而不斷健全和完善業績考核評價指標體系是提升國企活力和效率的關鍵。文章以半導體行業的12家上市公司為例，選取各企業自2012年以來各項財務數據，構建熵權法的“總—分”結構對綜合績效指數進行動態演進分析。研究發現：（1）半導體行業的綜合績效指數總體呈波動下降趨勢，大部分半導體企業仍處于探索階段。（2）半導體行業的盈利能力總體呈下降趨勢，成本費用利潤率對其影響最大。（3）企業資產負債率較低，資本結構過于保守。（4）產業鏈存在風險，布局有待完善。因此，企業應結合自身發展目標，實時關注績效指數變化，準確識別風險，并制定相關對策。文章為完善半導體行業績效評價指標體系提供借鑒，以期促進我國高新技術國企的進一步發展。

【關鍵詞】 半導體行業； 績效評價指數； 熵權法； 高新技術

【中圖分類號】 F234.3；F275? 【文獻標識碼】 A? 【文章編號】 1004-5937（2023）03-0083-09

一、引言

半導體是我國未來重點發展的行業。在“十四五”規劃中，我國明確將第三代半導體列為重點發展方向，大力支持半導體行業的發展。為了使我國的半導體行業發展立于不敗地位，有效的績效評估成為重要環節。事實上，各個行業都在全力以赴提高績效，希望能夠在經濟發展過程中站穩腳跟。如何在經濟全球化的背景下找到改革和發展的突破口，既能達到行業發展的目標，又不會受到貿易情況的影響，實現半導體行業的自主可控，是當前我國半導體行業發展的核心問題。

企業績效評價作為管理者完成其利潤目標和戰略的工具，已經成為現代企業管理的重要內容。首先，企業績效評價是一個較為復雜的系統，需要構建不同但相關的指標來反映[ 1 ]。該系統是一個全方位、全過程的動態管理系統[ 2 ]，要重視工作的完成過程而不是過度關注結果[ 3 ]。企業應當結合經營目標，制定符合公司戰略的相關評價指標[ 4-5 ]。其次，在確保企業可持續發展的基礎上，實現企業價值最大化是績效評價的目的[ 6 ]；在經濟全球化的激烈競爭背景下，自主創新能力對企業績效產生積極的影響[ 7-8 ]，企業的供應鏈集中能夠帶來企業績效水平的提升[ 9 ]。最后，企業績效評價是信息再生產的過程，它的作用就是通過不同的評價主體，揭示企業的經營情況和未來發展趨勢[ 10 ]?？冃гu價幫助企業及時發現問題，并對問題進行深入的分析和研究，促使管理者履行自身職責，積極尋求對策，改善企業經營狀況，從而提高企業績效[ 11 ]。這有利于規范管理者的工作，激發員工的工作熱情，建立良好的企業文化等[ 12 ]。我國的績效評價體系是財務指標與非財務指標融合的綜合評價[ 13 ]。綜合績效評價體系的核心是建立一套適用的綜合分析模型，而建立綜合分析模型必須找到適當的綜合分析方法[ 14 ]。企業運用比較廣泛的績效評價方法有關鍵績效指標法、平衡計分卡法、標桿管理法、目標管理法[ 5 ]等。

目前我國關于高新技術企業績效的研究文獻較少，半導體行業研究的文章更少。本文在借鑒前人相關績效評價研究和相關理論的基礎上，根據半導體行業的發展特點，采用熵權法構建適合半導體上市公司績效評價的“總—分”結構分析體系，進一步完善了半導體行業的績效評價體系?，F今步入信息化時代，企業管理者可以將績效評價系統和大數據系統結合起來進行評價，更好地體現企業創造價值的能力。

二、績效指數模型構建與指標選擇

（一）研究方法

熵權法是一種客觀的研究方法，根據各指標標準化后的熵值所提供的信息量來確定權重，使評價結果更符合實際情況。熵權法能準確反映半導體行業績效評價指標所含的信息量，可解決半導體行業績效評價各指標信息量大、量化難的問題。

在進行半導體行業綜合績效評價時，依據數據的可獲性和指標量化的難易程度，重點關注一些統計值差距較大的指標，并剔除了差異不顯著的指標。在此基礎上將各指標權重代入綜合評價指數可得到較為客觀的綜合評價結果。因此，應用熵權法進行綜合績效評價不僅可以得到各評價指標權重，還可以提取最能反映半導體行業綜合績效的相關指標，從而保證評價指標能最大限度地提供評價所需的各類信息。

用熵權法確定指標權重的步驟如下：

1.數據標準化處理

為消除指標間不同單位的影響，對r'ij進行標準化，得到各指標標準化形式，計算過程如下：

式（1）中，r'ij是半導體行業中第j個企業在第i個指標上的統計值。對統計數據進行標準化后就可計算各指標的熵。

2.計算各指標的熵權

第i個指標的熵Hi可定義為：

指標熵值確定后就可根據式（3）來確定第i個指標的熵權Wi：

m為評價指標個數。被評價對象在指標上的值相差越大，其熵值越小，而熵權越大，說明該指標向決策者提供的有用信息越多。

3.計算綜合評價指數

將各指標權重代入式（4）即可得到較為客觀的綜合評價結果。

式中ESI為綜合評價指數，Wi為第i個指標的權重值，Ci為標準化值。

（二）評價指標選擇與數據來源

目前，我國半導體行業約130家上市企業，業務涉及上游支撐產業、中游制造產業、下游應用產業的各個環節。本文選取半導體行業中上市時間在10年以上的12家上市國有企業（詳見表1）。在進行半導體行業綜合績效評價時，從企業的盈利能力、資產質量、債務風險和經營增長等相關方面對企業績效進行評價與分析，以達到對其績效做出客觀評價的目的。一方面，國企作為中國特色社會主義經濟發展的頂梁柱，是國家經濟穩定、有序發展的重要保證，深化國有企業改革是推動我國經濟持續健康發展的客觀要求；另一方面，上市時間較長的公司具有代表性，且競爭優勢顯著，能夠為我國半導體行業的發展提供借鑒。

本研究使用國資委編寫的《企業績效評價標準值》（詳見表2），對12家上市國有半導體企業的財務數據進行相關指數計算。主要數據來源于CSMAR數據庫，缺失數據則依據深交所披露的年報附注增補，指數主要依據國資委發布的相關公式計算。

三、案例描述

（一）半導體行業發展歷程

20世紀70年代至90年代，國外半導體產業大致經歷了4次轉移，轉移所依賴的方式有所不同，但都帶來了半導體產業的快速發展。AET的報告顯示，我國半導體行業的發展大致經歷了5個階段：（1）1956—1965年，分立器件發展階段。1956年是我國科學技術發展史上的關鍵一年。在“重點發展、迎頭趕上”和“以任務帶學科”的方針指引下，我國半導體事業從無到有，有了長足的進展。（2）1965—1978年，國產芯片的初級階段。1972年，我國大量引進技術，有40多家集成電路廠建成投產。（3）1978—1990年，產業全面復蘇時期。在這個階段，我國引進外資，合作建設。由于技術經驗和設備的引入，我國集成電路產業得到全面復蘇。（4）1990—2000年，“908工程”“909工程”階段?！?08工程”是指國家發展微電子產業20世紀90年代的第八個五年計劃，“909工程”是指第九個五年計劃。在這個階段，我國集成電路產業加速了和外資企業的合作，國家強勢扶持，主要的發展成績是晶圓廠的建設和發展，無錫華潤上華、上海華虹、中芯國際都是在這個階段先后建設起來的。（5）2000年至今，產業大發展時期。2000年6月24日，國務院18號文件《鼓勵軟件產業和集成電路產業發展的若干政策》公布，帶來了中國集成電路產業的萬紫千紅。2014年，我國成立國家集成電路產業投大基金，首期募集資金分別投資于制造、設計、封測、材料設備等環節，對我國半導體行業發展起到了顯著的促進作用。

我國核心集成電路部分專用芯片實現初步國產化，芯片設計企業華為海思、紫光展銳雖進入全球銷售額前十序列，但其核心架構授權的IP核仍被ARM、INTEL等公司掌握。封測業是目前最接近國際水平的領域。隨著摩爾定律的持續推進，僅依靠工藝進步已無法趕超半導體行業的發展，集成電路行業逐步進入“后摩爾時代”，這也給國內集成電路產業帶來了新的發展機遇。半導體行業的發展需要耐心，且風險較大，投資可能與研發成果不成正比，但這是實現半導體發展的必經之路。

（二）行業經營狀況

1.資產變動依賴于權益變動

如圖1所示，半導體行業資產處于平穩上升趨勢，而負債逐年緩慢增加，至2016年末半導體行業的資產和負債分別為65.62億元和23.40億元。2017—2020年，資產與負債均有不同程度的上升。其中，資產上升速度較快，總體增長幅度為97.78%；負債上升趨勢較為穩定，但相較于2015年增長37.14%。在此期間，半導體行業的資產負債率卻很低。因此，2017—2020年資產的增加主要依靠所有者權益，具體來看，源于權益中資本公積的增加。至2020年末，資產與負債皆達到峰值，半導體行業的資產與負債分別為129.78億元和36.81億元，資產負債率為28.36%。

2.營業收入增長與凈利潤背離

如圖1所示，2012—2020年半導體行業的營業收入及凈利潤較為可觀，營業收入一直呈穩定增長趨勢，但凈利潤增長較為緩慢。2012—2016年，營業收入增長了27.04億元，凈利潤增長了5.97億元。截至2016年末，營業收入增長了22.39%，凈利潤增長了23.62%。2017—2020年，半導體行業營業收入與凈利潤均呈增長趨勢，但二者增長值卻相差甚多，分別為19.11億元和6.35億元。

四、案例分析

（一）績效動態演進分析

1.半導體行業綜合績效指數評價

半導體行業綜合績效指數與貢獻率計算結果如表3所示，研究發現：

第一，半導體行業的綜合績效指數總體呈波動中下降趨勢，在2012—2020年間降低幅度達到3.67%，但在樣本觀測期的不同階段變動呈顯著差異。具體而言，2012—2013年間波動趨勢較為穩定，提高幅度為0.14%；自2013年起，半導體行業的綜合績效指數呈下降趨勢，降低幅度達到3.82%；值得注意的是2013—2015年半導體行業的綜合績效指數表現出大幅的下降，指數下降幅度達到4.03%。

第二，與綜合績效指數總體相比，綜合績效指數的4個組成部分增長率差異顯著，按降序排列依次為資產質量績效指數、經營增長績效指數、盈利能力績效指數和債務風險績效指數，變動率分別為11.07%、3.07%、-0.46%和-9.63%。資產質量績效指數和經營增長績效指數對半導體行業綜合績效指數發揮了更為明顯的積極作用，經營增長績效指數與綜合績效指數變動趨勢相反，盈利能力績效指數變動相對微弱，而債務風險績效指數則發揮了明顯的消極作用。

第三，從貢獻率角度來看，債務風險績效指數對綜合績效指數影響最大，平均貢獻率為27.78%（表3中顯示為0.28，下同），且在不同階段變動差異顯著。2012—2017年，企業債務風險績效指數占比有所降低，從29.97%下降到26.25%，而后開始緩慢上漲，截至2018年該指數對綜合績效評價指數的貢獻率上漲到26.40%，其后該指數保持持續上升趨勢，2019年貢獻率為28.28%，2020年保持相對穩定的狀態，是整體績效指標最大的負面影響因素。經營增長績效指數呈現波動增長趨勢，于2017年達到峰值25.35%。盈利能力績效指數平均貢獻率為25.05%，總體呈下降趨勢，2012—2019年變化率為10.02%，但在2019年開始上漲，2020年突然上漲至25.43%。資產質量績效指數2012—2018年處于上升的趨勢，變化率達到16.58%，但在2018年開始下降，2020年貢獻率下降為22.78%。

2.半導體行業盈利能力指數評價

半導體行業盈利能力指數與貢獻率計算結果如表4所示，研究發現：

第一，半導體行業的盈利能力指數總體呈下降趨勢，2012—2020年間降低幅度達到11.05%，在樣本觀測期的不同階段變動呈顯著差異。具體而言，2012—2019年間盈利能力指數呈下降趨勢，從2012年的0.37變動到2019年的0.31；自2019年起，半導體行業的綜合績效指數呈上升狀態，從2019年的0.31提高到2020年的0.33。

第二，與盈利能力指數總體相比，盈利能力指數的6個組成部分增長率差異顯著，按降序排列依次為資本收益率績效指數、凈資產收益率績效指數、總資產報酬率績效指數、營業利潤率績效指數、盈余現金保障倍數績效指數和成本費用利潤率績效指數，變動率分別為14.01%、9.62%、3.07%、-1.04%、-3.40%、-15.23%。資本收益率績效指數、凈資產收益率績效指數和總資產報酬率績效指數對半導體行業盈利能力指數發揮了更為明顯的積極作用，其中資本收益率績效指數發揮的積極作用最大，而營業利潤率績效指數、盈余現金保障倍數績效指數和成本費用利潤率績效指數則發揮了明顯的消極作用，成本費用利潤率績效指數和整體盈利能力變動率指數大致趨同。

第三，從貢獻率角度來看，成本費用利潤率績效指數對盈利能力指數影響最大，呈波動下降趨勢，不同階段呈不同變動趨勢。2012—2013年企業成本費用利潤率績效指數所占比重呈緩慢上升趨勢，從21.42%上升到21.58%；而后開始降低，截至2018年該指數對盈利能力指數的貢獻率降低到18.26%，2019年緩慢上升后再下降。營業利潤率績效指數呈波動下降趨勢，于2016年達到最低點14.83%，而后開始緩慢上升，2020年為15.79%，平均貢獻率為15.88%。凈資產收益率績效指數呈波動上升趨勢，2019年達到峰值16.32%?？傎Y產報酬率績效指數平均貢獻率為15.92%，2012—2015年間呈波動上升趨勢，于2015年達到峰值16.16%，2016—2018年間呈下降趨勢，于2018年降至15.76%，2019年上升到16.06%。資本收益率績效指數平均貢獻率為15.63%，呈波動上升趨勢，2016年上升到16.44%，而后開始下降，于2017年降至15.27%，2018—2020年呈緩慢上升趨勢，2020年上升到17.33%。

3.半導體行業資產質量指數評價

半導體行業資產質量指數與貢獻率計算結果如表5所示，研究發現：

第一，半導體行業資產質量指數總體呈波動上升趨勢，2012—2020年間上升幅度達到7.13%，但在樣本觀測期的不同階段變動呈顯著差異。具體而言，在2012—2014年間資產質量指數呈上升趨勢，從0.29上升到0.31；2015年小幅下降，2016—2018年間逐步上升；自2019年起，半導體行業的資產質量指數呈下降趨勢，從2019年的0.321降低到2020年的0.315，降低幅度達到1.87%。

第二，與資產質量指數總體相比，資產質量指數的5個組成部分增長率差異顯著，按降序排列依次為流動資產周轉率績效指數、總資產周轉率績效指數、資產現金回收率績效指數、不良資產比率績效指數和應收賬款周轉率績效指數，變動率分別為12.28%、8.76%、-3.35%、-4.87%、-9.73%。流動資產周轉率績效指數和總資產周轉率績效指數對半導體行業綜合績效指數發揮了更為明顯的積極作用，其中總資產周轉率績效指數發揮的作用和資產質量指數趨勢大致一樣，而不良資產比率績效指數、資產現金回收率績效指數和應收賬款周轉率績效指數則發揮了明顯的消極作用。

第三，從貢獻率角度來看，應收賬款周轉率績效指數對資產質量指數影響最大，且在不同階段變動差異顯著。2012—2014年占比從24.01%降低至21.77%，而后開始上升，2015年該指數對資產質量指數的貢獻率上升到22.22%，2016—2019年該指數保持波動下降趨勢，值得注意的是2019—2020年該指數呈上升趨勢，但波動較小。資產現金回收率績效指數平均貢獻率為17.88%，2012—2016年間呈波動上升趨勢，2017—2020年呈波動下降趨勢?？傎Y產周轉率績效指數在2012—2014年間呈上升趨勢，2015—2020年呈波動下降趨勢。流動資產周轉率績效指數2012—2014年呈上升趨勢，2015—2017年間呈下降趨勢，自2017年開始波動上升，2020年上升為21.17%。不良資產比率績效指數平均貢獻率為18.68%，總體呈波動下降趨勢，2014年降至最低值17.23%，2015年有所回升。

4.半導體行業債務風險指數評價

半導體行業債務風險指數與貢獻率計算結果如表6所示，研究發現：

第一，半導體行業債務風險指數總體呈波動下降趨勢，在樣本觀測期的不同階段變動呈顯著差異。具體而言，2012—2017年間下降趨勢較為穩定，從2012年的0.44變動到2017年的0.36。自2018年起，半導體行業的債務風險指數呈波動上升趨勢，從2018年的0.37上升到2019年的0.39。

第二，與債務風險指數總體相比，債務風險指數的6個組成部分增長率差異顯著，按降序排列依次為已獲利息倍數績效指數、帶息負債比率績效指數、現金流動負債比率績效指數、或有負債比率績效指數、資產負債率績效指數和速動比率績效指數，變動率分別為22.06%、20.09%、-2.67%、-11.99%、-11.99%、-23.60%。已獲利息倍數績效指數和帶息負債比率績效指數對半導體行業綜合績效指數發揮了更為明顯的積極作用，而現金流動負債比率績效指數、或有負債比率績效指數、資產負債率績效指數和速動比率績效指數則發揮了明顯的消極作用。

第三，從貢獻率角度來看，資產負債率績效指數對債務風險指數影響最大，且在不同階段變動差異顯著，2012—2013年企業債務風險指數占比有所提高，從21.77%上升到22.41%，而后開始降低，截至2020年該指數對債務風險指數的貢獻率降低到19.16%。速動比率績效指數在2012—2020年間呈波動下降趨勢，下降幅度為23.60%，至2020年末降低為17.44%，是對整體績效指標最大的負面影響因素?；蛴胸搨嚷士冃е笖翟?012—2013年間呈上升趨勢；2013—2020年末穩步下降。帶息負債比率績效指數平均貢獻率為17.14%，整體變化率為20.09%?，F金流動負債比率績效指數平均貢獻率為15.39%，2012—2015年呈下降趨勢，2015—2016年有所上升。已獲利息倍數績效指數整體呈上升趨勢，平均貢獻率為17.08%，且在2019年達到峰值19.21%。

5.半導體行業經營增長指數評價

半導體行業經營增長指數與貢獻率計算結果如表7所示，研究發現：

第一，半導體行業的經營增長指數總體呈波動上升趨勢，但在樣本觀測期的不同階段變動呈顯著差異。具體而言，2012—2013年呈上升趨勢，緊接著于2014年開始降低，2014—2018年穩定上升，并于2018年達到峰值；自2018年起，半導體行業的經營增長指數呈下降趨勢，從2018年的0.35降低到2020年的0.34。

第二，與經營增長指數總體相比，經營增長指數的5個組成部分增長率差異顯著，按降序排列依次為投入技術比率績效指數、營業總收入增長率績效指數、總資產增長率績效指數、資本保值增值率績效指數和營業利潤增長率績效指數，變動率分別為15.25%、-4.04%、-4.53%、-6.15%、-9.74%。投入技術比率績效指數對半導體行業綜合績效指數發揮了更為明顯的積極作用，而總資產增長率績效指數、資本保值增值率績效指數、營業總收入增長率績效指數和營業利潤增長率績效指數則產生了明顯的消極影響。

第三，從貢獻率角度來看，投入技術比率績效指數對經營增長指數影響最大，且在不同階段變動差異顯著。2012—2016年企業投入技術比率績效指數所占比重逐步下降，從28.66%下降至25.61%，而后開始上升，截至2019年該指數對經營增長指數的貢獻率上升到34.78%，其后，該指數保持波動下降趨勢，2020年貢獻率為33.03%?？傎Y產增長率績效指數2016年達到峰值19.28%。資本保值增值率績效指數2016年達到峰值19.74%。營業總收入增長率績效指數在2012—2015年呈上升趨勢，2015—2019年呈下降趨勢，2019—2020年呈上升趨勢。營業利潤增長率績效指數在樣本觀測期間呈波動下降趨勢，于2017年達到最大值18.23%。

（二）績效問題成因分析

半導體行業綜合績效指數的變動受多方面因素影響，其中包括行業發展水平、企業資產管理水平、市場競爭力、公司戰略決策以及產業鏈布局等。據此，本文將從以下四個方面進行分析。

1.半導體行業仍處于探索階段

2012—2020年間，半導體行業的綜合績效指數總體呈下降趨勢，其中2013—2015年下降幅度較大。這從側面說明我國大部分半導體企業在各個方面發展尚未成熟，沒有形成相對的競爭優勢。首先，相較于發達國家，我國半導體行業競爭力不足，“從無到有”“從有到優”，實現全面系統性提升，需要時間沉淀；其次，半導體行業需要大量人力和物力的支持，而我國半導體行業專業人才缺口較大，且知識產權意識有待加強，這對半導體行業的發展是極為不利的；最后，半導體行業周期長，投資風險大，對投資者吸引力較弱，這些都不利于半導體行業的發展。

2.半導體行業盈利能力總體呈下降趨勢

2012—2020年，半導體行業的盈利能力指數總體呈下降趨勢。其中，成本費用利潤率對盈利能力指數影響最大，平均貢獻率為19.20%，說明我國半導體行業的盈利能力有待提高。2014年9月以來，集成電路產業基金累計達到1 387.20億元的總規模，企業和地方產業基金規模突破5 000億元，中國電子產業正進入戰略轉型時期。根據表4，可以看出我國半導體行業的成本費用利潤率貢獻率呈波動下降趨勢，從2012年的21.42%下降到2020年的18.16%，說明企業的經營管理水平有待提高。一方面，芯片企業購買核心技術后計入無形資產及研發費用等，成本費用增加會導致自身盈利能力下降；另一方面，根據SIA（美國半導體行業協會）數據統計，2019年12月全球半導體行業的營收為361億美元，同比下降5.5％，環比下降1.7％。2018—2019年全球半導體行業不景氣，給我國半導體行業的發展帶來一定的挑戰。

3.半導體行業資本結構不合理

2017—2020年，資產與負債均有不同程度的上升，半導體行業的資產負債率卻很低。2016—2020年資產的增加主要依靠所有者權益的增加。至2020年末，資產與負債皆達到峰值，資產負債率為28.36%。雖然資產負債率的下降可以提高企業償債能力，降低投資者風險，但是較低的資產負債率會降低企業資產利用率，不能有效利用財務杠桿產生收益，不利于企業的發展。因此，過于保守的資本結構很可能會阻礙企業發展，不利于管理者做出合理的戰略規劃。

4.行業中產業鏈存在風險

營業收入與凈利潤波動幅度不符合。2012—2016年營業收入與凈利潤的差距持續增加，2017—2020年兩者之間差異增長迅速，營業收入增加19.11億元，凈利潤增加6.35億元。我國的半導體產業鏈主要集中于封測、測試等低端產業鏈，利潤率較低，企業發展水平受限。另外，半導體電子自動設計軟件（EDA）沒有實現國產化。在半導體加工設備方面，我國企業缺乏核心技術，尤其高端光刻機。通過上述分析，可以發現半導體行業的產業鏈存在較多風險。

五、結論與建議

本文基于2012—2020年數據，采用熵權法構建績效評價指數，對半導體行業績效情況進行分析，研究發現：第一，半導體行業的綜合績效指數總體呈波動下降趨勢，2013—2015年大幅下降。一方面，我國的半導體行業發展處于初步探索階段，尚未成熟；另一方面，我國在半導體行業投入的人力較為薄弱，且人才缺口較大。第二，半導體行業的盈利能力不佳，2012—2020年降低幅度達到11.05%。之所以趨勢不佳是由于半導體行業需要投入大量的技術，而半導體的回報周期較長，會減弱半導體行業的盈利能力。此外，2018—2019年全球半導體行業的不景氣影響我國半導體行業的發展。第三，資本結構需要優化，未能有效利用財務杠桿產生收益。資本結構過于保守，不但會降低資產利用率，而且可能會阻礙公司的發展。第四，產業鏈存在風險。我國的半導體產業鏈主要集中于封測、測試等低端產業鏈，利潤率較低，企業的發展水平受限。一方面，高端產品的進口會增加企業成本費用；另一方面，產業鏈分配不合理會使我國的半導體行業發展受到威脅。發展自己的產品才能有底氣、有力量抵御外部環境的風險，降低損失。

基于上述結論，本文提出如下建議：

第一，從長遠發展角度出發，增加研發投入，大力引進人才。半導體行業發展中應當加大研發方面的投入，特別是關于科研人才的引進與培養。產學研聯動非常重要，國內學研理論和社會實踐存在很大脫節，人才培養方案應該緊密結合現實所需進行調整。目前我國半導體市場處于產業轉型升級階段，加強研發有利于促進半導體行業的技術發展，提升整個行業以及企業的創新能力，塑造企業較高的核心競爭力。此外，加強知識產權的保護。為鼓勵公司研發自身特有技術，國家應當加大知識產權方面的保護，這有利于企業在核心技術的開發上保有沖勁。

第二，加強行業內循環，根據實際調整公司的經營戰略，從而改善經營狀況。雖然我國半導體行業在技術研發上與發達國家相比存在差異，但中國市場在全球居于首位，擁有不斷進步的優質勞動者和獨特的治理體系，中華民族偉大復興共識下的“使命共同體+利益共同體”兼具了供給和需求兩側的巨大優勢，不僅為技術創新帶來保障，更為中國半導體行業的商業模式提供新的可能。屆時，半導體行業的利潤來源多元化，企業的盈利能力提升，以內循環為主的自主可控的半導體行業將成為新階段我國經濟騰飛的基石。

第三，適當調整資產負債結構，有效利用財務杠桿。一方面，從內部環境看，半導體企業可以利用財務杠桿擴大企業規模，加強企業在行業中的競爭力，以爭取更多市場份額。另一方面，從外部環境看，企業應認真關注并科學預測通貨膨脹速度及金融市場利率變化，并根據預測對財務杠桿的利用水平進行及時調整。此外，調整資產結構時，企業應結合自身發展戰略，采取可增加資本結構彈性的融資措施。

第四，加強產業鏈管理，增強風險抵抗能力。實現全面系統性提升需要時間沉淀。芯片產業鏈條很長，實現全面自主可控，并非突破某一個或者某幾個環節就能實現。我國半導體企業的市場份額位居世界前列，但是由于半導體技術不成熟，無法獲得產業鏈中核心盈利部分的話語權。創新發展自己的產品是半導體行業發展的重點，應積極尋找國內半導體行業發展的突破口，結合半導體行業的發展現狀，發展具有中國特色的半導體行業，實現半導體關鍵技術的自主可控。

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