處理器

在近期的處理器中，更多的三級緩存本就是AMD處理器的特色，在即將到來的改進型銳龍處理器中，更是通過特殊的封裝方式，將三級緩存擴展了數倍。只要對比一下近期各代處理器的緩存變化，再參考本刊2021年第16期《筆記本處理器高速緩存排行》一文，就會發現三級緩存對處理器性能的影響非常明顯。由于筆記本電腦處理器要對功耗、發熱量進行更嚴格的限制，而英特爾、AMD的方針有一定區別，因此兩大廠商的處理器三級緩存排名與桌面版有明顯區別。例如AMD移動版處理器在設計、配置上更類

, 其關鍵是預處理器的構造. 目前人們已構造出多種預處理器, 主要分為兩類： 基于問題的預處理器和代數預處理器[1]. 一般情況下, 基于問題的預處理器比代數預處理器更有效, 但構造基于問題的預處理器需深入了解問題的背景, 利用問題的特點構造預處理器, 因此, 這類預處理器的使用范圍較窄, 不具有通用性[2-6]. 代數預處理器只根據方程組的系數矩陣構造預處理器, 因此具有一定的通用性. 常見的代數預處理器有對角預處理器、 分塊對角預處理器、 逼近逆預處理

超載什么是魔改處理器？所謂魔改處理器，主要是指非正品規格的處理器，通過加裝針腳、基板，甚至是修改B IOS，屏蔽處理器點位的方式，讓處理器運行在原本不可以運行的主板之上。通常情況下，這些處理器的用途要么是服務器專用、要么是筆記本專用，但是通過移花接木的嫁接“技術手段”，運行在普通的臺式機主板上。此外，還有相當一批QS、ES的處理器，通過修改BIOS+屏蔽針腳的方式，實現在普通主板上使用?？傊?，這些都不是真正的“正品”處理器，盡管它們也是英特爾或者AMD生產

至自家的舊核心處理器。而且在很多玩家朋友特別關注的單核性能方面，新銳龍3同樣相當出色，甚至超越了第三代銳龍5，實際上已經與目前的很多高端處理器處于同一水平。曾經的王者，性能只相當于目前的入門級處理器第三代銳龍3和即將登場的第十代酷睿i3會同時將入門級市場的處理器配置推向四核八線程，其中已知性能的銳龍3 3300X在單核/多線程性能方面都已經超過了兩代前的旗艦級處理器——酷睿i7-7700K。很明顯，處理器在經歷了一段時間的緩慢發展后，前進速度已經陡然加快，

三代至強可擴展處理器Cooper Lake。據介紹，新處理器支持4和8插槽設計，是當前唯一最多可提供8插槽可擴展性的x86平臺。每個處理器最多28核，在8插槽配置中每個平臺最多224核，英特爾在該平臺上提供四路、八路的服務器。據悉，Cooper Lake是首款具有內置bfloat16（BF16）支持的主流服務器處理器。

特爾至強可擴展處理器及全新的AI軟硬件產品組合。作為業界首個內置bfloat16支持的主流服務器處理器，第三代英特爾至強可擴展處理器能夠幫助圖像分類、推薦引擎、語音識別和語言建模等應用的AI推理和訓練更簡便地部署在通用CPU上。目前，第三代英特爾至強可擴展處理器及英特爾傲騰持久內存200系列已開始陸續交付。

-9900Ks處理器，這是首款8核5GHz處理器，不過現在差不多要退市了。從架構及工藝來說，酷睿i9-9900Ks處理器沒有多少新鮮的，依然是14cm++工藝，Coffee Lake-S架構，8核16線程，基礎頻率40GHz，全核加速頻率5.0GHz，相比之下醋睿i9-9900K處理器是基礎頻率3.6GHz，全核心加速4.7GHz，單核、雙核加速頻率5.0GHz。不過酷睿i9-9900KS處理器的代價就是TDP功耗增加到了127W，相比之下酷睿i9-990

計了一款基于多處理器的地面協同通信系統。該系統由一個主處理器和四個從處理器組成，主處理器完成由從處理器發送的數據，并將其打包上傳，同時接收由空中下傳的遙測信息，從處理器分別處理內控、外控、任務、航跡等設備的信息，并將其發送給主處理器。各處理器之間通過協同工作的方式，共同完成地面系統的通信工作[5]。圖1 無人直升機電氣系統Fig.1 Electrical system of unmanned helicopter2 多處理器協同通信系統設計針對地面通信系統

下，傳統計算機處理器的位數是由通用寄存器的寬度定義的，一般說的32位和64位指的是處理器的位寬，即通用寄存器的寬度。如果要有128位處理器，也就是需要通用寄存器寬度是128位。蘋果的iPhone 5s在發布時就以64位的A7處理器影響了一眾手機，也讓很多用戶重視到64位處理器的重要性。和32位的處理器相比，64位處理器的優勢在于能夠處理更長的指令，在運行64位指令時的效率更高，在很多情況下的表現就是我們熟知的跑分成績更高。由于內部寄存器的數量更多，因此64

英特爾Core處理器，該處理器可同時針對二合一筆記本、輕薄型筆記本，以及迷你PC進行優化，進一步擴大了英特爾的產品組合。該處理器共有兩個規格，分別是搭載Radeon RX Vega M GL顯卡的第八代Intel Core處理器（65W TDP）和搭載Radeon RX Vega M GH顯卡的第八代Intel Core處理器（100W TDP），采用未鎖頻配置。英特爾新處理器將提供兩種集成顯卡，即也會保留英特爾自己的顯卡，在大游戲或者大任務下，會啟用更強

ples服務器處理器也都得到了支持。同時，Intel各個平臺的新處理器、主板都增加或改善了支持，還有各種新的硬件和技術，是一次相當值得更新的升級。64位基測試中，支持AMD Ryzen Summit Ridge系列處理器AVX2、FMA指令集加速;初步支持AMD Zen服務器處理器“Naples”;改進支持Intel Cannonlake、Denverton（Atom C3000）、Kaby Lake-X、Skylake-X等未來新處理器。

特爾第七代酷睿處理器（代號為“Kaby Lake”）不得不延續更成熟的14nm制程，并計劃在下半年面世。在眾多新品中，Kaby Lake-Y最值得引起我們關注。我們都知道，從五代酷睿Broadwell-Y開始，Y系列移動處理器就被冠以了酷睿M的稱號，六代酷睿Skylake有被劃分為酷睿m3、m5和m7。據悉，Kaby Lake-Y家族只有酷睿m3被保留了下來，酷睿m5和酷睿m7則將被改名為酷睿i5和酷睿i7，具體型號包括酷睿m3-7Y30、酷睿i5-7Y5

國產x86通用處理器和ZX-100S芯片組。兆芯國產x86通用處理器包含ZX-C四核、ZX-C+四核和ZX-C+八核等多款產品，全部采用28nm制造工藝，處理器主頻可達2.0GHz，均支持硬件虛擬化技術。其中，ZX-C+四核和ZX-C+八核處理器還集成有高速國密算法指令。

龍芯發布新一代處理器產品8月18日，龍芯發布新一代處理器架構產品，包括龍芯自主指令系統“LoongISA”，龍芯新一代高性能處理器微結構“GS464E”，新一代處理器“龍芯3A2000”、“龍芯3B2000”，以及龍芯基礎軟硬件標準和社區版操作系統“LOONGNIX”。大會上，多家重量級國產IT廠商合作伙伴也一同發布了基于龍芯CPU的整機產品。

智能英特爾酷睿處理器產品，共發布10款性能提升的桌面及移動處理器，同時也更新了旗下的至強E3-1200 V4處理器。此次亮相的酷睿家族新品亮點主要包括搭載銳炬Pro顯卡的i7-5775C處理器。與搭載HD 4600核顯的i7-4790S相比，旗艦級臺式機處理器i7-5775C由于集成銳炬Pro 6200核顯，其多媒體性能提升了35%，圖形性能的提升兩倍以上。此外，英特爾還公布了五個全新臺式機SKU。五款全新的47瓦第五代智能英特爾酷睿移動處理器。與第五代i

ce?數字音頻處理器及升級改進的ControlSpace? ESP-00 II音頻處理器，是Bose?最新推出的產品。ControlSpace?數字音頻處理器包括ControlSpace? ESP-880（8進8出）、ControlSpace? ESP-1240（12進4出）、ControlSpace? ESP 4120（4進12出）。4款音頻處理器擁有出色的DSP處理能力、全新的外觀并支持所有現有音頻擴展卡及控制面板，信號處理能力卓越，能滿足嚴格的低延遲

xTM-A50處理器系列產品，進一步擴大ARM在高性能與低功耗領域的領先地位。該系列率先推出的是Cortex-A53與Cortex-A57處理器以及最新節能64位處理技術與現有32位處理技術的擴展升級。該處理器系列的可擴展性使ARM的合作伙伴能夠針對智能手機、高性能服務器等各類不同市場需求開發系統級芯片（SoC）。該處理器產品將持續推動移動計算體驗的發展，提供最多可達現有超級手機（superphone）3倍的性能，還可將現有超級手機體驗延伸至入門級智能手機

解AMD新一代處理器命名方式之前，我們必須首先了解AMD新一代處理器究竟是什么樣的。首先，它們全部采用K10架構，即雙核、三核和四核處理器都源自K10原生架構(單核的情況還未披露)；其次，它們全部采用45nm工藝制程。新工藝制程可以保證AMD處理器穩定工作在3GHz～4GHz，同時TDP(熱設計功耗)也會有小幅度下降。新一代AMD處理器規格如下：

強5500系列處理器。該處理器基于45nm制造工藝，被認為是繼英特爾奔騰Pro處理器以來最具突破性意義的服務器處理器。與前代至強5400系列相比，代碼為Nehalem-EP的至強5500 系列處理器性能提升了兩倍以上，并刷新了30余項基準性能測試的世界紀錄。據悉，今后全球70余家系統制造商將陸續推出超過 230 款基于至強5500 系列處理器的系統。同時，IBM、微軟、Novell等多家軟件廠商都表示，今后推出的產品將支持基于至強5500 系列處理器的平臺

thlon系列處理器大多為雙核心.而現在也出現了三核和四核的產品。AMD在10月上市了三核的Athlonx3 425435和四核的Athlon II x4 620。AMD想依靠核心數量的優勢戰勝Intel Penti Lim Dual-Core和Core 2 Duo處理器?，F在.就讓我們一起先來體驗核心增加后的Athlon II ×3處理器性能。Athlon II X3 425和435系列處理器的核心代號為Rana，基于AMD 45nm SOl制造工藝.T

處理器現在的游戲對處理器的要求可比以前溫柔多了。因此，配備一款中端價位的處理器就能搞定《極品飛車13：變速》。在這里，我們首推性價比較高的AMD PhenomⅡX3 720處理器，它采用45nm制程，如果熱愛超頻，還可以享受“三核”變“四核”的快感。用它來裝備主機絕對是個不錯的選擇。同價位的處理器，我們還推薦Intel Core 2 Quad Q8200處理器作為備選。

迎來Intel處理器新品發布的高峰，除了Core i5處理器之外，新的Clarkdale核心Core i3處理器也頻頻亮相。在Tick-Tock戰略中，Intel將在2009年更新處理器工藝，而Clarkdale核心處理器，就是32nm制程工藝的首個代表產品。目前，Clarkdale核心處理器的規格已經曝光，和Lynnfield核心的Core i7／i5處理器相比，它們的接口相同，仍然為LGA 1156。從表面上看，Clarkdale處理器和Lynnfie

核或更多核心的處理器將是一個更好的選擇，而非現在在市場上流行的雙核或三核處理器。盡管多線程編程對于程序員來說仍然是一件非常有難度的事，但隨著處理器廠商對多線程的推動，目前已有不少消費類軟件、游戲開始支持多核處理器。如多種視頻轉碼、圖形渲染軟件早就可以調動所有處理器核心同時工作，大大節約了工作時間。而最近面市的《俠盜車手4》、《湯姆克蘭西之鷹擊長空》等游戲也是完美支持多核處理器的典型，尤其是《俠盜車手4》。根據測試顯示，即使使用超頻到3 6GHz的Core

在英特爾移動版處理器的架構上開發新一代低功耗高性能的處理核心Merom。如今，英特爾最新的處理器藍圖表明，下一代移動處理器Merom的桌面版Conroe處理器，將在2006年第三季度推出。它除了節能的特性外，還增加了一些提高性能的改進措施，其工作頻率將達到3.8GHz。根據這份英特爾處理器藍圖，英特爾還將在2006年第1季度推出Pentium Extreme Editon 955處理器，這款處理器采用65nm工藝生產，雙核心，支持超線程，工作頻率為3.46

RSIC嵌入式處理器。Nios II系列軟核處理器是Altera的第二代FPGA嵌入式處理器，其性能超過200DMIPS，在Altera FPGA中實現僅需35美分。Altera的Stratix、Stratix GX、Stratix II和Cyclone系列FPGA全面支持Nios II處理器，以后推出的FPGA器件也將支持NiosII。