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2024年2期
刊物介紹
本刊以介紹交流印制電路行業的新工藝、新技術、新設備、新材料及科技信息為主,集專業、技術、信息于一體,展現PCB行業的發展動態,為PCB行業同仁提供一個技術與信息交流的窗口。
印制電路信息
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綜述與評論
2023年電子電路技術亮點
設計/CAM
PCB的銅表面粗糙度對高頻區域信號傳輸損失的影響
1.6T高速傳輸光模塊PCB阻抗研究
新能源汽車電池模塊PCB的線路保險絲研究
工業和信息化部電子信息司史惠康副司長一行蒞臨中國電子電路行業協會
新產品新技術(200)
文獻與摘要(265)
互連組裝
自動清洗機在PCB組件上的應用改進
從表面張力改善PCB組裝三防漆涂敷的研究
檢測/可靠性
染色與滲透試驗在BGA焊點質量分析中的應用
不同棕化藥水及阻焊前處理對插入損耗的影響研究
機械加工
一種高壓壓合的高頻PCB層偏改善研究
標準化
GJB 362C和GJB 7548A的實施應用
短兵相接實戰場
一種陽極槽邊部酸氣霧收集罩
大尺寸金屬基PCB阻焊偏位改善
電子電路知識園地
HDI板工藝技術演變
PCB電鍍銅知識(4):電鍍銅添加劑及其作用機理
刊首語
認清電子電路行業的地位
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