文獻與摘要（265）

當前全球電子制造供應鏈的態勢The Current Sentiment of the Global Electronics Manufacturing Supply Chain

IPC發布《2023年11月全球電子供應鏈態勢報告》，調查數據顯示近幾個月電子行業形勢有所改善，需求穩步上升；未來六個月出貨量、訂單、產能利用率、積壓和利潤率預計將上升，關鍵業務指標預計將保持相對穩定。只是材料成本繼續提高，勞動力成本更是電子制造商的痛點。在調查中提出了一個關于PCB和EMS產量增長的特別問題，美國到2028年五年目標PCB為全球產量的9.3%，EMS行業占全球產量的12.9%，應該高于當前水平。

（By IPC www.IPC.org，2023/12/5）

樂觀多于擔憂Has More Optimism Than Concerns

2024年電子行業的前景喜憂參半，一個顯著的趨勢是制造業從中國轉移到東南亞、墨西哥和美國等地區，促進了供應鏈的多元化。經濟逆風、地緣政治緊張局勢是令人擔憂的因素。在增長計劃中勞動力是最關心的問題，沒有年輕勞動力進入一切都不可能實現。EMS和PCB制造領域的技術都達到了一個轉折點，公司發展需要進行投資。美國《芯片法案》正在慢慢實施，鼓勵所有公司利用《芯片法案》享受政府激勵措施。該行業的智能互聯工廠將大幅增長，“走向綠色”是新技術必要的選擇。

（By Joe O’Neil，PCB magazine，2023/12）

發人深思的制造：投資高科技設備、工藝和勞動力Elevating Fabrication: Investing in High-Tech Equipment,Processes,and Labor

作者訪問了北美、歐洲和亞洲的制造商，陳述全球PCB制造商面臨的挑戰和機遇。全球PCB市場在經歷明顯的疲軟，對經濟前景表示擔憂。2024年的總體前景似乎是有積極樂觀的一面，也有擔憂的一面。北美和歐洲公司正在進行投資，在高科技工藝方面主要探索HDI和超HDI技術。美國受限制是的缺乏強大PCB設備能力，以及年輕的工程師人才，必須以自動化不斷推動工藝技術的發展。亞洲國家與北美形成了鮮明對比，有完整的材料和設備市場，投資主要集中在更高的技術上，為滿足全球市場未來的需求拓展。

（By Aidan Salvi，PCB magazine，2023/12）

我們需要多少個大電流過孔？How Many High-Current Vias Do We Need?

如果印制板上的高電流線路之間有導通孔連通，那么這導通孔該多大？傳統觀點一直認為，過孔的導電截面積應等于或超過導線的截面積，設計標準IPC-2152中是這樣規定載流容量的。經過模擬試驗，事實上導通孔要比想象的少。如流通14A導線截面積0.348 mm2(540 mil2)，按常規計算需0.254 mm（10 mil）導通孔15個才等效；實驗證明只需4個孔就達到導線同樣溫度效果。這是因為孔導體被電介質包圍，比空氣更有效地冷卻，孔內部導體比外部導線更冷。拋棄傳統觀念，可以節省寶貴的電路板面積。

（By Douglas Brooks and Johannes Adam，PCD&F，2023/12）

撓性電路的色彩Flex Circuits,in Color

有一種LED用撓性電路板需要表面是白色的，以增強反光度。形成白色表面有不同的方法，以及各種方法不同的優缺點。最簡單的方法是網版印刷白色油墨，但有些油墨耐彎曲性差，容易裂開脫落，并且印刷表面粗糙。采用白色柔性阻焊劑，只是阻焊層耐彎曲性不及覆蓋膜，因此可反光區域選擇用白色阻焊劑，而非反光要求區域采用覆蓋膜，兩種形式組合；最理想的是覆蓋白色聚酰亞胺薄膜，只是量少成本高。

（By Mark Finstad，PCD&F，2023/12）

撓性印制電路設計入門Flexible Printed Circuits: A Design Primer

撓性印制電路板(FPCB)因使用不同有多種類型，如線路密度和層數不同，使用中彎曲程度和頻率不同，組裝連接方式不同等。FPCB設計應從機械和電氣特性要求決定采用的結構類型。柔性絕緣材料有多種，除了考慮機械和電氣性能外，還應考慮到制造過程條件和成本。FPCB單元形狀設計可以用折紙模擬，導線截面積與線間距由負載電流及電壓決定，布線走向與彎折方向成垂直，并保持應有的彎曲半徑。連接盤尺寸和形狀設計應使得結合牢固，連接區域必要時可附有加強板，為防止電磁干擾可采用屏蔽層結構。

（By Chris Keirstead，PCB design，2023/12）