宋云波,劉召昌
(1.東北大學 信息科學與工程學院,遼寧 沈陽110011;2.山東理工大學 化學與化工學院,山東 淄博255000)
電鑄具有復制和重復精度高等優點,在精密、異型及微/納米制造方面具有廣泛的應用[1-2]。為克服單金屬電鑄存在的缺陷,逐漸形成了合金電鑄技術,其中最常見的是類金屬元素磷[3-4]。鎳的晶體結構為面心立方結構,晶格常數為3.520 A。一般情況下,當磷的質量分數較低(不大于8%)時,鎳-磷鍍層為晶態結構。雖然磷的質量分數超過了磷在鎳中的固溶度(0.17%),但仍然以固溶體的形式存在,形成磷在金屬鎳中的過飽和固溶體。隨著磷的質量分數的增大,鎳的面心立方結構容納不下磷原子,晶格受到擾亂,使鍍層逐漸失去晶態特性。當磷的質量分數較高時,得到鎳-磷的非晶態鍍層。電鑄層的晶型隨磷的質量分數的變化而變化。當磷的質量分數小于8%時為晶態,大于15%時為非晶態,8%~15%時為混合狀態[5]。非晶態結構屬于熱力學亞穩態,在一定溫度下會發生晶化而改變結構,影響電鑄層的性能。因此,有必要研究工藝參數對電鑄層中磷的質量分數的影響。
基體材料為黃銅,試樣尺寸為10.0 mm×15.0 mm×0.2 mm。
(1)化學除油
NaOH 20~60 g/L,Na2CO320~60 g/L,Na3PO320~30 g/L,溫度50~70℃,時間10~20 min。
(2)電鑄鎳-磷
NiSO4·6H2O 160~200 g/L,H3PO330~50 g/L,CH3COOH 30~60 mL/L,檸檬酸15~20 g/L,添加劑1~2 g/L,pH值2.0~3.5,電流密度1.5~3.0 A/dm2,溫度50℃。
采用日立S-3400型掃描電子顯微鏡觀察電鑄層的形貌。采用掃描電子顯微鏡附帶的EDS能譜分析儀測試電鑄層的成分。
圖1為不同電流密度下所得電鑄層的能譜圖。表1為電流密度對電鑄層成分的影響。
圖1 不同電流密度下所得電鑄層的能譜圖
表1 電流密度對電鑄層成分的影響
由表1可知:隨著電流密度的增大,電鑄層中磷的質量分數逐漸降低[6]。此變化趨勢可以用鎳磷共沉積的間接機制解釋。共沉積的理論模型為:
在陰極表面,具有電化學活性的Ni2+比H3PO3更容易放電。向電解液中加入H3PO3,可以加速Ni2+的還原。當電流密度較小時,外加電流主要用于反應(1)和反應(2)。此時,增大電流密度可以加快后面兩個反應,使電鑄層中磷的質量分數增大。當電流密度較大時,增大電流密度可以同時加快前三個反應。而反應(3)可以為最后一個反應提供足夠的反應物,促進反應的進行。Ni2+比H3PO3更容易在陰極表面放電,反應(4)是一般的化學反應,對電流密度的變化依賴較小,導致電鑄層中磷的質量分數減小。
圖2為不同H3PO3的質量濃度下所得電鑄層的能譜圖。表2為H3PO3的質量濃度對電鑄層成分的影響。
圖2 不同H3 PO3的質量濃度下所得電鑄層的能譜圖
表2 H3 PO3的質量濃度對電鑄層成分的影響
由表2可知:電鑄層中磷的質量分數隨H3PO3的質量濃度的增加而增大。H3PO3中的P不能通過陰極還原直接析出,可以假設為配位離子[7]。用鎳磷共沉積機制解釋,隨著H3PO3的質量濃度的增加,會促使反應(3)向右進行,產生的PH3會進一步促進反應(4)的進行,使得電鑄層中磷的質量分數增大。當電解液中H3PO3的質量濃度達到一定值時,陰極吸附的配位離子會達到極大值[8],故電鑄層中磷的質量分數趨于穩定。
圖3為不同pH值下所得電鑄層的能譜圖。表3為pH值對電鑄層成分的影響。
圖3 不同pH值下所得電鑄層的能譜圖
表3 pH值對電鑄層成分的影響
由表3可知:隨著pH值的增加,電鑄層中磷的質量分數逐漸減小。由鎳磷共沉積機制可知,隨著pH值的增加,電解液中H+的濃度逐漸減小,使得式(3)的反應速率減小,導致PH3減少,進而影響反應(4)的進行。溶液中的粒子擴散到溶液/基體界面需要一定的時間。pH值較高時,電沉積速率較快,陰極氫氣泡可以有效地攪拌電解液,導致電鑄層的截面產生片狀結構。另一種解釋是,pH值不同時,Ni2+與配位劑形成的螯合物的穩定性發生變化。隨著pH值升高至中性,酸性介質中穩定存在的螯合物將解離,形成弱的螯合物,使電鑄層中磷的質量分數降低[9]。
隨著電流密度的減小、H3PO3的質量濃度的增加、pH值的減小,電鑄層中磷的質量分數逐漸增大。