新產品新技術（146）

高頻印制板用聚四氟乙烯基材提高與銅箔結合力的表面處理

日本Komiyamae公司通過使用獨特的離子束源把聚四氟乙烯（PTFE）表面的氟替換為氫氧化物的方法，使之實現了PTFE濕潤性提高，具有與銅的高結合力。通常PTFE表面上水滴接觸角大于450，經離子束處理后水滴在樣板平面蔓延，成為接觸角5°以下，體現出良好濕潤性。PTFE表面在改質后與銅箔結合力為0.8 N/mm，不會隨時變化，能夠符合印制板的使用。該處理方法也可以用于PTFE以外的樹脂。

在金融扶貧工作中，政府主導推出的政策、制度，都起著非常重要的作用，直接影響著金融扶貧的方法或效果。離開政府的資金支持、產業引導、扶貧支持、信息建設等各個方面政策的支持，農業銀行推動金融扶貧工作的難度將會只增不減。因此，需要在政府主導下，開展風險共擔、環境共創、模式共享等各類方法，緊密依靠政府支持、協調因，同時把農業銀行與政府的協調溝通工作也擺在重要位置，這樣才能起到事半功倍的效果。

為保證現場拼裝能夠順利完成，需要在工廠實施試拼裝。在試拼裝過程中，應確保板層之間緊密相貼，其螺栓的用量一般為總數30%，同時要用試孔器對螺栓孔進行檢查，對拼接部位是否存在相抵觸現象進行檢查，是否存在不容易進行螺栓設置的部位，待檢查完成并確認合格后即可進行試裝。

（jpcashow.com，2019/6/5）

高功率微波和熱應用層壓板

羅杰斯公司推出TC350層壓板，屬陶瓷填充聚四氟乙烯基編織玻璃增強復合材料，為一種經濟有效、高性能、熱增強材料。TC350的熱導率為1.24 W/m.K，具有出色散熱性。TC350覆銅板采用光滑的電解銅箔（Rq=1.0 μm），可根據要求提供電阻箔和選擇其它金屬箔。TC350厚度為0.25 mm～1.6 mm，有良好的尺寸穩定性，如低Z軸CTE0.0038%/℃（38 ppm/℃）；在10GHz下的低損耗正切值為0.0017;低吸濕率為0.05%，高介電強度強度為650 V/mil，以確保導體層之間具有良好的Z軸絕緣;具有UL 94 V-0的可燃性。此外，所使用的先進填料系統使復合材料的機械鉆孔性能有了很大提高。

1.1臨床資料:選取2016年1月至2017年6月我院的肢體功能障礙腦梗死患者70例進行分析,共有男性68和女性52例,均是49至76歲患者,平均67.9±7.8歲;合并疾病:49例高血壓、12例冠心病、10例呼吸系統疾病、6例糖尿病。所有患者均符合1995年全國第四屆腦血管病學會制定的腦梗死診斷標準,排除合并認知障礙、精神病及有精神病家族史的患者。將患者分成對照組和觀察組,使用不同護理方式,兩組都有60例患者,其一般性資料對結果不產生影響。

高性能射頻/微波層壓板

Isola集團在6月初的波士頓國際展覽會展出了獨特射頻/微波層壓板產品，有超低損耗Astra?MT77層壓板，設計用于77+GHz雷達，它是性價比最好的PTFE替代材料; I-Tera MT40層壓板，適用于24-77+GHz的雷達和射頻/微波設備;低損耗的無鹵無鉛和性能最好的天線級材料IS680 AG。Astra?MT77熱性能Tg200℃、Td360℃;電性能在-40℃和+140℃之間穩定，頻率高達W波段Dk3.0、Df0.0017。應用于汽車天線和雷達，如巡航控制、碰撞前、盲點檢測、車道偏離警告和停車和通行系統。

日本KANEKA公司于日前發表開發了一項適用于可撓式OLED顯示器外蓋窗口（Cover Window）用途之透明聚酰亞胺（PI）薄膜。新制品結合了KANEKA的PI分子設計技術與光學薄膜制膜技術，具備有反復彎曲性、透明性、表面硬度、表面平滑性等顯示器材料所要求的物性，也可用于FPCB。

（jpcashow.com，2019/6/5）

開發PEN薄膜在LiB、5G等用途市場

（材料世界網，2019/5/7）

日本Nikko材料公司針對當前PCB半加成法（SAP）工藝和FC BGA類IC載板需要，開發了新型光致抗蝕干膜ALPHO NIT8125，可生產L/S=5/5 μm以下的PCB。該干膜柔軟性好不受貼膜壓力影響，適用于薄板基材和低粗度化銅面，有良好結合力，曝光顯影后L/S=4.0/4.0 μm，電鍍后L/S=4.5/4.5 μm。

（pcb007.com，2019/6/3）

新開發OLED用透明PI薄膜

徐藝真急了，急切地說：“姨父，你和姨媽從小把我拉扯大……得了得了，一大早的，用不著這么煽情吧？我上去了?！?/p>

帝人Film Solution公司經手聚2,6萘二甲酸乙二酯（Polyethylene Naphthalate；PEN）薄膜，擴大PEN薄膜在鋰離子電池（LiB）的撓性電路板（FPCB）用途。由于PEN薄膜具有良好且均衡的耐熱性、絕緣性、耐加水分解性、尺寸穩定性及燃燒也不會碳化等各項特性，因此獲得許多好評。相較于PEN薄膜，PI薄膜有碳化的問題，而PET薄膜則是耐熱性、耐水分解較差。PEN薄膜在FPCB用途上備受矚目的是5G應用，高頻特性雖然較液晶高分子（LCP）薄膜為差，但優于PI薄膜。PEN在成本競爭力、穩定供應性方面較具優勢，將把PEN薄膜推廣應用于5G的產品。

L/S=5/5μm以下的SAP用光致抗蝕干膜

（材料世界網，2019/5/14）

（pcb007.com，2019/6/3）

新的全自動高速鉆/銑機應用

美國印制電路公司購置了來自Pluritec的高速全自動鉆孔/銑切機。Pluritec的EVO多工位精密微型鉆/銑機，全自動工作單元包括XYZ線性運動系統、高清視覺、200 K微型鉆軸和60 K精密銑軸，具有1700個工具庫容量，擴展了其鉆孔和銑切能力。新設備集成了新一代的PCB制造能力，例如可以鉆取0.1 mm（4 mil）的微小孔，鉆孔和銑槽深度控制在15 μm，可以自動執行鉆/銑過程，在“黑燈”24/7下進行全自動操作。

（pcb007.com，2019/6/4）

超大尺寸24頭飛針測試機投入應用

atg公司宣布，其制造的第一臺超大尺寸飛針測試機（atg A7-24）在TTM公司安裝應用。atg A7-24飛針測試系統有24個探針頭，可以雙面高速飛行測試電路，接觸連接盤(觸點)尺寸小至50微米，測試PCB板面尺寸大至1524 mm×762 mm （60“×30”），可同時測試一塊或多塊PCB。

巴爾扎克的手杖上刻著：我在摧毀一切障礙。我的手杖上則是：一切障礙在摧毀我。共同的是這個“一切”。[11]550

（pcb007.com，2019/5/30）