釬焊文獻

SiC添加對W/AgCuTi/Cu釬焊接頭組織與力學性能的影響/王剛， 等. 焊接學報， 2023， 44（5）： 55-61.

摘要：為研究碳化硅（SiC）添加對緩解鎢銅釬焊接頭殘余應力的作用效果及機理，采用真空釬焊技術獲得不同碳化硅含量（質量分數為0～20%）的W/SiCAgCuTi/Cu釬焊接頭，分析焊接接頭組織演變及剪切性能變化規律。結果表明，隨著SiC含量的增加，釬焊接頭剪切強度先提升后降低。當SiC的質量分數為10%時，釬焊接頭的剪切強度達到峰值120 MPa，比未添加SiC的焊接接頭強度提升45%左右。分析認為，少量（質量分數為0～10%）的SiC硅在WCu焊縫組織中較均勻分布，可有效緩解母材熱失配帶來的焊接殘余應力，提升焊接接頭強度.但過量（質量分數為20%）的SiC易在焊縫組織中聚集成大尺寸塊體，剪切過程中形成應力集中，不利于焊接接頭強度進一步提升。

關鍵詞：鎢銅；釬焊；殘余應力；碳化硅；接頭強度

金屬/CFRP異種材料連接技術的研究進展及界面結合機理分析/張婷婷， 等. 焊接學報， 2023， 44（5）： 44-54.

摘要：碳纖維復合材料（CFRP）具有質輕高強、高模量和低膨脹優勢，在“陸?？仗臁钡阮I域應用潛力和需求極大。其中熱塑性碳纖維復合材料（CFRTP）近年來快速發展，CFRP和CFRTP與金屬結構件的連接技術受到國內外學者和工業界的廣泛關注。文中綜述了金屬材料與CFRP連接的主要技術及界面的結合機理；對比分析了不同連接工藝的成形原理，總結了金屬與CFRP連接界面的不同作用效果；結合發展現狀及未來工程應用需求，對金屬/CFRP高質量連接技術瓶頸的突破方向進行了展望。

關鍵詞：金屬/碳纖維復合材料；黏接；機械緊固；異種材料連接；界面結合機理

銅/鋁磁脈沖半固態輔助釬焊界面擴散過程/余章欽，等. 焊接學報， 2023， 44（4）： 120-128.

摘要：結合分子動力學模擬和試驗研究，對銅/鋁管磁脈沖半固態輔助釬焊界面原子擴散過程進行了研究。結果表明，在鋁側擴散界面原子主要在界面的無序原子層中相互擴散，且各元素的擴散行為不均勻，鋁基體原子向釬料的擴散速度遠小于釬料原子向鋁基體擴散的速度；銅側界面在模擬設置的沖擊速度下，擴散層很薄且厚度變化并不明顯。測量不同沖擊速度下鋁側界面的擴散層厚度發現，隨著沖擊速度增加，模擬的擴散層厚度呈線性增加，與試驗結果相符。根據模擬與試驗結果建立了在相同或相近的沖擊速度下，模擬界面擴散層厚度與試驗界面擴散層厚度之間的關系，模擬結果能夠較好地預測試驗界面擴散層厚度，最大誤差為2.8%。

關鍵詞：銅/鋁管；釬焊；磁脈沖；半固態；分子動力學

不銹鋼薄板搭接激光軟釬焊接頭組織與性能/劉勇， 等. 焊接學報， 2023， 44（4）： 45-49.

摘要：采用激光對304不銹鋼薄板搭接縫進行軟釬焊，并對釬縫組織與力學性能進行了研究。工藝試驗結果表明，當激光束傾角為60°和離焦量為300 mm時，能夠有效降低激光束的熱輸入，實現304不銹鋼薄板搭接縫的無變形釬焊，填縫深度可達5 mm，釬縫外觀成形光滑、飽滿，顏色與母材相近，無需涂裝。釬焊接頭分為不銹鋼母材區、釬縫區、不銹鋼母材區3個區域，釬縫區和母材區的邊界清晰且明顯，釬縫組織連續致密，無氣孔、裂紋等缺陷。釬縫顯微組織主要由黑色固溶體相、大菱形塊狀白色相和短棒狀白色相組成，分析認為3種相分別為錫基固溶體相、SnSb相和Cu₆Sn₅相。釬料和母材之間形成約1～2 μm金屬化合物FeSn₂擴散層。釬縫的平均抗剪強度測試結果為39 MPa，能夠滿足不銹鋼薄板搭接縫的工程應用。

關鍵詞：304不銹鋼；激光軟釬焊；微觀組織；剪切性能

啃削量對鋁/鋼啃削輔助電弧熔釬焊接頭組織與性能的影響/譚攀， 等.焊接學報， 2023， 44（4）： 98-104.

摘要：基于無釬劑條件下，采用啃削輔助電弧熔釬焊方法研究啃削量對5052鋁合金與SUS304不銹鋼電弧熔釬焊接頭組織與性能的影響。采用掃描電子顯微鏡、能譜儀和拉伸試驗機對接頭組織與力學性能進行研究。結果表明，采用啃削頭輔助實現了鋁/鋼接頭界面冶金結合；界面金屬間化合物層厚度與焊縫中物相顆粒數量與尺寸隨著啃削量增加而增大；接頭強度隨著啃削量增加呈現先增加后減小的趨勢；界面形貌隨啃削量增加，逐漸由平直狀界面向周期性波浪狀界面演變，再演變疊層狀界面。當啃削量為0.2 mm時，得到了“宏觀+微觀”尺度的雙自鎖界面結構，提高了接頭力學性能，接頭的平均抗拉強度最高達152 MPa。

關鍵詞：異種金屬連接；電弧熔釬焊；啃削量；金屬間化合物；抗拉強度

低銀BAg₁₀CuZnSnInNd釬料組織與性能/余丁坤， 等.焊接學報， 2023， 44（4）： 93-97.

摘要：研究了復合添加微量In和Nd元素對低銀BAg₁₀CuZnSn釬料熔化特性、潤濕性能、顯微組織及釬焊接頭力學性能的影響。結果表明，In元素的添加可以顯著降低釬料的固、液相線溫度，而Nd元素對釬料的固、液相線溫度沒有明顯的影響。適量In元素和Nd元素的添加可以顯著提高釬料在304不銹鋼和紫銅上的鋪展面積，同時釬料的顯微組織得到了明顯細化，過量添加In元素和Nd元素后釬料組織中出現了富銦相和稀土相。當In和Nd元素的添加量分別為2%和0.1%時，304不銹鋼/304不銹鋼接頭的抗剪強度達到最大值430 MPa，而304不銹鋼/紫銅的釬焊接頭發生斷裂，且均斷于紫銅處，說明釬焊接頭的強度大于紫銅。

關鍵詞：低銀BAg₁₀CuZnSnInNd釬料；富銦相；釹元素；顯微組織；力學性能

鋁/鈦異種金屬激光/激光-CMT復合熔釬焊工藝及其組織與力學性能/王佳杰， 等. 焊接學報， 2023， 44（2）： 54-60.

摘要：選用5A06鋁合金和Ti6Al4V鈦合金為母材，ER4047焊絲和粉狀Nocolok釬劑為填充材料，采用激光熔釬焊和激光-CMT復合熔釬焊兩種焊接方法，并對兩種焊接接頭的微觀組織和力學性能進行對比分析。結果表明，激光熔釬焊與激光-CMT復合熔釬焊在合適的焊接工藝下均容易獲得連續、穩定的焊接接頭。鋁/鈦激光熔釬焊和激光-CMT復合熔釬焊焊縫中部組織均為αAl固溶體和AlSi共晶組織。激光熔釬焊和激光-CMT復合熔釬焊均在鈦合金上表面處界面反應層最厚，其厚度分別小于10和6 μm。激光熔釬焊焊縫偏鈦側界面主要為鋸齒狀，激光-CMT復合熔釬焊焊縫偏鈦側界面主要為層片狀。激光熔釬焊和激光-CMT復合熔釬焊焊接接頭均斷裂在焊縫區，焊接接頭平均抗拉強度分別為252和209 MPa，激光熔釬焊比激光-CMT復合熔釬焊接頭抗拉強度高20%，而激光-CMT復合熔釬焊比激光熔釬焊焊接效率提升約1.5倍。

關鍵詞：激光熔釬焊；激光-CMT復合熔釬焊；鋁/鈦異種金屬；微觀組織；力學性能

Ni含量對304/Sn₈Sb₄Cu_xNi/304釬焊接頭組織與剪切性能的影響/韓曉輝， 等. 焊接學報， 2023， 44（2）： 117-122.

摘要：研究了Ni含量對Sn₈Sb₄Cu_xNi（x=0， 0.5， 1和2，質量分數）釬料熔點和微觀組織的影響，用Sn₈Sb₄Cu_xNi釬料對304不銹鋼進行釬焊連接，分析了接頭的界面組織與剪切性能。結果表明，添加不同含量的Ni后，Sn₈Sb₄Cu_xNi均為近共晶釬料，其熔點約為245 ℃；Sn₈Sb₄Cu釬料組織由α相基體、Sb₂Sn₃+Cu₆Sn₅+Sn復合相和Cu₆（Sn，Sb）5相組成。添加Ni元素后，釬料中塊狀Cu₆（Sn，Sb）₅轉變為細小、均勻分布的（Cu，Ni）₆（Sn，Sb）₅。當Ni含量小于1%時，隨Ni含量的增加，釬料中的復合相和（Cu，Ni）6（Sn，Sb）5相均增加；當Ni含量為2%時，釬料中的復合相和（Cu，Ni）₆（Sn，Sb）₅相均減少，但（Cu，Ni）₆（Sn，Sb）₅相中Ni含量增加至與Cu相當；Sn₈Sb₄Cu_xNi/304釬焊界面均形成了一層厚度約1.5 μm的擴散反應層，EDS分析顯示，該層為FeSn₂化合物。釬縫中全部為Cu₆Sn₅型化合物，未見SnSb型化合物. Ni元素的添加，提高了304/Sn₈Sb₄Cu_xNi/304釬焊接頭的抗剪強度，當Ni含量為0.5%時，接頭抗剪強度最大，為67 MPa，與不含Ni釬料相比提高了60%。所有接頭的斷裂位置均位于釬縫。

關鍵詞：304不銹鋼；Sn8Sb4Cu釬料；軟釬焊；剪切性能

釬焊超薄GH99蜂窩夾層結構力學性能分析/劉亞洲， 等. 焊接學報， 2022， 43（11）： 1-7.

摘要：以制造輕量化超薄金屬熱防護結構為目標，首先采用真空釬焊方式制備了GH99超薄夾層結構；通過光學顯微鏡及掃描電子顯微鏡對夾層結構的釬焊界面及母材的微觀組織進行了表征；通過萬能試驗機對夾層結構的界面剝離強度、面內與面外壓縮性能進行了測試，并與有限元模擬結果進行對比。結果表明，釬焊前后母材晶粒由退火態孿晶組織轉變為等軸組織；釬焊接頭主要為Ni（s，s）和Ni₃Si的共晶組織，并伴隨部分Cr（Mo，Ni）固溶體、Ni₂Si及NiSi₂相；界面剝離在薄壁面板上失效；夾層結構面內與面外的壓縮失效均表現為屈曲失效，模擬結果與試驗結果一致。

關鍵詞：?GH99；超薄夾層結構；釬焊界面力學行為；結構失效形式

鋁合金表面電弧噴涂Ag基涂層及其低溫釬焊行為/肖勇， 等. 焊接學報， 2022， 43（12）： 27-34.

摘要：在波導器件中，鋁合金殼體較差的潤濕性制約了其與微帶電路板之間大面積、可靠低溫釬焊連接。通過電弧噴涂技術在5A06鋁合金表面制備了厚度約為80 μm的Ag15%Ni（質量分數）單一涂層和Ni5%Al/Ag15%Ni（質量分數）復合涂層，以提升SnPb釬料在其表面的潤濕性。對比研究了兩種涂層的顯微結構、涂層界面結合性能、低溫釬焊行為及釬焊接頭剪切失效機制。結果表明，涂層與鋁合金基板間形成了良好的界面結合，并且兩種涂層均具有較好的低溫焊接性。其中，Ag15%Ni單一涂層與鋁合金基板的結合強度為40 MPa，噴涂后鋁合金基板與T2紫銅形成的釬焊接頭抗剪強度為26 MPa。相較而言，Ni5%Al/Ag15%Ni復合涂層展現出更佳的涂層結合強度（42 MPa）和釬焊接頭抗剪強度（31 MPa）。

關鍵詞：電弧噴涂；鋁合金基板；銀合金涂層；低溫釬焊；結合強度