干膜
- 苯丙乳液改性水性環氧復合涂料的制備及性能研究
料進行增韌，涂層干膜柔韌性測試結果如表4 所示。表4 不同Tg 苯丙乳液對涂層干膜柔韌性的影響由表4 可見，5#樣品體系中不添加苯丙乳液，涂膜開裂且開裂狀況最嚴重；1#樣品體系采用Φ100 mm 圓棒進行彎曲測試時涂層干膜有一定柔韌性，涂膜開裂但開裂程度弱于5#樣品。2#樣品體系中采用Φ100 mm 圓棒，涂膜開裂，但開裂狀況較輕，涂層干膜柔韌性進一步增強。3#樣品體系中采用Φ100 mm 圓棒，涂膜無開裂；采用Φ50 mm 圓棒，部分試樣無開裂、少量試樣
新型建筑材料 2023年10期2023-11-08
- 超厚銅半埋型PCB制造技術研究
裁板→機械鉆孔→干膜貼膜→曝光→顯影→負片DES→AOI→棕化。聚丙烯（polypropylene，PP）流程：PP裁切→包PP→數字控制（computer numerical control，CNC）機床外形PP開窗→PP清潔。主流程：預排→壓合→機械鉆孔→電鍍加超厚銅→干膜圖形→圖形電鍍→退膜、蝕刻、退錫→AOI→阻焊1→后烤1→阻焊2→后烤2→阻焊3→后烤3→文字→盲鉆→化金→CNC→盲銑控深→斜邊→電測→最終檢驗（final quality con
印制電路信息 2023年8期2023-08-26
- 石墨干膜潤滑劑在碳鋼表面摩擦磨損性能試驗研究*
四氟乙烯或石墨等干膜潤滑劑來實現潤滑[1-3]。固體干膜潤滑劑主要用于減小極端惡劣工況條件下的摩擦和磨損問題，比如：高真空、高溫、航空航天、低溫、高速或高負荷等，而傳統的油或脂潤滑劑在上述工況條件下無法提供所需的潤滑耐久性和潤滑性能[4]。此外，考慮到環境保護的重要性，現代摩擦學的發展趨勢也是逐漸減少和限制液體潤滑油的使用，而增加具有自潤滑功能的涂層和固體潤滑材料的應用。迄今為止，固體潤滑劑涂層在開發、設計和應用方面已經取得了較大的成就和顯著進展[5-11
潤滑與密封 2022年9期2022-09-21
- 殼聚糖/聚乙烯醇液態地膜的制備與應用
體地膜溶液流延成干膜，通過測定干膜的力學性能、水蒸氣透過率和水溶性來優化殼聚糖/聚乙烯醇液態地膜的組成。具體優化過程為：1）干膜制備：將一定質量的液態地膜溶液流延至培養皿中，在55℃下的鼓風干燥箱中干燥3～5 h，得到殼聚糖/聚乙烯醇干膜。2）力學性能測定：參照GB/T 1040.3—2006，將干膜制成長度大于15 cm、寬度大于2 cm的長條形狀，利用電子萬能測試機對干膜的拉伸強度和伸長率進行測試，拉伸速度為50 mm/min，取5次拉伸實驗結果的平均
中國塑料 2022年3期2022-03-25
- 厚銅印制板鍍金工藝導線蝕刻后的凹槽填充研究
→孔金屬化電鍍→干膜→蝕刻→AOI（自動光學檢查）→阻焊1→阻焊2→選化干膜→化金→選化去膜→鍍金干膜→鍍金手指→鍍金去膜→二次干膜→二次蝕刻引線→蝕刻后去膜→文字→成型→斜邊→測試→目檢→包裝。重點工序說明如下。①阻焊：105 μm厚銅采用2次阻焊工藝,第一次阻焊印刷是填充導電圖形與基材落差,第二次阻焊是覆蓋表面及阻焊層開窗。本工藝流程中阻焊2將導電引線位置開窗制作，將需要二次蝕刻掉的導電引線露出。②二次蝕刻引線：此工藝干膜覆蓋全部區域，僅露出需要蝕刻導
印制電路信息 2022年12期2022-02-08
- LDI造成的孔無銅分析與改善
面；（4）明顯的干膜阻鍍，確認是干膜入孔缺陷導致孔無銅；（5）0.4 mm的孔出現無銅，平行位置的1.2 mm的孔同樣存在無銅現象。根據所有的信息收集，我們可以分析出，該項無銅主要是由于圖形轉移中的干膜阻鍍，造成的孔環無銅。通過生產型號我們查出所用設備為激光直接成像（LDI：Laser Direct Imaging），因此排除了底片原因所導致的漏光問題。為此我們進行下一步具體原因查找及實驗證明。為此我們進行下一步具體原因查找及實驗證明。采用魚骨圖方法，從人
印制電路信息 2021年11期2021-12-08
- 印制板外層圖形轉移中線路良率改善方法
短路，凹陷短路，干膜擦花短路。如統計18110型號PCB（印制電路板）的AOI一次良率統計見圖1所示。圖1 18110型號的AOI一次良率統計AOI一次良率不良項凹短、銅絲銅渣、干膜擦花三項居高不下，設備的保養會改善良率，但效果不明顯。2 試驗計劃PCB外層圖形生產流程：針刷磨板機——壓膜機——曝光機——顯影線試驗根據條件相關性分為3組：試驗①、試驗②、試驗③，試驗數量各60 PNL。記錄生產參數見表1所示（18110型號生產條件）3 試驗過程（1）試驗一
印制電路信息 2021年10期2021-12-08
- 二次干膜做選擇性化學鎳金工藝的研究
所以需要導入二次干膜選化工藝，然而在導入二次干膜的階段，出現了嚴重的金面表觀缺陷，其中尤其以“金面孔口發白”和“非金位上金”兩大缺陷居首（見圖2所示），嚴重影響了正常生產出貨及公司品質報廢，亟須立即系統性改善優化并達到量產可行性的目的。圖1 客戶剛標的升級要求圖2 二次干膜法后的金面表觀缺陷1 根源分析1.1 二次干膜選化工藝現有流程針對二次干膜板阻焊至ENIG后的工藝流程說明如圖3所示。圖3 二次干膜選化工藝流程1.2 二次干膜板ENIG后金面發白因果對
印制電路信息 2021年8期2021-08-25
- 凸盤外層線路制作技術研究
合→鉆孔→板電→干膜1→烘烤→凸盤鍍銅→鍍金→去膜→真空壓膜→線路曝光→DES→外檢AOI→防焊→文字→干膜2→化金→去膜→成型→電測→FQC→清洗→包裝1.2.2 方案2（干膜封孔+網版印刷油墨法）開料→內層→內檢AOI→壓合→鉆孔→板電→干膜1→烘烤→凸盤鍍銅→鍍金→去膜→熱輥壓膜→曝光→顯影→印刷油墨一面→烘烤→印刷油墨另一面→烘烤→曝光→DES→外檢AOI→防焊→文字→干膜2→化金→去膜→成型→電測→FQC→清洗→包裝1.2.3 方案3 (干膜封孔
印制電路信息 2021年6期2021-06-21
- TC4鈦合金耐磨陽極氧化工藝研究
脈沖陽極化 + 干膜潤滑涂層2.4 試驗工藝流程噴砂→超聲波清洗→熱水洗→冷水洗→活化→冷水洗→脈沖陽極化→冷水洗→熱水填充→干燥→噴涂干膜潤滑涂層→交檢。2.5 試驗方法將需要進行脈沖陽極氧化的產品通過彈簧夾具夾緊后放置于氧化電解溶液中，零件連接電源的正極，電源負極與不銹鋼板連接。打開電源，調節試驗參數，當零件表面發生弧光放點現象，表明氧化過程開始，整個氧化過程采用的工作方式采用先恒流后恒壓方式。圖1 氧化工藝裝置示意圖(1、循環水入口 2、循環水出口
江西化工 2021年2期2021-05-19
- 凸起焊盤板外層線路工藝制作技術研究
油墨制作線路（先干膜蓋孔），但此種工藝制作外層良率較低。本研究提出先制作出外層線路，然后在線路層再鍍Rai sed PAD，解決Raised PAD使用油墨制作外層良率低問題，并且能夠很好解決Raised PAD的高度增高，不再受到外層線路良率限制，實現一定程度的工藝技術突破。1 技術概述Raised PAD技術類產品（見圖1）為美國超威半導體公司、英特爾公司等大客戶應市場發展需求，應用前景廣闊。Raised PAD技術指標要求較高，高度為50μm，比綠油
廣東科技 2021年2期2021-03-06
- 用于PolyStrata技術的光刻工藝探索研究
大學應用40μm干膜光刻膠研究了干膜光刻的整套工藝過程[21]。中電38所和中北大學利用BPN光刻膠與SU-8膠結合制備出傳輸線結構[22,23]，但BPN光刻膠對溫差反應敏感，在電鑄過程中易出現裂紋，工藝穩定性難以保證?；赑olyStrata技術中對光刻工藝的要求，常規厚膠在厚度、穩定性及工藝兼容上都難以滿足。對比正性厚膠，負膠粘附性更強，在膠膜較厚時光刻圖形精度更高。本文選用干膜光刻膠A和光刻膠B兩種光刻負膠進行試驗，研究100μm以上的紫外厚膠光刻
遙測遙控 2020年6期2021-01-12
- 一種多分級光膜塊板的制作技術
寬度的設計，選化干膜的設計，金手指分段位置的寬度與原稿一致（見圖5）。3 流程設計3.1 流程例舉4個方案如下直接采用選化干膜選化鍍金生產。3.1.1 制作流程開料→內層線路→內層AOI→壓合（一）→激光鉆孔（一）→填孔電鍍（一）→外層線路（一）→外層AOI（一）→壓合（二）→激光鉆孔（二）→鉆孔→填孔電鍍（二）→背鉆→樹脂塞孔→樹脂研磨（一）→蓋孔干膜（蓋孔減銅）→顯影→減銅→去膜（一）→研磨（二）→GAP電鍍→外層線路（二）→外層AOI（二）→選化干膜
印制電路信息 2020年10期2020-11-12
- 福斯特：光伏膠膜全球寡頭感光干膜有望崛起
榮。此外公司感光干膜業務進展順利，成功打入深南電路、景旺電子、奧斯康等下游大廠，放量在即，感光干膜市場空間大于光伏膠膜，公司有望在感光干膜領域復制光伏膠膜的成功路徑，實現感光干膜的進口替代，增長動能較強。? ? ? ? ? ? 光伏膠膜全球寡頭福斯特早期從事熱熔網膜生產銷售，后來切入光伏膠膜領域并逐漸成為全球龍頭，當前正在往電子材料、功能膜材料、特種化學品等領域延伸，產品種類不斷增多，但始終圍繞新材料布局，公司成長也不依賴并購，內生增長動力很強。2019年
股市動態分析 2020年13期2020-08-12
- 薄銅產品缺口開路改善
b）。過程加工用干膜型號為A干膜，后壓次數1次。圖1 露孔凸臺和缺口2.2 缺口開路失效機理根據貼膜原理，干膜在溫度達到其Tg點時呈熔融狀態，具有流動性，可填充一定高度差的凹陷或凸起，但高度差過大時，干膜填充不完全，干膜下面空氣無法排出，形成氣泡，再經過膠輥擠壓，氣泡沿膠輥移動方向進行移動，氣泡方向與貼膜方向一致，氣泡在線路上曝光蝕刻后形成缺口開路（見圖2）。圖2 貼膜引起缺口3 缺口開路改善3.1 改善方向通過FMEA（潛在失效模式分析）分析，缺口開路原
印制電路信息 2020年6期2020-07-21
- 印制電路板生產中堿性蝕刻點狀凹坑改善
問題；（2）不同干膜、光劑可能會造成不同點狀凹坑問題；（3）因插板，轉運動作不規范，造成較多的錫面擦花不良。轉運動作，通過過程規范即可改善，本次不做研究，僅對鍍錫震動時間、錫缸定期排氣、干膜、光劑的影響進行研究。3 改善方案和結果3.1 震動影響鍍錫的目的是保護它所覆蓋的銅導體，蝕刻時避免受到蝕刻液的攻擊，鍍錫的反應式為：陽極反應:Sn→Sn2++2e-E=-0.136V陰極反應：Sn2++2e→Sn為保證鍍錫效果，錫缸藥水需循環交換，循環會產生大量氣泡，
印制電路信息 2020年7期2020-07-18
- 甘蔗渣綜纖維素膜的制備和性能研究
燥，可得綜纖維素干膜，干膜為致密結構，有著良好的力學性能，可用于包裝領域。1.3 成膜工藝條件的優化1.3.1綜纖維素用量 取50 g質量分數70%的ZnCl2溶液，按占ZnCl2溶液質量3.5%、 4%、 4.5%、 5%和5.5%的用量加入綜纖維素，并分散于ZnCl2溶液中，溶解1 h，無需凝膠化，按1.2.2節工藝制成膜后，考察綜纖維素用量(以ZnCl2溶液質量計，下同)對膜性能的影響。1.3.2溶解時間 當綜纖維素溶解時間低于60 min時，溶液黏
生物質化學工程 2020年2期2020-04-21
- 耐電鍍光致抗蝕干膜對化學鍍鎳鍍層的影響
耐電鍍的光致抗蝕干膜（以下簡稱干膜）作為防鍍手段之一在PCB和FPCB行業大量使用，但干膜溶出物是影響化學鍍鎳金槽液壽命的主要因素之一，控制較低的干膜溶出有利于改善黑焊盤缺陷。另外孟凡義研究發現[2]，干膜析出物也會影響化學鍍鎳的鍍層厚度。筆者公司還發現干膜累積裝載量大的化學鍍鎳槽，會造成FPC化學鍍鎳層表面產生裂紋，即金裂問題。本文結合生產實例，通過一系列實驗室模擬實驗對比實際生產流程的分析方法，著重研究干膜對化學鍍鎳層脆性的影響。同時采用彎折法定性測試
印制電路信息 2020年2期2020-03-11
- 碘化鉀體系褪金液用于滲鍍板返工的研究
返工流程為：覆蓋干膜→影像轉移（只將需要返工的區域顯影裸露，同時圖像轉移資料設計干膜覆蓋PCB插頭位置后再向外延伸0.43mm）→使用碘-碘化鉀褪金液進行選擇性褪金→酸性蝕刻→褪干膜→檢驗→電測；（2）圖像轉移資料制作：只需將需要褪金→酸性蝕刻的區域顯影裸露，非需要返工的區域通過覆蓋干膜保護，同時為了防止在酸性蝕刻時由于干膜覆蓋在印刷有阻焊油墨后的印制電路板上存在高低差的影響，導致蝕刻藥水從側邊滲入，造成PCB插頭邊緣側蝕露銅。3 碘-碘化鉀褪金液的配置和
印制電路信息 2020年2期2020-03-11
- 一種插頭三面包金的鍍金工藝流程
沉銅→外層（選化干膜）→顯影→微蝕→鍍金→退膜→微蝕→防焊→后工序。流程說明：（1）利用化學鍍銅代替引線導電的方式鍍金，選化干膜是將非鍍金的位置蓋起來，露出鍍金位置。第一次微蝕將鍍金位置的沉銅層及滲金的危險區沉銅層去除；第二次微蝕，鍍金后將所有沉銅層微蝕掉。（1）在外層線路完成后沉上一層1～1.5 μm的薄銅。（2）在沉銅好的板面上正常壓膜，壓膜使用45.7 μm（1.8 mil）以上干膜生產，壓膜入板溫度設定（45±5）℃，壓膜溫度（115±10）℃，壓
印制電路信息 2019年12期2020-01-07
- 紫外光刻干膜微流控模具制作研究
，劉 航紫外光刻干膜微流控模具制作研究張 敏1，李松晶2，劉 航1（1. 華北科技學院機電工程學院，河北 廊坊 065201； 2. 哈爾濱工業大學 機電工程學院，黑龍江 哈爾濱 150001）提出了一種基于感光干膜的微流控模具制作方法。以50 μm厚的感光干膜為主要原材料，設計并制作了不同微流道結構的干膜微流控模具。針對紫外曝光和顯影主要環節的關鍵實驗參數進行了選擇優化。利用該工藝制作的干膜微流控模具，完成了不同結構和功能的微流控芯片的封裝及應用。結果表
實驗技術與管理 2019年12期2019-12-27
- 堿性蝕刻線路鋸齒狀現象分析與改善
理磨板效果較差，干膜與基板結合力不好；曝光能量不足、貼膜速度過慢、顯影不良，均可能造成干膜無法與基銅結合緊實，尤其在板的基銅表面樹脂纖維紡織的紋路較深處，會使干膜與基銅表面有些小間隙。在鍍錫時易造成滲鍍，錫層延伸在干膜之下形成保護層，在蝕刻后形成不規則線路。圖1 線路狗牙魚骨圖分析1.2 圖電方面電鍍過程中除油缸藥水、錫缸光劑對干膜的攻擊作用導致干膜松動。另一方面，圖電VCP鍍銅鍍錫缸均采用噴流方式，噴流壓力過大也會導致干膜松動。1.3 蝕刻方面蝕刻主要為
印制電路信息 2019年10期2019-10-21
- 港珠澳大橋鋼橋面MMA防水材料噴涂系統的開發與應用
過檢測濕膜厚度、干膜厚度、拉拔強度等指標評價各施工工藝效果，并選擇滿足設計要求的最佳工藝方案組合。具體試驗方案如表2所示。表2 全自動防水粘結層噴涂試驗段方案各工藝組合方案測試結果如表3所示。表3 防水層自動噴涂設備工藝組合及檢測結果3種方案中，方案一濕膜厚度分布在1 000～1 200μm 之間，干膜厚度分布在1．05～1．26mm之間；方案二濕膜厚度分布在1 100～1 600μm，干膜厚度分布在1．21～1．86mm之間；方案三濕膜厚度分布在1 20
筑路機械與施工機械化 2019年7期2019-08-20
- 大尺寸非金屬化孔的制作工藝研究
以下兩種：（1）干膜封孔方法：在第一次鉆孔時將非金屬化孔和通孔一起鉆出，再通過干膜封孔的方式實現電鍍時孔內不上銅，達到非金屬化的目的，這種方法生產流程順暢、易于管理，但是存在非金屬化孔易超過干膜封孔能力，干膜顯影后容易破損，導致非金屬化孔內上銅，從而導致PCB板品質不良。（2）二鉆法：第一次鉆孔時不制作非金屬化孔，而是在蝕刻后二次鉆孔制作出非金屬化孔，這種方法非金屬化孔品質可得到保證，但是增加了一道鉆孔工序，同一個產品需兩次鉆孔，占用了鉆機的產能，使PCB
印制電路信息 2019年7期2019-07-25
- 光模塊PCB工藝研究
→外層板電→外層干膜1→電鍍水金（銅、鎳、金）→外層干膜2→電鍍金手指→外層堿蝕→外層AOI→阻抗測試1→阻焊塞孔→阻焊→阻焊后烤→阻抗測試2→電銑1→斜邊→電銑2→飛針測試→壓烤→終檢→FQA→包裝3 關鍵技術研究3.1 特殊流程控制光模塊PCB客戶要求印制插頭鍍鎳金，其余PAD作化鎳金處理，但是印制插頭部分是長短金手指設計，若放在蝕刻以后電鍍金手指，需要拉引線，客戶對于金手指引線殘留要求＜0.1 mm，若拉引線鍍金手指則引線殘留無法控制在客戶要求范圍以
印制電路信息 2019年3期2019-03-14
- 等離子誘發干膜表面改性及在均勻電鍍中的應用
柱制作工藝使用的干膜厚度厚，顯影液較難進入干膜底部，導致圖形轉移后的干膜微孔底部有嚴重的殘留物，使電鍍銅柱底部產生底部不均勻性，影響信號傳輸的完整性.雖然顯影時間較長時，干膜微孔底部干膜殘留物能被去除，但是干膜表面和銅柱口部會被顯影過度，由干膜微孔長生的銅柱形態和性能均會受到影響.等離子清洗技術廣泛應用在電子行業(主要是半導體和光電工業)、橡膠、塑料、汽車及國防等領域.在半導體制造業中，等離子清洗技術已經成為不可或缺的工藝，其主要作用是能夠有效提高半導體元
復旦學報（自然科學版） 2018年4期2018-09-12
- 緊固件二硫化鉬干膜潤滑劑涂層涂覆技術研究
等物質混合配制成干膜潤滑劑，通過噴涂或浸涂的方式涂覆于零件表面，并固化形成粘結于零件表面的潤滑涂層，已廣泛用于航空、航天類緊固件產品中[2－4]。干膜潤滑劑的應用能增加緊固件的潤滑性，降低摩擦系數，改善裝配工藝性能，防止零件在裝配或使用過程中因多次擰入、擰出而發生與基體金屬相互摩擦、粘結的現象[5]。二硫化鉬干膜潤滑劑的涂覆技術對涂覆產品的物理、化學、機械性能以及后期的裝配性能均有很大的影響。本文將總結國內外的涂覆技術，并結合筆者的實際生產經驗，從前處理方
航天標準化 2018年1期2018-04-26
- 3PE熱收縮帶老化失效的原因分析及改進建議
收縮帶分濕膜型和干膜型。3PE熱收縮帶的抗剪切、抗土壤應力好。但近幾年在對部分管道進行檢測時，發現了大量的補口失效現象，主要表現為：熱熔膠密封黏接失效、熱收縮帶環氧底漆脫落等[2]。長輸管道所處的腐蝕環境主要有：大氣腐蝕、土壤腐蝕、水腐蝕。水中溶解的氧氣、二氧化碳、硫化氫等是最常見的引起金屬腐蝕的物質[3]。3PE熱收縮帶的密封性即防止水分子的侵入，是其發揮防腐蝕作用的關鍵。水分子由于體積小，很容易滲透到黏著界面和接頭的膠層中，并且溫度越高，熱熔膠的強度越
腐蝕與防護 2018年2期2018-03-07
- 基于干膜的表面織構微溝槽陣列電解加工研究
10016）基于干膜的表面織構微溝槽陣列電解加工研究薛 騰，朱嘉澄，錢彩虹，錢文清，王開淼（南京航空航天大學機電學院，江蘇南京210016）溝槽在耐磨減磨、熱能交換、改善潤滑等方面具有良好的效果。采用基于干膜的表面織構陣列電解加工技術，并根據溝槽的結構特點，制定溝槽加工工藝流程，搭建相關實驗系統。研究結果表明：基于干膜的掩模電解加工技術可加工出形貌良好的溝槽。溝槽陣列；干膜；電解加工；光刻電解加工表面織構技術是改善摩擦副表面摩擦學特性的有效手段，其在降低摩
電加工與模具 2017年4期2017-11-07
- 固態干膜潤滑涂層的研究與應用
公司0 引言固態干膜潤滑涂層（Solid Dry Film Lubricants）又稱粘結固體潤滑膜或固體潤滑涂層,是固體潤滑涂層的主要類型之一,通常是將其分散于有機或無機膠粘劑中,通過特定工藝將其涂敷于機械部件的摩擦面上,以減小摩擦與磨損。固體潤滑涂層在極重的載荷下有極低的摩擦系數,這是普通潤滑涂層所無法達到的,且其工作溫度范圍很大（-70℃～+380℃）。固體潤滑涂層適用于精密零部件,可提高部件材料表面的潤滑性、耐腐蝕性、耐磨損性、耐高熱性等性能,以及
航空維修與工程 2017年10期2017-07-02
- 環氧涂層與干膜熱收縮帶復合結構補口施工技術
藝分為濕膜施工和干膜施工，西氣東輸二線廣西支線采用環氧涂層與干膜熱收縮帶復合結構補口。在現場試驗時出現了底漆漏點過多的問題，結合廣西支線補口問題原因及解決措施，從而提出了環氧涂層與干膜熱收縮帶復合結構的詳細補口施工技術。關 鍵 詞：干膜；補口；預熱溫度中圖分類號：TE 832 文獻標識碼： A 文章編號： 1671-0460（2016）04-0787-04Abstract： Three layers of radiation crosslinked pol
當代化工 2016年4期2016-07-10
- 大銅面鍍薄金印制板的加工工藝
最終采用金面覆蓋干膜抗蝕層的方法解決了薄金不抗堿性蝕刻的問題，使成品率達到95%以上。2 工藝流程外層負向作圖是在圖形轉移時采用負向照相底片（底片中圖形區域透明，露銅區域黑色），其優點是生產流程短，不需要抗電鍍層，不受電鍍層厚度影響。缺點是本方法非通用工藝，不適用于所有外層圖形，需要在電鍍金完成后去除工藝引線。以下為典型的正向、負向外層制作圖例。對以上鍍金板外層圖形轉移工藝流程的優缺點進行分析，并結合生產經驗，該板的制作采用以下流程，其特點為采用覆蓋干膜抗
印制電路信息 2015年4期2015-11-05
- 論干膜垂流的影響及改善
518117）論干膜垂流的影響及改善唐昌勝（深南電路股份有限公司，廣東 深圳 518117）未經過曝光的干膜具有一定的流動性，這種流動主要表現為：板件豎放時干膜向下流動，板件平放時干膜向孔內流動，通常稱之為干膜垂流。當干膜垂流超過一定限度時，會增加開路、短路和鍍層空洞的風險，本文就干膜垂流的影響因素及改善進行闡述。干膜垂流；開路；短路；鍍層空洞；改善1 引言干膜是用來進行內外層圖形轉移的重要物料，也是PCB行業中最常用的物料之一，未經過曝光的干膜具有一定的
印制電路信息 2015年11期2015-10-24
- 結構膠接用抑制腐蝕底膠的制備和性能研究
量對固化后的底膠干膜耐丁酮擦拭性能的影響。按照CMS規范對結構粘接用底膠的要求進行了全面表征，包括底膠干膜的黏附性能、鉛筆硬度、沖擊阻抗性能、室溫貯存期等性能。結果表明，該底膠室溫貯存期大于20d，與多種中溫固化結構膠膜匹配使用時能夠滿足CMS規范對中溫固化金屬材料結構膠接的性能要求，可作為大型客機金屬材料粘接用底膠材料使用。抑制腐蝕底膠；結構膠接；結構膠膜；中溫固化為了確保材料結構膠接接頭的耐久性，基材的表面處理是結構膠接的必要條件［1-2］。通過陽極化
黑龍江科學 2015年8期2015-09-24
- 剖析光致成像工藝要點及改良
流工藝。光致蝕刻干膜圖像轉移工藝由前處理→貼膜→曝光→顯影→中檢→修板→蝕刻或電鍍→去膜，每工序又由若干子工序組成的，下面將分述之。1.1 前處理界面化學作用力（包括分子間的范德華力、極性鍵力等），對此需要通過前處理制造出一定的表面微觀粗糙度。保證干膜與銅箔表面之間有良好的附著力。檢驗前處理質量的好壞通常要做水膜實驗，方法是定期抽取處理后的覆銅箔板，將其完全浸入水中，5 s后取出呈450°傾斜，用秒表測得在銅箔板表面應該均勻的附著一層水膜能保持15 s以上
印制電路信息 2015年4期2015-09-19
- 一種基于感光干膜-銦錫氧化物電極的簡易細胞阻抗傳感器實現細胞形態學和阻抗信息同時檢測*
室?一種基于感光干膜-銦錫氧化物電極的簡易細胞阻抗傳感器實現細胞形態學和阻抗信息同時檢測*李 遠,胡 帆,廖 娟,胡禮儀,劉北忠*重慶醫科大學附屬永川醫院中心實驗室加工一種基于感光干膜-銦錫氧化物DFP-ITO(Dry Film Photoresist-Indium Tin Oxide)電極的細胞阻抗生物傳感器并實現細胞形態學和阻抗信息同時檢測。35 μm厚的感光干膜層壓在ITO導電玻璃表面上作為絕緣層,通過照相制版技術在感光干膜絕緣層上蝕刻不同直徑圓孔;
傳感技術學報 2015年6期2015-04-17
- 淺談印制板圖形轉移制作工藝*
介紹了圖形轉移(干膜)的制作工藝流程,并針對制作過程的常見問題進行分析和采取對策。印制板; 干膜; 圖形轉移; 顯影; 曝光; 貼膜; 返工Class Number TB331 引言現代電子產品對功能要求和質量穩定性要求越來越高,元器件安裝的密度也越來越密集,相應地對印制板生產制作也提出了新的需求,如層數的增加,線條的細小化等等,相對地對圖形轉移的要求也隨之發生變化。圖形轉移工序是印制板生產的一個重要過程,是將照相底片上的電路圖像轉移到覆銅箔板上,形成一種
艦船電子工程 2015年2期2015-03-14
- 三層結構聚乙烯在降低管道滲水方面獨有建樹
，使涂料在濕膜或干膜狀態下均與熱收縮帶具有良好的黏接性能，并具有優良的耐腐蝕性能，使補口施工更加容易，能夠大大降低補口處的脫黏滲水現象。底漆加熱收縮帶是長輸管道常用的補口材料，在底漆干膜狀態下包覆熱收縮帶會造成熱收縮帶與底漆間因黏接力低、容易滲水而導致補口處鋼管腐蝕。該文研制了一種用于長輸管道熱收縮帶補口的無溶劑聚氨酯改性環氧底漆涂料，利用聚氨酯中豐富的極性基團，增加與熱溶膠的黏結能力，使涂料在濕膜或干膜狀態下均與熱收縮帶具有良好的黏接性能，并具有優良的耐
橡塑技術與裝備 2015年14期2015-02-24
- 文獻摘要（164）
共9頁）光致抗蝕干膜厚度選擇準則Dry Film Photoresist Thickness Selection Criteria光致抗蝕干膜有多種不同型號，根據不同的使用過程如蝕刻、電鍍銅、電鍍金、掩孔等選擇合適型號。選擇匹配的抗蝕干膜的條件包括抗蝕性、分辨率、厚度和價格。通常干膜光刻膠層薄往往價格有較低，印刷和蝕刻用干膜抗蝕劑通常是25 μm、35 μm厚。薄的可用約20 μm，考慮有好的分辨率和蝕刻因子?？闺婂?span class="hl">干膜選擇抗蝕劑的厚度至少為鍍層厚度，防止
印制電路信息 2015年10期2015-02-10
- 一種塞孔型孔破的成因與預防
下：一銅后烘干→干膜前處理磨板→二銅（2）通過對現場排查最終在干膜前處理磨刷段發現可疑物，在不織布磨刷輪下有部分沒被水洗沖掉的黑色異物，經過觀察驗證黑色異物為不織布磨刷輪在磨刷過程中掉的碎屑，于是對懷疑問題點進行試驗，對干膜生產板在磨板前后進行驗孔檢查，驗孔結果如下：?圖5 為驗孔后檢驗到的不織布磨刷屑圖6（3）為驗證不織布磨刷所掉磨刷屑塞孔是否為圖1至圖4異物塞孔造成孔破的真實原因，對此進行了復制實驗，通過將不織布磨刷屑塞孔板按生產板流程完成圖形電鍍并且
印制電路信息 2015年5期2015-01-16
- 干膜掩孔破裂影響因子試驗分析
干膜掩孔破裂影響因子試驗分析文章通過試驗圖形轉移制程各工藝參數設置對干膜掩孔破裂的影響，并根據試驗結果調整相應的工藝參數控制，保證掩孔干膜完好性。干膜掩孔；工藝參數；干膜聚合程度1 前言印制板制造中影響干膜掩孔破裂的因素多種多樣，有干膜以及板件鉆孔本身特性的影響、有工藝參數設置的影響，還有生產中操作造成的影響。常常讓圖形轉移工程師不知從哪一方面開始著手改善?，F主要從圖形轉移制程工藝參數設置方面進行試驗分析，找到其影響干膜掩孔破孔最主要的因素，通過調整相關工
印制電路信息 2015年2期2015-01-07
- PCB顯影不凈之探究
影劑的阻焊油墨和干膜負載量相關聯。分析碳酸鈉濃度、比重、PH值作為補加藥水的各種有利和不利因素，闡述PH值作為自動補加藥水的可行性。曝光；顯影；pH值光致成像是對涂覆在PCB基材上的光致抗蝕劑進行曝光，使其硬度、附著力、溶解性與物理性質發生變化，再經過顯影形成圖像的一種方法，它是現代印制電路業的基石，而光致抗蝕干膜則以其工藝流程簡單，對潔凈度要求不高和容易操作等特點，自問世以來，備受電路板制作商的青睞，幾經改進和發展，終成為FPC、HDI板、多層板、軟硬結
印制電路信息 2015年2期2015-01-07
- 幾種PCB刮傷不良的出處
的刮痕只要不影響干膜附著，2次銅工序有較好的填平能力，這些輕淺的刮痕均能被電鍍銅覆蓋而不影響產品品質，而刮痕較深時便影響到產品外觀和性能?，F就干膜檢修工序、外層蝕刻工序和FQC工序對不良品進行描述。1 干膜檢修工序發現的刮傷不良在PCB生產過程中，干膜工序后檢查人員常能發現PCB板面上出現或重或輕的刮傷痕跡，其中有些比較嚴重的能看到基材。如圖1。上下圖組一一對應。 圖1（1b）刮痕出現在線路外，刮痕較深，能看見銅面呈基材織布纖維條紋；圖1（2b）刮痕出現在
印制電路信息 2014年7期2014-07-31
- 干膜法在選擇性樹脂塞孔工藝中的應用研究
510663）干膜法在選擇性樹脂塞孔工藝中的應用研究Paper Code: S-053葉非華 楊烈文 劉 攀 （廣州興森快捷電路科技有限公司，廣東 廣州 510663）樹脂塞孔工藝中，經常遇到由于板面凹凸不平導致樹脂固化后難以打磨的情形。為去除板面凹處樹脂，反復多次磨板極易導致板面露基材；手動打磨，費時費力并且效率低。為此，本文采用在板面貼干膜的方法進行選擇性樹脂塞孔。研究了高溫烘烤對干膜物理和褪膜性能的影響，探討了樹脂與干膜表面的作用機理，明確了磨板過
印制電路信息 2014年4期2014-05-04
- 如何防止FPC貼膜起卷
基材輕薄柔軟，在干膜貼膜后基材往往會彎曲起翹起卷，嚴重時卷成“管狀”?；淖冃魏蠼o曝光作業帶來不少麻煩，要將基材打開壓平后才能進行曝光，這樣的作業方式導致作業效率非常低下。另外由于基材彈性彎曲，尖銳的基材角部劃傷照相底版的幾率增大，帶來嚴重的品質隱患。本文對干膜貼膜過程進行分析，為控制FPC貼膜起卷作出了一套控制方法。撓性電路板；起卷；受力分析；拉力測試；防止1 引言撓性印制電路（FPC）作為一種特殊的電子互聯技術有著十分顯著的優越性，它具有輕、薄、短、小
印制電路信息 2014年9期2014-04-28
- 水溶性有機去膜液的主要成分及其作用原理概述
1）對附著力強的干膜/濕膜在細線路膜褪除效果差，對高密度細間距中膜無法褪除干凈而造成線路間短路；（2）褪膜速率低，處理時間長，生產效率低；（3）褪膜后膜碎成大片狀，不容易過濾，易堵塞噴嘴；（4）NaOH易氧化銅面、錫面，而且會使錫溶出后重新沉積在銅線路表面上，造成后續工序蝕刻不凈，影響線路品質；（5）氫氧化鈉褪膜后，溶錫嚴重，因此需要對鍍錫層進行加厚，增加生產成本；（6）換缸頻率高，每天必須對設備進行保養，勞動強度大；（7）產生的廢液量多，水消耗量大，不符
印制電路信息 2014年6期2014-04-27
- PCB用干膜的市場,生產和技術發展綜述
000）PCB用干膜的市場,生產和技術發展綜述羅小陽 周 虎 唐甲林 秦先志 （深圳市柳鑫實業有限公司，廣東 深圳 518000）文章介紹了干膜對于PCB產業的重要性，干膜的應用、生產、市場情況，分析了我國干膜的現狀，探討了今后的技術發展方向。干膜；應用；生產；市場；技術1 干膜概述干膜（Dry Film）應用于印制電路板（PCB）制造領域是杜邦公司在1968年首先提出來的。干膜是一種高分子化合物，它通過紫外線的照射后能夠產生一種聚合反應，并形成一種穩定的
印制電路信息 2014年3期2014-04-25
- 基于光致抗蝕干膜的掩膜制備及其應用研究
6）基于光致抗蝕干膜的掩膜制備及其應用研究曾永彬，蔡偉偉，李寒松，陳曉磊，張西方（南京航空航天大學機電學院/江蘇省精密與微細制造技術重點實驗室，江蘇南京 210016）在傳統工藝流程中，必須先將干膜貼于工件表面，然后進行光刻，但干膜不可重復使用?，F提出一種新型干膜光刻工藝流程，在干膜貼于工件表面之前，先對干膜單獨進行光刻試驗研究?；谠撔滦凸に嚵鞒?，研究了杜邦干膜GPM220的曝光及顯影特性。經過對曝光量（曝光時間）及顯影時間的參數優化，最終在干膜上獲得了
電加工與模具 2014年5期2014-04-14
- 圖電板線路缺口開路改善
影后有效圖形位置干膜會被顯影掉；（2）圖形電鍍：有效圖形位置先鍍銅再鍍錫；（3）外層堿蝕：先去膜，再蝕刻，退膜位置銅層露出會被蝕刻，有效圖形位置有錫層保護不會被蝕刻，退錫后即可得到所需的有效圖形。2 圖電板缺口開路主要類型2.1 定位缺口開路定位缺口開路，此類缺陷主要是因為底片折傷或劃傷導致板件阻光位置干膜見光，此處干膜無法被顯影掉，由于有干膜保護，導致此位置無法鍍銅和鍍錫，堿蝕后就會出現缺口開路，此項易于改善，不做進一步討論。2.2 定區域缺口開路定區域
印制電路信息 2014年10期2014-01-13
- 淺談線路板圖形電鍍阻鍍成因及解決之道
時間，D/F顯影干膜殘渣，干膜前處理條件，干膜翻洗不良等?，F就這幾個因素結合親身經歷的案例進行剖析。3.1 停留時間的影響針對板電后，貼干膜后及顯影后不同段的停留時間，設計以下DOE試板驗證（萬孔板：56000孔/PNL，板厚2.4 mm，孔徑0.30 mm，厚徑比8：1），結果見表1。表1 萬孔板做DOE試板結果由表可知，對于貼膜后停留時間過長，對電鍍阻鍍的貢獻度最大，其次是曝光后及顯影后停留時間過長，都會造成一定比例的電鍍阻鍍缺陷。原因就是電二銅前孔壁
印制電路信息 2014年12期2014-01-13
- 長短板邊插頭滲金改善方法研究
客戶需求；二是用干膜或者抗電金油墨蓋金手指引線，但工藝容易出現電金滲鍍的問題。為了解決電金滲鍍問題，本文通過采用DOE（正交試驗設計）試驗優化設計，找出最優參數組合。2 電鍍滲鎳金原理由于在電鍍鎳金過程中均會發生析氫反應，氣體的釋放會攻擊抗蝕材料的under-cut位置，導致抗蝕層側蝕位疏松，容易出現滲鍍問題，理論上析氫量越大越容易出現滲鍍問題。（1）電鎳過程析氫反應發生在陰極上，鍍液中的鎳離子獲得電子沉積出鎳原子，同時板有少量的氫氣析出：（2）電金過程析
印制電路信息 2014年12期2014-01-13
- 選化復合工藝在沉鎳金加工中問題探討
有有機物的源頭為干膜，此干膜的溶出直接影響沉鎳金產品的質量，對此進行驗證。措施：（1）驗證干膜對藥液的影響，驗證鎳槽不同周期、在干膜溶出量的增加藥液內有機物含量的變化以及表面金、鎳厚度的變化（如圖3、圖4）。圖3 干膜溶出量與金層厚度圖4 干膜溶出量與鎳層厚度結論：隨著鎳槽壽命的增長，干膜的溶出逐漸增強，鎳的沉積速率越來越低。因此，影響鎳槽活性主要為干膜溶出。根據以上的分析結果，干膜對藥液的影響相當嚴重，因此，根據流程，重新對二次圖轉干膜進行設計如圖5。圖
印制電路信息 2014年12期2014-01-13
- 國家標準《熱熔型氟樹脂涂層（干膜）中聚偏二氟乙烯（PVDF）含量測定 熔融溫度下降法》完成報批
熔型氟樹脂涂層（干膜）中聚偏二氟乙烯（PVDF）含量測定 熔融溫度下降法》完成報批工作。熱熔型氟樹脂涂層要求樹脂中PVDF的含量不低于70%，但對于涂層（干膜）中PVDF含量的測定目前卻沒有標準的方法。于是，市場上低于70%PVDF含量的涂裝產品越來越多，并且都聲稱是70%PVDF含量。這類低品質的產品以次充好，各種性能尤其是耐侯性較差，且增加了建筑物表面維護與修繕的費用，嚴重損害了使用者的利益，市場十分混亂。目前國內關于金屬裝飾材料成品涂層樹脂中PVDF
中國建材科技 2013年6期2013-01-26
- 原位聚合制備超親水PVDF超濾膜取得重要進展
親水性的PVDF干膜是研究的熱點。寧波材料所高分子事業部功能膜團隊在薛立新研究員和劉富副研究員的帶領下，通過非溶劑輔助熱致相分離以及原位聚合技術手段，精確調控微相分離過程中的親水聚合物鏈的分散與表面遷移，制備出超親水的PVDF超濾干膜，水接觸角在30秒內可以從60度下降到0度，超濾水通量為165L/m2h，具有良好抗污染性能。該技術路線無需采用額外的致孔劑便可達到高通量、高截留率。其突出的潤濕性使其可干法保存，有效防止細菌污染，節省儲藏及運輸成本。通過該技
當代化工研究 2012年5期2012-08-15
- 干膜差異化加工面臨的挑戰
別的圖形需要通過干膜的保護來完成多種加工，其中最常見的加工方式是選擇性沉金+OSP表面完成工藝（圖1）。因沉鎳金和OSP二種表面處理工藝各自存在優缺點，而選擇性沉鎳金工藝是綜合這二種工藝優點而發展起來的一種新的表面處理方式，產品應用于移動電話、通訊設備、高檔電子消費品等。此外，局部位置鍍厚金工藝（圖2）、分段金手指（圖3）和分級金手指（圖4）等因客戶需要對局部位置鍍厚金，在加工過程中也需多次分開制作，因此需采用干膜進行局部的保護才能進行選擇性鍍金，板件制作
印制電路信息 2012年1期2012-07-31
- 用正交試驗法優化撓性單面板精細線路的工藝
微蝕減銅線，自動干膜壓合機，平行曝光機，DES線，線寬測量儀。1.2 實驗材料旭化成干膜YQ-40SD，生益SF302單面有膠壓延銅箔，聚酯菲林，蝕刻液，顯影液，退膜液。2 精細線路制作優化工藝2.1 精細線路制作流程原有的制成能力為70μm/70μm的設備的線路制作流程包括：開料、前處理、貼干膜、曝光、顯影、蝕刻、退膜和IPQC工序。針對制作理論線寬為40μm的精細線路，我們采用了制作流程如圖1。圖1 40μm/40μm精細線路工藝流程圖2.2 試驗因素
印制電路信息 2012年1期2012-07-30
- 定位孔緣破孔的研究
蝕刻流程中發生的干膜流膠入孔致孔中開路）的影響因素。對定位孔緣破孔的形成機理進行分析及試驗模擬，得出定位孔緣破孔的原因為：特殊結構特征板件在貼膜后板件板面局部溫度較高，在沒有散熱完全情況下被收板放置在一起，導致定位區域干膜繼續流膠入孔。通過提高貼膜后板件散熱效果，最終杜絕定位孔緣破孔的產生?？拙壠瓶?、定位、干膜流膠入孔、散熱性孔緣破孔特指堿性蝕刻工藝流程中出現的，板件貼膜后干膜繼續流膠入孔，干膜覆蓋在距離板面50 mm～75 mm的孔口位置，使得該區域在圖
印制電路信息 2012年1期2012-05-31
- 淺談PCB圖形轉移中的短路現象
量過高顯影不凈、干膜碎反粘導致的短路現象，表現為短路銅面上光滑平整，無蝕刻過的痕跡。分析可能為圖形轉移生產線上某些粘性物附著在銅面上導致蝕刻不凈短路。4 在線調查與試驗4.1 圖形轉移生產線上主要參數調查（表3）?根據圖形轉移工藝參數的調查結果，參數正常，無超出工藝設定范圍。4.2 對有可能出現粘性物導致短路的生產線進行排查（表4）4.3 修改圖形轉移在線參數試驗（表5）4.4 蝕刻首板AOI發現該類短路缺點后，顯影后抽查干膜板件，發現線路間有水跡狀氧化點
印制電路信息 2012年8期2012-05-31
- 淺析印制電路板中孔無銅
～2 m2。4 干膜引起的孔無銅本公司最近出現如圖2型的孔無銅，多集中于0.4 mm以下的小孔，斷口位置不固定，二銅未包一銅，二銅有往里包的趨勢。跟蹤分析：出現此類孔無銅懷疑是背光不良引起的，于是做實驗取十片板子在做沉銅時減少在銅槽的停留的時間做成背光不好的板子，然后對半成品進行跟進，發現此類孔無銅為典型的背光不良型，無此圖型的孔無銅。繼續跟進一次偶然的機會用百微鏡觀看孔無銅斷口發現孔里有干膜碎，對以前此類型孔無銅用百微鏡進行觀察里面全部可以看到干膜碎，對
印制電路信息 2012年8期2012-05-31
- 《熱熔型氟樹脂涂層（干膜）中PVDF含量測定 熱分析法》國家標準啟動會在京召開
熔型氟樹脂涂層（干膜）中PVDF含量測定 熱分析法》國家標準啟動會暨第一次工作會議于2012年4月27日在北京召開，多家單位代表參加了此次會議。標準啟動會議由中國建材檢驗認證集團劉翼工程師主持，會上宣布了編制組成立并確定了進度要求、編制組成員名單和分工，并對標準草案稿進行了認真熱烈的討論。熱熔型氟樹脂涂層要求樹脂中PVDF的含量不低于70%，但目前國內關于金屬裝飾材料成品涂層樹脂中PVDF含量的測定并沒有相應的標準方法，鑒于此，CTC進行了大量的前期研究，
中國建材科技 2012年6期2012-01-26