鄭州航空港經濟綜合實驗區發展集成電路產業的問題及對策

酒景麗

摘要：集成電路產業在國民經濟和社會發展中的戰略地位日益重要，目前集成電路已經成為超過石油，成為我國第一大進口商品。本文根據國內外集成電路產業的發展現狀，分析了我國集成電路（IC）產業的戰略布局和市場需求，結合鄭州航空港經濟綜合實驗區實際，提出了航空港實驗區發展集成電路相關產業的基本策略。

關鍵詞：鄭州航空港；集成電路；基本策略

一、集成電路（IC）產業現狀

（一）國際集成電路產業現狀

目前，以集成電路為核心的電子信息產業超過了以汽車、石油、鋼鐵為代表的傳統工業成為第一大產業，成為改造和拉動傳統產業邁向數字時代的強大引擎和雄厚基石。全球重要集成電路產品基本被跨國公司（準）寡頭壟斷，集成電路的銷售、制造、研發布局朝全球化方向發展。據國際半導體貿易統計組織（WSTS）的最新預測數據，2012年全球集成電路的銷售額為3220億美元，約占世界國民生產總值（GNP）的3%，現代經濟發展的數據表明，每l—2元的集成電路產值，帶動了10元左右電子工業產值的形成，進而帶動了100元國內生產總值（GDP）的增長。目前，發達國家國民經濟總產值增長部分的65%與集成電路相關；美國國防預算中的電子含量已占據了半壁江山（2001年為43.6%）。預計2014年全球集成電路銷售額可達3370億美元，比2013年增長4.4%，主要增長動力源于智能手機、平板電腦、汽車電子等領域對半導體的需求保持強勁勢頭。作為當今世界經濟競爭的焦點，集成電路產業已日益成為國家經濟發展的命脈、社會進步的基礎、國際競爭的籌碼和國家安全的保障。

金融危機后，全球集成電路產業格局進入重大調整期，主要國家、地區都把加快發展集成電路產業作為搶占新興產業的戰略制高點，投入了大量的創新要素和資源。高通、英特爾、三星、德州儀器、臺積電等加快先進工藝導入，加速資源整合、重組步伐，不斷擴大產能，強化產業鏈核心環節控制力和上下游整合能力；CPU、存儲器、數字電視芯片、智能手機芯片等各個領域已經形成了國際企業壟斷的局面，行業進入的資金、技術、規模壁壘快速攀升。軟硬件結合的系統級芯片、納米級加工以及高密度封裝的發展對商業模式提出了更高要求，虛擬整合元件廠商（IDM）模式開始興起，特別是隨著移動互聯終端等新興領域的發展，出現了“Google-ARM”、蘋果等新的商業模式。

（二）國內集成電路產業現狀

我國集成電路產業形成了芯片設計、芯片制造和封裝測試三業并舉、較為協調的發展格局。在“十一五期間”產業規模翻了一番。2012 年我國集成電路產業總產值達到2158 億元，2013年集成電路產業總產值達到2693億元，占全球比重已經達到13.3%；產業結構進一步優化，設計業銷售收入占全行業比重逐年提高，集成電路專用設備、儀器與材料業形成一定的產業規模。依托市場、人才、資金等優勢，在長三角、京津環渤海地區和泛珠三角聚集了5個國家級集成電路產業園區和8個集成電路設計產業化基地，武漢、成都、重慶和西安等中西部地區作為發展側翼，其集成電路產業迅速崛起。

總體而言，我國集成電路產業存在諸多問題。產業規模不大，自給能力不足，產品國內市場占有率仍然較低；從芯片設計、制造、封裝測試到專用設備和材料等產業鏈各個環節都缺乏具有國際競爭力的大企業，持續創新能力不強，核心技術少，與英特爾、三星、高通、臺積電等國際企業有很大差距，在通用CPU、存儲器、微控制器和數字信息處理器等通用集成電路和高端專用電路上，還存在多處技術空白；價值鏈整合能力不強，芯片與整機聯動機制尚未形成，自主研發的芯片大都未擠入重點整機應用領域；產業鏈不完善，專用設備、儀器和材料發展滯后等等。

二、我國集成電路（IC）產業的戰略布局和市場需求

據工信部統計，2001年到2012年年間，我國集成電路產量、銷售額的年均增長率均超過20%，中國集成電路產業規模已經由2001年不足世界集成電路產業總規模的2%提高到2012年的10%，但國內集成電路產業規模與市場規模之比始終未超過20%。如扣除集成電路產業中接受境外委托代工的銷售額，則中國集成電路市場的實際國內自給率還不足10%，國內市場所需的集成電路嚴重依靠進口的局面并未發生實質性改變。2013年，中國大陸集成電路市場需求高達9300元人民幣，占同期全球半導體市場的35%，已成為全球最大集成電路應用市場；共進口集成電路（IC）產品2313億美元，同比增長20.5%，其進口額超過原油，成為我國第一大進口商品，集成電路（IC）領域進出口逆差達1436億美元，比上年增長3.5%。

為抓住未來五至十年集成電路產業發展的重要戰略機遇。國家在《國民經濟和社會發展第十二個五年規劃綱要》、《工業轉型升級“十二五”規劃》、《戰略性新興產業“十二五”發展規劃》、《信息產業“十二五”發展規劃》和《電子信息制造業“十二五”規劃》都把集成電路（IC）作為戰略性、基礎性和先導性產業，同時編制了《集成電路“十二五”專題規劃》，作為集成電路行業發展的指導性文件和加強行業管理的依據。國家《關于印發進一步鼓勵軟件產業和集成電路產業發展若干政策的通知》（國發[2011]4號）延續了2000年6月以來對集成電路產業的扶持力度，擴大了扶持范圍，政策覆蓋了產業鏈各個環節，產業發展環境進一步得到優化。為完善我國集成電路產業發展的政策體系，2014年2月國家出臺了集成電路產業發展推進綱要。

當前以移動互聯網、三網融合、物聯網、云計算、節能環保、高端裝備為代表的戰略性新興產業快速發展，將成為繼計算機、網絡通信、消費電子之后，推動集成電路產業發展的新動力，多技術、多應用的融合催生新的集成電路產品出現。近幾年國內集成電路進口規模迅速擴大，國家工信部預計，國內集成電路市場規模到2015年將達到12000億元。廣闊、多層次的大市場為本土集成電路企業提供了發展空間。全球產業分工細化的趨勢，也為我國進入全球細分市場帶來了機遇。

三、航空港實驗區發展集成電路相關產業的基本策略

在新的歷史時期，應當緊緊抓住建設鄭州航空港經濟綜合實驗區的歷史機遇，按照鄭州航空港經濟綜合實驗區規劃，加強合作，積極引進，努力做好產業支撐，推進集成電路產業跨越式發展。

（一）依托龍頭企業，加大引進國內外知名集成電路企業力度

以富士康科技園為依托，加強國際國內合作，積極引進大規模集成電路芯片制造，特別是重點瞄準引進12英寸及以上的集成電路芯片制造項目，向集成電路產業高端發展；大力引進大規模、多品種、高水平集成電路（IC）設計企業，推動IC設計企業孵化；積極跟蹤集成電路產業國內外知名企業投資發展意向，加大要素資源傾斜和政策扶持力度，優化產業資源配置，爭取把航空港綜合試驗區作為其戰略性投資的首選。大力引進專業配套和物流配送企業，形成產業集群發展。以產業鏈、產業集群招商為目標，圍繞龍頭企業組織上下游、零部件配套企業集聚發展，特別是要有針對性地引進和培育為產業發展服務的專業配套企業，加快生產性服務業的發展，努力降低物流成本。

（二）完善產業環境，構建芯片與整機產業鏈

完善涉及集成電路產業發展的人才、資金、技術和政策等環境，多方位促進集成電路產業發展。積極推動產品定義、芯片設計與制造、封測的協同開發和產業化，實施若干從集成電路、軟件、整機、系統到應用的“一條龍”專項，形成共生的產業生態鏈、價值鏈。引導芯片設計企業與整機制造企業加強合作，以整機升級帶動芯片設計的有效研發，以芯片設計創新提升整機系統競爭力。政府加強引導，發揮市場機制的作用，積極探索和實現虛擬IDM模式，共建價值鏈，形成良好產業生態環境，實現上下游企業群體突破和躍升。

（三）積極落實各項政策，加強公共服務體系建設

在政策上，一是全面落實國家《關于印發進一步鼓勵軟件產業和集成電路產業發展若干政策的通知》（國發[2011]4號）的各項政策，二是認真落實國家在鄭州航空港綜合實驗區規劃中賦予的各項優惠政策，三是在河南省產業專項政策中加大對集成電路產業發展的扶持力度。針對產業重大創新需求，采取開放式的建設理念，集中優勢資源，建立企業化運作、面向行業、產學研用相結合的國家級集成電路研發中心，重點開發系統級集成電路（SoC）等產品設計、納米級工藝制造、先進封裝與測試等產業鏈各環節的共性關鍵技術，為實現產業可持續發展提供技術來源和技術支持。支持集成電路公共服務平臺的建設，為企業提供產品開發和測試環境以及應用推廣服務，促進中小企業的發展，使其成為芯片與整機溝通交流的平臺。

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