我國半導體行業政策研究

張曉婧

摘 要：半導體行業是當今世界各國特別是發達國家高度競爭的技術和制造領域，是全球資本競相投入的重點領域。當前，全球半導體產業由美國占據絕對優勢地位，日本歐洲緊隨其后，韓國和我國臺灣地區也在迅速發展。臺灣地區半導體工業已成為世界最大的集成電路代工中心。我國半導體產業呈現橫向發展，已形成環渤海、長三角、珠三角、中西部、廈福泉五大主要產業集群。本文將從半導體行業相關概念、特點及我國半導體行業現狀、政策支持等方面進行簡單闡述。

關鍵詞：半導體行業;政策;研究

1 半導體行業相關概念

半導體指常溫下導電性能介于導體與絕緣體之間的材料。從產品維度角度看，半導體是電子信息產業的核心硬件基礎，包括集成電路、光電器件、分立器件、傳感器等四大類。其中市場規模占比最大的集成電路又可細分為模擬芯片、處理器芯片、邏輯芯片、存儲器芯片。集成電路（Integrated Circuit，IC），又稱為“芯片”或“IC”，占半導體市場規模多年來保持80%以上，因此人們平日里談論的“集成電路”在絕大程度上代表了“半導體”概念。

從產業鏈維度講，電子信息產業鏈自上而下包括上游以集成電路為代表的半導體產業、中游電子零部件及模組產業、下游整機組裝及終端應用產業。具體來看，上游以集成電路產業為代表的半導體產業，可以分為由IC設計、IC制造、IC封測構成的集成電路主產業鏈，以及由IC材料、IC設備組成的集成電路支撐產業鏈。中游電子零部件產業正在發生產業分工的進一步深化，模組廠商通過集成眾多小零件來生產整塊模組，然后供應給下游整機組裝廠。下游整機組裝及終端應用產業最終生產出面向市場的電子產品，主要應用領域包括智能手機、個人電腦、工業醫療、汽車電子等。

2 半導體產業的特點

2.1 半導體產業關乎我國未來經濟數據的重點布局

半導體產業具有巨大的經濟帶動效應，主要體現在外延產業經濟規模的巨額放大。全球半導體聯盟早在2012年對半導體的外延經濟效益進行測算，數據顯示2020年全球約2020億美元的半導體規模，直接或間接帶動下游產業經濟總規模已高達2.7萬億美元。

2.2 半導體產業鏈延伸較廣，涉及企業類別眾多

半導體產業具有巨大的產業集聚效應，主要體現于作為產業鏈頂端發揮深度集聚和作為通用硬件基礎發揮廣度集聚兩方面。首先，半導體產業在電子信息產業中具備主導地位，其集聚資源將對中下游環節具有較強的吸引力。其次，半導體是各類電子終端得以運行的根基，半導體功能通用性可以在產品多樣性中找到共同的應用價值，比如通信芯片作為連接技術的核心硬件基礎，在物聯網時代的應用將從傳統手機終端拓展至智能制造、汽車電子、航空航天等各類新興領域。

3 我國半導體行業發展現狀

我國半導體行業發展按照技術難度從低到高，即“封測-制造-設計”。首先從盈利空間小的封測業起步，其特點是起步資金少，周期短就能建立一定的行業話語權。之后，進軍資本及技術密集型的制造環節，并借以中下游發展壓低上游設計環節實現產品化的成本，為今后發展設計環節提供有力條件。

我國集成電路產業呈現“一線城市先發優勢，二線城市承接一線城市產業轉移”的特點，各地的資源稟賦和產業基礎差異造成各地產業發展模式及效果各不相同?？v觀我國典型城市早期發展半導體產業的模式：上海以全產業鏈系統布局，深圳以下游產品導向布局，北京以科研轉化為基礎，蘇州、無錫以制造、封測、材料等切入，西安、成都、大連以引進大型國際龍頭三星、英特爾產線為主，武漢以重點品類存儲器為主，合肥以重金招商發展等模式為主。

我國集成電路產業形成環渤海、長三角、珠三角、中西部、廈福泉五大主要產業集群。1986年，北京成立第一家IC設計企業華大集成電路，此后在1999年成立了中星微電子，它曾一度占據全球計算機圖像輸入芯片60%市場份額。同時期，長三角集成電路產業迅速發展，涌現出上海華虹、中芯國際、長電科技、通富微電、華越微電子，成為20世紀末國家集成電路重點發展的五大支柱企業。2000年后，珠三角及中西部地區開始推動集成電路發展，深圳、武漢分別依托華為海思、武漢新芯等本地企業形成集聚;西安結合本土華天封測廠和2012年引入的三星晶圓廠，迅速形成產業集聚;成都先后引入華為、和芯微、振芯科技、虹微、華微等一批知名企業，形成集成電路集群。

目前，我國核心集成電路比較薄弱，僅僅在部分專用芯片實現初步國產化，而在處理器、存儲器芯片等高端通用芯片領域嚴重落后。我國芯片設計企業華為海思、紫光展銳雖進入全球銷售額前十序列，但其核心架構授權的IP核仍被ARM、INTEL等公司掌握。設備中僅中微半導體的介質蝕刻機能跟上行業節奏，而最為賀新年的光刻機仍停留在90nm量產水平，無法滿足先進制程的需求。上游材料主要由日本供應，在制造芯片的19種材料中，日本有14種居全球第一，總份額超過60%。制造業的先進量產能力與三星、臺積電等海外巨頭相比相差兩三代。封測業是目前最接近國際水平的領域，但以日月光為首的臺灣企業，仍擁有較大的市場份額，技術和量產能力仍領先大陸3～5年。

我國對半導體工業體系的上游國產化需求迫切。2017年，我國半導體銷售額達到1315億美元，占全球30%，集成電路銷售額高達5400億元人民幣，成為全球最大的下游市場，巨大的供需缺口體現在我國自2013年來集成電路進口額連續超過2000億美元，出口額有限且集中于中低端芯片品類。

2 我國支持半導體行業發展的政策歷程

為更好地支持我國半導體產業的發展，我國科技部、工信部、發改委早在2008年起就依次出臺了多項鼓勵半導體產業的發展政策，財政部、稅務總局也出臺了財稅優惠政策，以此支持、促進半導體相關企業的發展。

鼓勵行業發展的相關文件包括：2008年4月，財政部、國家稅務總局聯合印發了財稅〔2008〕1號文件;2011年2月，國務院出臺了《進一步鼓勵軟件產業和集成電路產業發展的若干政策》;2012年4月，財務部和國家稅務總局聯合出臺了進一步鼓勵軟件和集成電路產業發展稅收優惠的文件;2014年6月，國務院出臺了《國家集成電路產業發展推進綱要》;2015年6月，國家科技部出臺《科技部重點支持集成電路重點專項》;2016年5月，國家發改委、財政部、工業和信息化部聯合印發《關于軟件和集成電路產業企業所得稅優惠政策有關問題的通知》;2016年8月，質檢總局、國家發改委、工業和信息化部聯合出臺《裝備制造業標準化和質量提升規劃》;2017年4月，國家科技部出臺《國家高新技術產業開區“十三五”發展規劃》;2018年3月，財政部、稅務總局、國家發改委、工業和信息化部聯合出臺《關于集成電路生產企業有關企業所得稅政策問題的通知》;2020年8月，國務院印發《新時期促進集成電路產業和軟件產業高質量發展若干政策》（國發

〔2020〕8號）。從這些文件可以看出：近二十年來，我國一直在鼓勵發展半導體產業特別是集成電路領域，從科技專項、財稅優惠等方面助力集成電路國產化。

2.1 在科技專項方面

鼓勵企業構建先進技術體系，在芯片、軟件和核心電子器件領域，追趕國際技術，通過持續創新，功克一批關鍵技術、研發一批戰略核心產品，最終實現集成電路產業鏈主要環節達到國際先進水平，一批企業進入國際第一梯隊，實現跨越發展。

2.2 在稅收政策上

從稅收政策上支持集成電路行業的發展，對符合要求的集成電路封裝、測試企業以及集成電路關鍵專用材料生產企業、集成電路專用設備生產企業，實施不同程度的減征或者免征企業所得稅。指出線寬≤800nm的企業，可實施兩免三減半的稅收優惠政策。線寬<250nm、或投資額>80億元、經營期在15年以上，可實施五免五減半的稅收優惠政策。經營期在15年以下的企業，減按15%征稅，自獲利年起計算優惠期。自獲利年度起，第一年至第二年免征企業所得稅，第三年至第五年按照25%的法定稅率減半征收企業所得稅，并享受至期滿為止。

2.3 在產業基金方面

國家大基金撬動地方產業基金共引進萬億資金活水，以股權投資形式支持優質企業及項目。自2014年起，我國成立國家集成電路產業投資基金扶持產業發展，大基金首期募集資金來自財政部、社?；?、國開行、中國移動、中國電信、中國電子、亦莊國投、紫光通信等16家單位共1387億元，分別投資于制造、設計、封測、材料設備各環節。

2.4 在最近政策方面

政策優惠范圍擴大到集成電路全產業鏈，從芯片設計到封裝、設備、材料都涵蓋其中。對國家鼓勵的集成電路線寬小于28nm且經營期在15年以上的集成電路生產企業或項目，首次推出10年免征所得稅政策，從第一年開始連續10年免征企業所得稅。并且從政策上鼓勵和倡導集成電路產業的全球合作，對“凡在中國境內設立的集成電路企業和軟件企業，不分所有制性質，均可按規定享受相關政策”。明確把集成電路列入“一級學科”，并對產教融合企業提出明確稅收優惠。

3 結束語

中國半導體產業的發展，在很大程度上帶有國與國之間競爭的背景?！爸信d事件”顯示了我國半導體產業根基薄弱，“華為事件”顯示了我國科技進步對行業強國的威脅。所謂的中美貿易戰實質上是打著貿易的旗號，試圖對“中國制造2025”為代表的高科技領域進行打壓與遏制。我國半導體產業要想快速發展，必然離不開國家政策的支持。特別是今年8月份剛剛出臺的國發〔2020〕8號文件，從財稅、投融資、研發、進出口、人才、知識產權、市場應用、國際合作等方面，提出更多政策，相信一定能夠更好地支持中國半導體產業的發展。

高新技術、核心技術、原創技術在全球市場和產業競爭中具有較強的排他性，哪個國家跟不上高新技術的全球步伐，不掌握核心技術和原創技術，就不具備在全球市場的競爭力。我國半導體產業正面臨著新的機遇與挑戰，相信隨著國家對半導體產業生產企業的政策支持，隨著中國企業在研發投入方面的不斷增加，我國半導體產業技術創新速度將不斷加快、產品研制周期將逐步縮短、應用落地條件將趨于成熟，核心電子器件長期依賴進口的“卡脖子”等問題一定能夠解決。

參考文獻：

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