“高密度有機封裝基板”專題組稿專家

丁榮崢 研究員，中國電子科技集團有限公司首席專家。1991 年畢業于長春理工大學，獲光學材料專業學士學位。一直從事集成電路封裝設計、工藝開發、失效分析、可靠性增長和標準化等工作，2006—2012 年先后任無錫中微高科電子有限公司常務副總經理、總經理。承擔信號處理器件用高可靠陶瓷封裝技術、多引出端高可靠陶瓷外殼封裝技術等項目，以第1 作者申請封裝發明專利10 余項，公開發表論文20 余篇，參與《集成電路SiP 系統級封裝技術》《功率半導體封裝技術》等叢書編寫和《球柵陣列（BGA)試驗方法》《集成電路焊柱陣列試驗方法》等標準制、修訂，《電子與封裝》編委，國家標準技術評估專家，獲省部級獎10 余項。

李軼楠 高級工程師，無錫中微高科電子有限公司高密度基板工程部經理。2006—2013 年就讀于大連理工大學，獲理學學士和工學碩士學位。曾在清華大學微電子學院開展先進封裝研究工作，先后就職于三星半導體研究院、安靠封裝測試有限公司，主要從事高密度FCBGA 基板、SiP 封裝、三維集成技術研究。作為項目負責人先后承擔半導體集成電路塑封生產線貫標項目、科技部高可靠多芯片系統集成（SiP）塑料封裝研發項目；作為核心骨干參與高密度樹脂基板研制保障項目。累計發表論文7 篇，申請專利11 項，所負責的2000 pin 級高密度樹脂基板項目和超薄窄間距球柵陣列芯片封裝技術經江蘇省工業和信息化廳新技術鑒定，整體技術水平獲評“國內領先”。