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“聯合研發”是不是自研?

2024-04-06 16:46李墨天
商界評論 2024年2期
關鍵詞:良率三星小米

李墨天

備受矚目的小米汽車技術發布會結束,“聯合研發”又成了社交媒體上的熱詞,有關討論被炒股軟件的兩張“小米汽車產業鏈”圖表帶上了高潮,讓小米第一時間站出來辟謠,表示至少50%的內容完全錯誤。

小米的技術是否自研暫且不論,“小米汽車產業鏈”圖中的小米汽車產業鏈肯定是炒股軟件自研的。不過小米耕耘制造業多年,不了解炒股圈的玩法,“深感不解”也在意料之中。

近年來,“自研”逐漸從一個產業界術語變成了一個營銷概念,期間衍生出了“全棧自研”“全域自研”“純自研”“深度自研”等多條分支,通貨膨脹程度直逼炒股圈的“價值投資”。只要補了張“自研”的站票,說話的底氣都硬了幾分。

把小米送上風口浪尖的詞是“聯合研發”,比如小米稱自研的V8s電機,就逼得匯川技術專門發公告回應該電機是小米全自研;更早前小米14搭載的小米自研“龍晶玻璃”,也引發過類似爭議。

羅永浩的“大家都是方案整合商”言猶在耳,那跟供應商一起聯合研發,到底能不能算是自研?

有本事你拿貨出來賣

先放結論,說“聯合研發”是“自研”,沒什么問題。

全世界最擅長聯合研發的公司是蘋果。2022年3月,蘋果推出M1 Ultra芯片,這塊芯片最大的亮點在于,它是兩塊M1 Max芯片“縫合”起來的。在新聞通稿里,蘋果專門用了一小節講解名為“UltraFusion”的縫合技術。

聽起來像蘋果的研發成果,但根據蘋果和臺積電的專利和論文,UltraFusion其實源自臺積電的CoWoS Chiplet封裝方案。在研發過程中,蘋果會根據臺積電的技術架構調整芯片設計,臺積電也會依照蘋果理想的參數指標改進技術方案,這就是所謂的“聯合研發”。

從CNC一體成型、FPC軟板,到UltraFusion和Vision Pro的micro-OLED屏幕,蘋果與供應商的“聯合研發”從未停止。在這個過程中,蘋果積累了大量設計與工藝方面的專利,很難說它不是“自研”。

為什么蘋果不到處說“自研”?因為在專利到量產的整個過程中,自研只是其中一個環節,甚至不是最重要的環節—自研出產品或零部件的原型只是第一步,接下來還有兩座大山:能不能量產?良率有多高?

雷軍在《小米創業思考》里寫過一個很經典的例子:2016年的小米MIX采用了一種特殊陶瓷,需要1 500℃的高溫燒制。一旦試產時溫度控制出現誤差,5 000片陶瓷會一次性報廢。

如果只做一塊陶瓷后蓋,也許很簡單。但做成百上千萬塊陶瓷后蓋,那么控制生產成本,才是真正復雜的地方。這個過程中,材料配比怎么調整,產線和工藝怎么優化,需要小米和供應商一起反復試錯。

蘋果的AirPods在一枚不到5克重的耳機里塞下了十多顆芯片和傳感器,但相比蘋果“自研”的設計方案,怎么把它們組裝起來才是真正的難題。最初的ODM(原始設計制造商)廠商英業達就飽受良率之困,立訊精密則憑借近100%的良率成功上位。

前不久引發爭議的小米“龍骨轉軸”,也是類似的道理。小米的三級連桿方案固然有開創性,但真正的含金量在于小米和供應商經過長期的試產和試錯,讓這種精密度極高的零部件實現了大規模標準化的生產。

在這個過程中,小米和供應商都積累了大量生產環節的專利,所以說“聯合研發”可以,說“自研”也可以。

可見,在實驗室里做出原型產品只是第一步,能不能大規模量產,良率能爬坡到什么程度,能不能通過工藝改進降低成本,才是真正的難題。套用雷總的話說,“有本事你拿貨出來賣啊”。

輿論視角下的“自研”往往強調產品原型與設計方案的獨創性,但在產業鏈語境里,從研發到生產,需要攻克的難關不計其數。

技術不是拿來欣賞的

科技公司將成百上千億元的研發開支砸下去,目的不是把專利證書陳列在展覽柜里欣賞,而是通過自研技術提高產品競爭力,換取市場份額和利潤的提升,反哺研發環節,形成正向循環。

一方面,“自研”就像奢侈品利用稀缺性創造溢價一樣,獨創性的技術方案也只是提高產品附加值的手段之一。

在這方面,三星提供了一個反面教材:

三星在手機處理器的布局非常早,2007年的第一代iPhone就搭載了三星S5L8900芯片,蘋果的第一代自研處理器A4也“借鑒”了三星的Exynos 3110。但Exynos處理器此后的發展卻一言難盡,不僅被高通反超,還被曾經的“學生”蘋果遠遠甩在后面。

在三星Galaxy S22系列手機中,三星用驍龍8Gen1和Exynos 2200芯片混搭。按照三星的預期,Exynos2200版本的銷量占比會達到40%~60%,但由于性能堪憂,實際占比不足25%。

更尷尬的是,相比安排給大客戶高通的4LPX(基于5nm)產線,Exynos2200用了晶體管密度更高的4LPE產線,但性能表現反而不如驍龍888和驍龍8Gen1。從三星Galaxy S23開始,三星的旗艦機全都采用了高通的處理器。

Exynos處理器由三星設計生產一手抓,可謂血統純正的自研,但并沒有轉化為產品競爭力。如果只是想要實現“自研”,國內所有手機品牌都有這個能力,但將毫無競爭力的產品推向市場,只會浪費芯片工程師的汗水和青春。

“自研”的另一面是技術與成本的巧妙平衡,“不惜一切代價”聽起來回腸蕩氣,但在商業上往往是危險的。

在這方面,三星扮演了一個正面角色:

2005年,日本學者湯之上隆做客存儲芯片公司爾必達,發現爾必達可以把512M DRAM顆粒的良率做到驚人的98%,而三星只有83%,這也成為了各路分析師看好爾必達的重要原因。

但事實并非如此,芯片制造環節,把良率從60%提高到80%相對比較容易,如果要進一步提高到90%以上,成本很可能會增加好幾倍。

為了達到98%的良率,爾必達產線的吞吐量(晶圓的處理效率)只有三星的1/2,那么生產單位數量的芯片,爾必達的成本就是三星的2倍。

最終,技術水平強無敵的爾必達利潤率只有3%,而三星電子則高達30%。2008年金融危機過境,三星憑借反周期投資坐上存儲芯片龍頭,爾必達破產清算,被美光打包帶走。

同樣的道理,只要加上“不計成本”這個條件,大部分芯片設計公司都能“自研”出性能不俗的處理器,但沒人買單的“自研”無異于一種資源浪費。

我們需要什么樣的自研

“自研”一詞的迅速普及離不開近年來大國間的科技競賽,如火如荼的AIGC(人工智能生成內容)浪潮又加劇了這種技術焦慮,這種焦慮很容易讓人忽視產業運轉的客觀規律。

臺積電的一騎絕塵離不開ASML(阿斯麥)的光刻機,但在光刻機之外,芯片生產還需要泛林和應用材料的刻蝕設備、科磊的測試設備、巴斯夫和富士的化學材料、空氣化工和中央玻璃的特殊氣體。數百道制程工序里,參與的供應商就將近400家。

另外,ASML的光刻機,最核心的光源來自美國公司Cymer(西盟半導體設備有限公司),鏡頭由德國公司卡爾蔡司供應,一臺光刻機90%的零件供應分散在全球的數十家公司。

無論是汽車、手機還是半導體,其產業鏈的復雜與細分程度都往往難以想象。對一個產業而言,核心競爭力在于能否掌控產業鏈附加值最高的環節。

比如,蘋果沒有一間工廠,但掌控著數百家供應商的命運。美國“產業空心化”的討論不絕于耳,但美國公司一直代表著軟件為核心的計算機科學產業的發展,且不僅從未“外流”到其他經濟體,反而優勢越來越大。

在光伏、動力電池這類中國優勢產業里,中國公司的優勢同樣在于卡住產業鏈最核心的環節?;瘜W材料是日本的傳統優勢項目,但在整個產業鏈上,掌握話語權的往往是寧德時代和比亞迪這樣的大甲方。

良率爬坡、庫存管理、產能擴張等環節的無數積累,讓鋰電池的成本大幅下降,創造了新能源車的繁榮。不過,高科技的價值不是造得出來,而是賣得出去。自研的目的是將附加值留在國內的產業鏈。

日產的電池部門AESC賣給了中國風電巨頭遠景,結果當日產的電動車型姍姍來遲時,電池供應商是中國公司欣旺達;本田和大眾的新能源車電芯同樣來自寧德時代,豐田的bZ3里裝著比亞迪的電池。

動力電池占整車成本高達40%,大眾和豐田都不是中國品牌,但只要使用中國的動力電池,那就意味著40%的成本,以及背后的營收和就業就留在了中國。

小米14手機的面板采用了TCL華星的方案,圖像傳感器來自國內的OmniVision(被中國公司收購),這是一部手機成本最高的三個零部件(面板、SoC、鏡頭模組)之二。采用國內的供應鏈,也就意味著這些零部件的附加值留在了中國。它是自研還是聯合研發,還有那么重要嗎?

所以,“自研”只是一個沒有任何感情色彩,用來描述產品和技術方案獨創性的普通詞語。在強者手中,它是高冷的自謙;在弱者嘴里,就成了遮羞布和保護傘。

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