新興平臺軟件“鍛長板”

許小燕

軟件產業是制造強國、網絡強國、數字中國建設的關鍵支撐，新興平臺軟件亟待“鍛長板”，優化產業結構，提升產業鏈現代化水平。

作為新一代信息技術的靈魂和數字經濟發展的基礎，我國軟件和信息技術服務業（簡稱：軟件產業）正迎來新的發展機遇。今年上半年，我國軟件產業在經歷了近二十年高速增長之后，仍保持了亮眼的增速，軟件業平臺化、服務化發展趨勢凸顯。

《“十四五”軟件和信息技術服務業發展規劃》具體圍繞軟件產業鏈、產業基礎、創新能力、需求牽引、產業生態部署了五大主要任務，加速“補短板、鍛長板、優服務”，全面提升軟件產業鏈現代化水平。就平臺軟件領域而言，前瞻布局新興平臺軟件，加快培育云計算、大數據、人工智能、5G、區塊鏈、工業互聯網等領域具有國際競爭力的軟件技術和產品。支持小程序、快應用等新型輕量化平臺發展。加快第六代移動通信（6G）、量子信息、衛星互聯網、類腦智能等前沿領域軟件技術研發，培育一批標志性產品。

國內各重點軟件城市紛紛行動，聚力推動新興平臺軟件發展。作為全國首批、中西部唯一的綜合型“中國軟件名城”，成都加快新興平臺軟件領域相關部署，云計算、大數據、物聯網、人工智能、區塊鏈、虛擬現實、增強現實等領域加速擴張。四川電信、四川移動、四川聯通、成都超算中心、新華三、華棲云、積微物聯、瓴盛科技等企業迅速滲透，引領細分領域產業發展，共同推動成都新興平臺軟件高能級躍升。

大數據領域：成都超算中心：“硅立方”造就“神算子”

“算力已成為我國當前最具活力、最具創新力、輻射最廣泛的信息基礎設施，是衡量數字經濟活力的關鍵指標?！薄吨袊懔Πl展指數白皮書》指出，在大數據高速發展的今天，承擔眾多前沿科學領域的應用計算研究和服務的國家級超級計算中心應運而生。

成都市中心向南，四川天府新區興隆湖畔，四川科技新地標──國家超級計算成都中心（簡稱：成都超算中心）矗立于此。遠遠望去，猶如一顆藍寶石鑲嵌湖邊，被冠以“硅立方”的行業美譽。

西部首家國家超算中心應運而生

為貫徹落實關于推動成渝地區雙城經濟圈建設重大戰略部署，有力支撐成渝地區建設具有全國影響力的科技創新中心，成都市、四川天府新區共同投資25億元，選址成都科學城，建設西部首家國家超算中心。2019年8月，成都超算中心啟動建設，占地36畝，總建筑面積約6.17萬平方米。算力規模按照峰值性能300PFlops進行總體規劃并建設相應配套系統，于2020年9月完成一期峰值性能170PFlops超算系統的建設，并于2021年6月正式獲批成為第十個國家超級計算中心，最高運算速度達10億億次/秒，排名進入全球前十。

國家超算成都中心運行維護部部長李佳佳介紹，成都超算中心對于成都加快打造全國一體化算力網絡成渝國家樞紐節點、全面融入“東數西算”工程具有重要支撐作用。同時，成都超算中心填補了國家超算體系在西部地區布局的空白，對于提升四川省承接國家重大科技創新和戰略性項目的能力，聚集高校院所、科研企業，吸引領軍型科技創新人才，加快科研成果的轉化和應用等具有重大意義，將加速人工智能、大數據分析、大數據處理產業聚集。

李佳佳透露，成都超算中心重點圍繞科技創新、城市治理、產業發展、社會服務四大方向，助力經濟高質量發展。自2020年9月投運以來，成都超算中心堅持“立足成都、輻射西部、面向全國”，先后為北京、上海、廣州、重慶等35個城市的760余個用戶提供了算力服務，服務領域涵蓋航空航天、裝備制造、新型材料、人工智能等30個領域，包括高海拔宇宙線觀測站等13個國家重大科技基礎設施、國家級課題。同時，完成用戶計算任務數超1900萬個。

實現精細化預警預報

8月23日凌晨4時，因短時強降雨，涼山州德昌縣樂躍鎮群英村的青碉樓、張家坪子溝、老鷹巖溝和王家坡發生泥石流災害。中科院成都山地所自主研發的“山地災害風險模擬與險情預報系統”，與四川省修復防治院構建的地質災害氣象風險短臨預警互補聯動，提前2小時在四川省地質災害監測預警平臺、涼山州地質災害工作專班發布預警信息，實現人員“0傷亡”。而這精準預報的背后，離不開成都超算中心的算力支持。

2021年，成都超算中心針對中國科學院水利部成都山地災害與環境研究所具體需求，完成了技術適配和移植，在基于國產自主的CPU+DCU異構硬件生態上完成了技術適配與移植，解決了因汛期降雨量過大造成的山地災害高發、頻發導致的算力不足的問題，極大地提升了模擬精準度。

據了解，基于成都超算中心CPU和DCU大規模并行計算算法，單條泥石流溝道的計算效率比常規模型計算效率提升30倍左右，可用于數十萬平方公里范圍內所有數千條小流域精細化全過程模擬。

揭開月球大碰撞背后的神秘面紗

“日月之行，若出其中；星漢燦爛，若出其里?！鼻О倌陙?，中國人對月球始終保持著浪漫的想象。成都超算中心聯合成都理工大學行星科學中心共同探尋月球大碰撞理論背后的奧秘。

日前，成都理工大學行星科學中心周游副教授團隊突破了月球形成的大碰撞模擬的技術瓶頸，在我國首次開展了基于SPH（光滑粒子流體動力學）方法的行星形成大碰撞模擬研究工作。近期，周游副教授依托成都超算中心算力資源，進一步進行了超高分辨的大碰撞模擬。

周游副教授對成都超算中心的支撐作用溢于言表?！俺啥汲阒行木哂辛己玫挠布O備，并且工程師對軟件和硬件的適配具有豐富的經驗，對這次開展高分辨率模擬起到了重要的幫助。在成都超算中心平臺基礎上，成都理工大學行星科學中心在國內首次開展了高分辨率的SPH大碰撞模擬，分辨率達到了1200萬粒子，提高了計算效率，超大的存儲空間也便于輸出模擬中更多的細節?！?/p>

據測算，2021年我國大數據產業規模達1.3萬億元，逐漸步入高質量發展階段。李佳佳表示，面向未來前沿技術，成都超算中心將重點支撐量子計算、人工智能、工業互聯網、區塊鏈、光刻設備、先進計算及數據服務、6G等領域的創新發展。推進成都大數據產業強鏈補鏈延鏈，抓好“算力創新賦能、應用驗證測試、工程仿真應用、人工智能服務、科普教育基地”五大創新平臺建設，著力推動系統利用率、成果產出率等關鍵指標進入全國第一方陣，為天府數據中心集群建設提供支撐和保障；為服務國家戰略、推動科技創新、賦能產業發展、支撐城市治理等方面發揮積極作用。

物聯網領域：積微物聯：融合發展賦能產業升級

物聯網作為繼計算機、互聯網之后，世界信息化發展的第三次浪潮，已成為國家科技發展戰略的重要組成部分，是未來戰略新興產業的主導力量之一。隨著經濟社會數字化轉型和智能升級步伐加快，物聯網在生產生活各個領域展現出顯著的行業賦能作用。根據中國互聯網協會發布的《中國互聯網發展報告（2021）》，中國物聯網產業規模已突破1.7萬億元，預計2022年物聯網產業規模將超過2萬億元。預計2025年，中國移動物聯網連接數將達到80.1億。

成立于2013年7月的成都積微物聯集團股份有限公司（簡稱：積微物聯），是由央企資本投資打造的大宗商品全產業鏈服務平臺。其誕生并成長于國家大力推進供給側結構性改革、互聯網+、大數據、工業互聯網等戰略背景下，緊跟時代風口，率先探索“產業互聯網新模式”，積極實踐“互聯網+先進制造”，切實助推物聯網產業快速發展。

以“達?！焙汀胺e微”雙平臺雙品牌為核心，積微物聯以技術驅動構建形成獨具特色的產業互聯網平臺和大宗物資產業鏈集成服務生態圈，為用戶提供鋼鐵、釩鈦、化工等大宗商品的智能倉儲、高端加工、智慧物流、在線交易、供應鏈業務、平臺技術輸出、市場配套等一站式服務和整體解決方案。

積微運網打通“智慧物流”

一輛輛貨車載滿貨物通過門衛崗的數字化識別后快速離場，另一邊也有空載貨車進場準備辦理提貨……這就是積微物聯智慧物流的運作場景?！拔疫@個訂單是從手機上接單的，打開積微運網APP便可查看到我要運輸的貨物的位置、重量、時間等，進去之后流程都很方便，自助服務機幾分鐘就可以辦單，很快可以取到我要運輸的貨物?！眲倓倧姆e微物聯旗下成都達海產業園出園的司機稱，現在的運輸業務早就不是過去的全線下模式了。

據成都達海產業園相關負責人介紹，在一單業務流程中，積微物聯旗下積微運網平臺，主要連接三大主體——承運商、貨主、司機，承運商僅需登錄積微運網平臺進行遠程競價、車輛調度，系統調度完成后，司機在APP會收取到裝貨信息；貨主通過運網平臺，在線上發起競價、編制運輸計劃，運輸的過程中可時刻跟蹤物流進度，或者查看入庫預報，提前組織倉儲，線上便可簽收貨物；司機登錄平臺APP查看待運輸情況、廠區排隊情況及貨物運輸要求，根據情況安排提貨，提貨時可通過身份證進行自助辦理操作，提好貨物后通過數字化識別離場。

僅僅通過一個平臺，以線上操作的方式，承運商、貨主、司機被連接起來，貨主節約了調運車輛的時間和精力，司機減少了尋找運輸訂單的時間。相比過去的傳統模式，智慧化的運作模式，大大簡化了流程、提高了效率，更為客戶降低了運輸成本。

“與過去的傳統模式完全不同，一切都是數字化的流程，像是給物流運輸流程安上了一個‘智慧大腦，高效推動每一步流程?！逼脚_工作人員表示，這一切的便捷，都依賴于積微物聯在新技術領域的投入——推動大數據、云計算、人工智能、區塊鏈、5G等新技術成果在大宗商品物流運輸的場景中落地。

而在這個過程中，達海產業園作為積微物聯重要的線下實體，在智慧物流生態圈中服務于“智慧物流”的實現，其以大數據、數字孿生、區塊鏈、AI、物聯網等新技術優勢，為生態圈客戶提供集倉儲、加工、配送、供應鏈等服務為一體的行業整體解決方案。

深耕產業互聯網

積微物聯相關負責人指出，發展“智慧物流”是積微物聯借助自身優勢，在互聯網+物流等新發展機遇之下，推動物流板塊創新發展的重要一步，也是積微物聯立足以新技術服務全產業鏈的局部呈現。

“一直以來，積微物聯注重新技術的創新應用和落地實踐，與清華四川能源互聯網研究院等共同發起創建四川省工業大數據創新中心；與電子科技大學共建西南首家區塊鏈應用技術研究所和網絡安全與工控安全技術聯合實驗室；與浙大網新等合資共同打造西南云計算智慧產業基地；與攀鋼集團、阿里云共建國內首家‘鋼鐵大腦和數字鋼鐵聯合實驗室；與華為合作推進企業數字化轉型、智慧園區、數字化研究院等項目?！?/p>

積微物聯在新興平臺軟件領域持續深耕，從為客戶提供倉儲、加工、物流服務開始，通過搭建平臺，切入原料、制造、交易、運輸、再生資源、采購、資訊、供應鏈等各個端口，融合一體。在這個過程中，生態圈得以自然形成，各個環節的業務集結到平臺，行業資源接踵聚集，并不斷壯大。當前，以“積微”品牌構建了積微海川鋼鐵、積微運網、積微循環、積微化工等26大板塊的積微族群。鏈接產業鏈上下游用戶11萬家，是西南專業的大宗商品產業互聯網平臺。

《“十四五”數字經濟發展規劃》中，明確提出“推動產業互聯網融通應用，培育供應鏈金融、服務型制造等融通發展模式，以數字技術促進產業融合發展”。面對生態、綠色、數智化的發展趨勢，未來，積微物聯將加速生態圈的不斷完善，以自身業務優勢不斷服務產業鏈伙伴。同時堅持數字化賦能的底層邏輯，實現業務數字化、線上化、平臺化；堅持以長期主義將業務做深做透，聚焦互聯網與產業的融合；堅持賦能合作伙伴，構建真正的生態圈，并致力成為大宗商品生態圈服務引領者，推動成都新興平臺軟件高質量發展。

人工智能領域：瓴盛科技：“瓴”悟“芯”實力

隨著人工智能及芯片技術的不斷成熟，云計算、消費電子、無人駕駛、智能手機等下游產業的升級速度不斷加快，中國芯片產業正處于高速發展時期。

大數據和人工智能等技術給芯片的生態系統帶來了挑戰，先進軟件供應鏈日趨復雜。為了滿足消費者快速變化的需求，企業需要從系統出發，結合人工智能和大數據分析等技術，通過定制化的“創芯”來解決不同領域的系統復雜性。

瓴盛科技有限公司（簡稱：瓴盛科技）2019年3月正式將總部落戶成都市雙流區，9月正式啟用，是成都雙流區落地的第一家半導體設計公司。瓴盛科技聚焦移動通信和智慧物聯網兩大核心業務領域，致力于提供高性能的芯片產品、針對性的行業解決方案及技術服務，以自身IC設計能力推動集成電路產業的發展和創新。同時，堅持技術創新，通過關鍵技術的積累及布局構建核心競爭力。

移動通信+智慧物聯網“雙賽道”驅動

瓴盛科技相關負責人坦言，成都在半導體產業周邊配套、人才以及城市資源等方面的優勢是吸引瓴盛科技入駐的重要原因。一方面，成都為企業發展和培養尖端IC設計人才提供了源頭。另一方面，企業在吸引外部高端人才的同時，也為本地化人才的培養貢獻自身力量?！霸诔啥际形姓笇Ъ爸С窒?，瓴盛科技希望與成都本地企業加強合作與聯系，以芯片設計帶動包括封裝、測試等配套產業鏈的本地化發展及優勢資源的集聚，助力成都市雙流區集成電路產業生態建設?！?img src="https://cimg.fx361.com/images/2024/03/29/qkimageschcachca202209chca20220913-5-l.jpg"/>

落地三年多以來，瓴盛科技產出眾多關鍵產品和解決方案，市場應用廣泛。針對智慧物聯網，瓴盛科技在AIoT SoC芯片集成ISP高清攝像、Audio/Video音視頻處理、AI人工智能NPU及算法、以及高速數據傳輸接口等，可用于安防監控、運動相機、機器人、車聯網，以及智能園區、智能零售、智慧城市建設等領域。通過對芯片的架構設計，與算法和軟硬件能力的結合，大大提升智能終端的信息計算和處理能力，實現智能物聯網終端豐富的應用場景。首顆自研AIoT JA310芯片于2020年8月正式發布，具有強大的圖像、視頻、音頻處理能力，可廣泛應用在智慧監控、人臉識別、視頻會議、車載終端、運動相機等智慧物聯網應用領域，支持更多細分應用場景的落地。

針對移動通信領域，8核架構4G LTE智能手機芯片平臺JR510芯片于2022年6月正式發布，性能功耗均衡，并具備影像以及AI處理等性能，能滿足移動時代的多元應用需求，賦能移動智能終端產品。JR510采用11nm FinFET工藝及ARM Cortex A55內核架構，CPU主頻更高，在芯片性能和功耗平衡方面有更突出的優勢。同時，JR510芯片首次將獨立AI硬核引入中低端4G手機芯片，結合深度優化的ISP，使中低端4G手機也能夠擁有超高畫質和性能流暢的圖像視頻處理，相對同類產品不僅功耗改善，還能定制開發更多有特色的新功能。目前JR510已經搭載在小米旗下品牌POCO C40，于今年6月16日正式面向全球市場發布商用。

以關鍵技術構建核心競爭力

強大實力的背后離不開瓴盛科技長期的技術研發和突破。據了解，瓴盛科技是目前國內少有的在移動芯片技術研發、工程化、落地應用中具備全建制研發能力和深厚技術積累的半導體公司。公司具備深厚的技術積淀基礎，積累了重要的研發人才與芯片設計技術。由于團隊基礎來自移動芯片公司，有移動通信經驗，后續又逐步吸收了來自業界頂尖芯片領域的優秀人才，這就讓瓴盛科技具備完整的自主移動手機芯片研發、交付和市場能力，并且成為從芯片到軟件到系統架構都比較齊備的公司之一。在此基礎上，瓴盛科技充分吸納本地優秀人才，在成都建立了一只近百人的芯片設計團隊，研發占比超過80%。

近年來，我國集成電路的產業規模不斷壯大，產業技術創新能力大幅增強，2021年全行業銷售額首次突破萬億元。2018至2021年復合增長率為17%，是同期全球增速的三倍多，但芯片行業仍存在自主化率低、市場產能緊張等問題。瓴盛科技基于產業與技術的豐厚資源，能較快進行產品層面的自主研發和技術創新，讓團隊多年來在移動芯片研發、產品和市場的完整能力能得到較好實踐。目前已經分別面向人工智能物聯網（AIoT）及移動通信領域推出芯片平臺，并實現規模商用。通過這兩款芯片平臺，瓴盛科技與產業鏈的伙伴建立深度合作，創新豐富的產品和應用，與產業生態圈互利共贏，推動成都乃至全國芯片產業發展。

瓴盛科技相關負責人指出，作為優質移動通信及智慧物聯網主芯片提供商，瓴盛科技致力于朝著移動計算平臺的方向去構建一個更大范圍的生態。除芯片產品外，還將和眾多的合作伙伴配合，構建包括圍繞芯片的元器件適配、人工智能算法、軟件開發環境、上層應用整合的完整、開放的生態體系。從芯片設計環節來說，需要包括電源管理芯片、音頻芯片等一系列周邊芯片進行配套。從整體產業鏈協同來說，推動周邊配套芯片的本地化協同，以芯片設計帶動產業鏈上下游發展，提升本地化的生產及服務能力，推進成都產業強鏈補鏈延鏈，共同助力中國集成電路產業的發展。