三種不同類型嵌體修復后牙 II類洞的療效對比

陳艷莉 鐘 秋 方文靜 趙小琦 張元林

（1. 宜賓市第二人民醫院 四川大學華西醫院宜賓醫院，宜賓 644000； 2. 四川省宜賓普拉斯包裝材料有限公司，宜賓 644000）

后牙易發生折裂及齲損等而導致鄰面的牙體發生缺損[1]。臨床上后牙II類洞修復的方法包括固定修復法和口內填充法等[2]。復合樹脂嵌體耐磨性好，邊緣密閉性優良，美觀度良好[3]。CAD/CAM全瓷嵌體是近年來口腔修復治療的新技術，對牙體功能及形態修復效果較好[4]。Ceramage聚合瓷嵌體邊緣具有合適性及機械性能良好等優點[5]，這3種嵌體各有優缺點，但是尚未有關于三者在后牙II類洞修復效果方面的對比研究，因此本文研究3種不同類型嵌體修復后牙 II類洞的療效。

1 臨床資料和方法

1.1 臨床資料

選取我院自2018年3月至2019年10月期間收治的130例（患牙150顆）后牙 II類洞患者，按隨機數法隨機分為3組：A組50顆患牙，B組51顆患牙，C組49顆患牙，3組患者基本資料見表1，3組之間差異沒有統計學意義（P＞0.05），具有可比性。納入標準：牙周健康；牙髓活力正常；X線檢查未見牙髓齲壞，根尖組織正常，具有中度及重度缺損，其余牙體具有充足的支持力和固定力用于II類洞后牙的制備。排除磨損嚴重的患牙及夜磨牙。本研究獲得本院倫理審核批準，患者均知情同意。

表1 3組患者基本資料比較

1.2 方法

A組患者給予復合樹脂嵌體修復（美國產，P60光固化樹脂）：先將腐質清除，制作嵌體洞型，取硅橡膠模型，灌注超硬石膏，比色，然后由技工室制作嵌體，就位合適后進行拋光，用樹脂粘接劑進行永久粘固。

B組給予CAD／CAM全瓷嵌體修復：打開CEREC系統，按照嵌體備牙原則去除腐質，制備洞型，然后進行光學掃描取像，在電腦上將修復體的邊緣線畫出，根據修復目的對咬合接觸和嵌體外形進行設計和比色，然后研磨并切削修復體，讓患者口內試戴，邊緣密合性、就位及咬合合適后進行拋光上釉、粘固，將多余的粘接劑去除，調整修復體之后再次進行拋光。

C組給予Ceramage聚合瓷嵌體修復（日本，松風），如圖1：洞直底平，洞壁向外展2 ～ 5°，內角圓鈍且沒有倒凹，洞深不少于1.5 mm，無需預備洞緣斜面，鄰面洞型的頰舌壁便于擴展至自潔區，軸壁與就位道相同，軸壁與齦壁垂直，然后再次排齦，用硅橡膠取模，灌注超硬石膏模型，比色后，由技工對嵌體進行加工。

圖1 Ceramage聚合瓷嵌體

1.3 療效評估

1.3.1 修復效果 參考修復后美國公眾健康服務標準對修復效果進行評估[6]，分為A、B、C級3個等級：A級表示修復良好；B級表示修復體頜面有輕度凹陷，可以看到裂紋、探針可以觸碰邊緣肩臺，但是沒觸及牙本質；C級表示修復體面有凹陷，邊緣有裂隙，探針可觸牙本質，邊緣著色較深，已滲透牙髓。

1.3.2 牙周相關參數 記錄修復后牙齦指數（GI）、牙菌斑指數（PI）和齦溝出血指數（SBI）。GI評分標準分為0、1、2、3分：0分表示牙齦健康，1分為輕度：牙齦顏色輕度改變且有輕度水腫，探診沒有出血；2分為中等嚴重：牙齦色紅，有水腫，探診有出血；3分為嚴重，牙齦有紅腫潰瘍，自動出血傾向。分數越高表示牙齦越健康狀況越差。PI記錄方法：采用鈍頭牙周探針對牙的近中、遠中及頰舌側進行檢查并記錄PI評分，PI評分標準分為0、1、2、3分：0分表示齦緣區域沒有菌斑，3分表示齦溝或齦緣區及鄰面有大量的軟垢，分數越高表示牙齦菌斑越多。

1.3.3 牙體修復后1年預后 分別于修復1年后對各組患者進行復診，檢查食物嵌塞、齦乳頭萎縮、牙體劈裂、繼發齲及咬合關系和鄰接關系，記錄PI和GI。記錄3組患者牙體修復后1年的折裂、磨損及脫落等情況。

1.4 統計學分析

采用 SPSS 22.0軟件，計量資料以（±s）表示，組間兩樣本比較采用t檢驗；計數資料用%形式表示，采用χ2檢驗；等級資料采用秩和檢驗。P＜0.05為差異具有統計學意義。

2 結果

2.1 3組患者修復效果比較

牙體修復前后對比見圖2。各組患者的修復效果A、B、C級組間比較差異均具有統計學意義（P＜0.05），且C組患者中的A級例數多于A組和B組，見表2。

表2 3組患者修復效果比較

圖2 牙體修復前后對比圖

2.2 3組患者牙周相關參數比較

3組患者GI、PI和SBI評分組間比較差異均具有統計學意義（P＜0.05）；B組和C組的GI、PI和SBI評分顯著低于A組，且C組顯著低于B組；如表3所示。

2.3 3組患者牙體修復預后

修復1年后，牙體磨損和邊緣著色3組間的差異具有統計學意義（P＜0.05），且C組上述情況發生數量較少；折裂、脫落及繼發齲發生率組間差異不具有統計學意義（P＞0.05），如表4所示。

2.4 3組患者嵌體修復1年后PI和GI比較

修復1年后，各組GI和PI評分與剛修復后（見表3）相比均有提高，各組間比較差異均具有統計學意義（P＜0.05），且B組和C組GI和PI評分顯著低于A組，C組評分顯著低于B組（P＜0.05），見表5。

表3 3組患者牙周相關參數比較（±s，分）

表3 3組患者牙周相關參數比較（±s，分）

注：與A組比較，*P＜0.05。

組別 患牙 （顆） GI PI SBI A組 50 0.93±0.34 0.84±0.29 1.15±0.43 B組 51 0.80±0.31* 0.73±0.25* 1.03±0.42 C組 49 0.61±0.22*# 0.60±0.22*# 0.87±0.38*t值 15.375 11.023 4.322 P值 ＜0.001 ＜0.001 0.015

表5 3組患者嵌體修復1年后PI和GI比較（±s）

表5 3組患者嵌體修復1年后PI和GI比較（±s）

組別 患牙 （顆） GI PI A組 50 1.45±0.43 1.29±0.28 B組 51 1.28±0.35* 1.13±0.24*C組 49 0.94±0.33*# 0.78±0.22*#t值 24.001 54.644 P值 ＜0.001 ＜0.001

3 討論

臨床上對于后牙 II類洞的修復主要是樹脂直接填充法，但是該方法材料容易折斷引起脫落等，遠期修復的效果達不到理想狀態[7]。全冠修復也可用于后牙 II類洞的修復，但是需要磨除較多的牙體組織，而嵌體則對牙體組織的保留程度較高，且粘接材料發展快速，可以有效彌補傳統的修復方法中的不足之處[8]。

復合樹脂嵌體修復是指預備洞型、取模，然后將復合樹脂做成嵌體，嵌入窩洞中，起到牙齒功能修復的作用[9]。復合樹脂嵌體與復合樹脂修復體直接填充相比，可以有效避免樹脂聚合引起的收縮，無微滲漏，邊緣密閉性較好；增加美觀度；在后牙 II類洞修復過程中對患牙鄰接關系修復較好[10]。

CAD/CAM自動化較高，可以切削陶瓷制備修復體，具有良好的生物相容性、美觀、耐磨等優點，且快速簡便，可同時切割多個瓷塊，并在短時間內完成嵌體制作及配戴[11]。CAD/CAM制作的全瓷嵌體邊緣清晰、沒有懸突，牙體組織間可密閉性好，有效避免滲透，且拋光比較簡單[12]。

Ceramage聚合瓷嵌體在牙體缺損的修復中比較常用，邊緣合適性較好，聚合物完整均勻，物理性能好[13]。

本研究結果顯示，C組患者中A級例數多于A組和B組，B組和C組的GI、PI和SBI評分顯著低于A組，且C組的GI、PI和SBI評分顯著低于B組；修復1年后，C組患者牙體磨損和邊緣著色發生率明顯低于A組和B組；修復1年后，各組GI和PI評分與剛修復后相比均增加，且B組和C組的GI和PI評分顯著低于A組，C組評分顯著低于B組。Ceramage聚合瓷嵌體在微創及仿生方面具有較強的機械性能及抗折性好、有較高的邊緣適合性，且可以在口外進行拋光，有效避免牙菌斑附著，彈性模量接近牙本質，且抗折斷性能較高，使用樹脂粘接劑粘接后可以有效增加聚合瓷嵌體的強度及抗折裂性，使咀嚼力更好地分散于牙體組織上，但由于Ceramage聚合瓷嵌體含有樹脂基質成分，較長時間后會發生部分晶體被破壞、斷裂及塑性形變等改變，降低材料的透明度，引起顏色異常[14]。而復合樹脂嵌體在光照固化復合樹脂時會發生光性收縮，且在復合樹脂前體制作時會產生體外收縮，因此需要較厚的粘接劑進行粘接，易引起修復體邊緣微滲漏，造成修復體著色、繼發齲及脫落等并發癥[15]。CAD/CAM全瓷嵌體相比于聚合瓷，脆性更大，且較高的拋光度可有效避免牙菌斑的聚集[16]。

4 結論

綜上所述，Ceramage聚合瓷嵌體的修復效果明顯優于復合樹脂嵌體和CAD/CAM全瓷嵌體，可以有效保護牙周健康，且預后良好。但是由于本研究時間有限，遠期效果仍需進一步研究。