拜登政府的芯片產業政策

張心志 唐巧盈

【關鍵詞】??中美關系??芯片產業政策??半導體產業??芯片與科學法案

【作者簡介】??張心志，華東師范大學政治與國際關系學院博士研究生（上海??郵編：200062）；唐巧盈，上海社會科學院新聞研究所助理研究員（上海??郵編：200025）

【中圖分類號】?D822.371.2???TN43??【文獻標識碼】?A

【文章編號】?1006-1568-（2023）03-0095-20

【DOI編號】?10.13851/j.cnki.gjzw.202303006

在全球數字化轉型浪潮下，芯片產業被譽為信息通信技術的“心臟”和未來數智社會發展的基石，對于提升國家綜合實力意義重大。因此，自芯片技術誕生伊始，美國就高度重視芯片技術的研發與應用，在不同階段實施產業政策助推芯片產業發展。2020年，在新冠肺炎疫情和美國對華脫鉤等因素的影響下，全球芯片產業出現周期性供應短缺問題，對芯片制造業空心化的美國造成嚴重影響。在此背景之下，拜登政府執政后實施新一輪芯片產業政策，試圖通過對內回流芯片制造業和對外限制中國芯片產業發展的方式，提升美國芯片產業鏈的韌性和競爭力，但此舉也對全球芯片產業鏈和中國芯片產業發展產生巨大影響。本文在溯源美國芯片產業政策歷史演進的基礎上，分析現階段拜登政府芯片產業政策的策略構成，并結合美國當前的經濟與政治生態，揭示拜登政府芯片產業政策面臨的多層復合困境，以研判拜登政府芯片產業政策的下一步動向及其影響，為中國應對美國芯片產業政策的負面影響提供更多思路和建議。

一、美國芯片產業政策的三維演進路徑

在芯片產業發展至今的70多年里，美國政府（軍方）多次部署實施相關產業政策，分別從國內扶持、國際合作以及出口管制三個維度不斷完善美國芯片政策，培育和復興美國芯片工業。當前，拜登政府的芯片產業政策包含上述三個維度的策略構成，具體表現為：在國內層面，以政府補貼撬動私營資本投資芯片產業，夯實國內芯片制造業基礎；在合作層面，利用國際盟友的資本和技術優勢，加快芯片制造業回流國內；在管制層面，以技術制裁為手段限制中國芯片產業發展，護持美國的芯片主導優勢。

（一）國內扶持：持續優化美國芯片產業的發展生態

20世紀五六十年代，在美蘇“太空競賽”的背景之下，美國投入國防資金研發遠程火箭和飛機，間接資助了晶體管和集成電路等芯片技術的研發和應用。據霍根（Hogan）統計數據，1958—1974年，美國政府對芯片研究和開發的資金支持達到9億美元，?其中美國國防部在1958年資助了美國四分之一的芯片企業，并在1962年采購了美國國內幾乎所有集成電路產品。此后，在阿波羅登月計劃和美國空軍民兵式導彈可靠性計劃訂單的催化下，仙童半導體和德州儀器等美國芯片企業迅速壯大，成就了美國芯片產業的早期雛形。

20世紀80年代，日本在芯片隨機動態存取內存（DRAM）領域實現了對美國的技術超越，直接挑戰了美國在芯片產業中的主導地位，促使美國在國內推出一系列芯片產業政策。為應對日本在芯片領域的挑戰，美國政府一方面聯合美國芯片企業創建“半導體制造技術戰略聯盟”（SEMATECH），為芯片產業發展籌措資金。同時，頒布《1981年經濟復興稅法》（Economic?Recovery?Tax?Act?of?1981）和《1986年稅收改革法案》（Tax?Reform?Act?of?1986），降低企業投資的納稅負擔，激勵企業投資芯片產業。另一方面，美國政府還頒布《1982年小企業創新發展法案》（Small?Business?Innovation?Development?Act?of?1982）、《1984年國家合作研究法案》（National?Cooperative?Research?Act?of?1984）和《1984年半導體芯片保護法案》（Semiconductor?Chip?Protection?Act?of?1984）等法案，在加大對芯片技術知識產權保護力度的同時，放寬對國內企業合作研究的法律限制，鼓勵產業橫向合作和芯片企業之間的協作研發，以提升美國芯片企業的市場競爭力和研發創新能力。

2020年，全球出現嚴重的芯片短缺問題，促使美國政府思考芯片制造業集中在國外某個特定地區的安全風險。在此背景之下，拜登政府提出以“政府補貼”為核心的芯片產業政策，希望通過推動國內芯片制造業的“再工業化”，在芯片制造領域減少對中國因素的依賴。其中，最為重要的國內措施是2022年8月簽署生效的《芯片和科學法案》（CHIPS?and?Science?Act），該法案主要從政府補貼和配套措施等層面扶持美國國內芯片產業。

在政府補貼層面，拜登政府簽署《芯片和科學法案》，計劃為美國芯片產業提供合計527億美元的政府補貼。該政策希望以政府補貼為杠桿，撬動私人和地方資本投資美國芯片產業。如《芯片和科學法案》設立“為美國半導體生產創造有利激勵措施基金”項目，謀劃實施“促進半導體制造業發展激勵計劃”和“促進半導體產業商業研發和勞動力培訓計劃”。這些資金將用于擴建美國芯片制造設施、資助建設國家半導體技術中心、實施國家先進封裝制造計劃（NAPMP），以及組建三個新的美國芯片制造研究所等項目，從而提升美國芯片制造產能，維護美國在芯片領域的整體優勢。

在配套措施層面，《芯片和科學法案》還提出稅收優惠和擴大人才培養的配套條款。如在稅收優惠上，法案提出先進制造業投資稅收抵免政策（ITC），為在美國投資建設芯片制造設施的實體提供最高25%的稅收抵免。此外，為彌補芯片人才短缺，法案還設立“為美國勞動力和教育提供有利于生產半導體激勵措施基金”，專用于培養美國芯片人才計劃。

從美國芯片產業的國內扶持視角來看，美國政府先后在美蘇太空競賽、美日貿易爭端以及當前拜登政府執政期間推出了一系列扶持芯片產業的國內政策，以提升美國芯片企業的綜合競爭力。在這一過程中，美國政府從側重于資金投入到關注優化整體產業生態，逐步增大對芯片產業的扶持力度，不斷探索適用于發展芯片產業的國內扶持措施，最終形成當前包含政府資助、稅收優惠、人才培養、企業創新，以及知識產權保護等多項扶持措施的國內政策。

（二）國際合作：建立以美國為核心的全球芯片供應鏈

20世紀60年代，隨著芯片產業的技術成熟和民用市場需求的增加，芯片產業進入大規模制造階段。美國芯片企業為在大規模制造中降低生產成本，開始將芯片封裝產業轉移到人工成本較低的東亞地區。1963年，仙童半導體公司的查理·斯波克（Charles?E.?Sporck）在中國香港地區成立第一家海外芯片組裝廠——仙童半導體香港有限公司。此后，美國德州儀器等芯片企業加快擴建海外芯片封裝廠的步伐。截至1973年，美國的芯片企業在海外已成立了128家芯片封裝廠，?主要分布在當時勞動力成本較低的日本、韓國和新加坡等國。在那個時候，以美國為核心，日本、韓國、新加坡等國為外圍的全球芯片供應鏈網絡初步成形。

20世紀80年代，在美日半導體爭端之后，美國調整了其在芯片領域的國際合作方向，加強了與韓國和中國臺灣地區在芯片制造領域的合作，以相對削弱日本的競爭優勢。在韓國方面，美國放松對韓國的技術管制和人才流動限制，默許韓國企業采購微米技術公司的64K?DRAM和英特爾微處理器的技術許可。而在中國的臺島方向，臺積電（TSMC）開創的晶圓代工模式契合了美國芯片企業尋找制造工廠的需求。90年代后，英特爾等芯片企業逐步將芯片制造的訂單交給臺積電，推動美國芯片制造業向東亞地區遷移。時至今日，全球芯片產業已形成“美國無晶圓設計企業”和“東亞晶圓代工企業”彼此合作的運作模式。

上述模式雖然符合全球化分工協作趨勢，但也為美國芯片制造業的空心化埋下隱患。因此在2020年全球芯片短缺危機之后，拜登政府提出回流芯片制造業的產業政策，為借助國際盟友（地區）的資金、技術和市場，支撐國內的再工業化，拜登政府分別加強了雙邊（地區）與多邊的國際合作。

在美國對外的雙邊合作中，拜登政府先后加強與韓國、日本和印度的技術合作，推動韓國三星公司入美投資建廠，聯合日本研發下一代半導體技術，以及推動印度替代中國芯片供應。2022年5月，拜登首次出訪亞洲就前往韓國，推動三星入美投資。?隨后雙方發布《美韓領導人聯合聲明》，促進兩國在半導體等新興技術領域的戰略投資和研發合作，?三星公司隨即宣布將在美國投資2?000億美元。2022年5月23日，拜登到訪日本并與日本發布聯合聲明，強調加強美日競爭力和韌性伙伴關系，推動美日成立半導體合作聯合工作組，推進美日合作研發新一代（2納米）芯片技術。2023年1月，美國和印度正式啟動“關鍵和新興科技倡議”（iCET），明確美國支持印度發展芯片制造和封裝產業，推動芯片制造產業鏈向印度轉移。

而對于臺資企業，拜登政府十分重視臺積電的芯片制造和投資能力，不斷就芯片議題加強與相關方面的互動。2022年8月，拜登政府不惜惡化中美關系，默許時任眾議長佩洛西竄臺。佩洛西在竄臺期間會晤臺積電高層人員，并就實施美國《芯片與科學法案》交換意見。此后，包括美國印第安納州州長侯康安（Eric?Holcomb）在內的政治代表團先后多批次竄訪臺島，落實芯片產業方面的目標。

在美國對外多邊合作中，拜登政府借助美歐貿易和技術委員會（TTC）、G20峰會、四方安全對話和印太經濟框架等多邊合作機制，就建立全球預警系統、互補投資以及“友岸外包”等議題，加強與歐盟、南美洲以及“印太”地區在芯片領域的多邊合作。?如在歐盟方面，美歐貿易和技術委員會已召開三次會議，在芯片問題上成立供應鏈安全工作組，制定跨大西洋半導體投資方案，協調美歐在芯片領域開展互補性投資。而在G20峰會期間，拜登與14個國家和歐盟領導人舉行全球供應鏈相關峰會，重點關注全球芯片短缺問題。此外，美國還在四方安全對話以及2022年5月宣布啟動的“印太”經濟框架中嵌入芯片議題，推動美國與印度、澳大利亞等國在芯片領域的技術合作，為芯片產業的“友岸外包”和產業結構調整奠定基礎。

從美國芯片產業的國際合作視角來看，美國在各個時期均采取了不同程度的國際合作政策，其主要目標是建立和維護以美國為主導的全球芯片供應鏈網絡。通過對比可以發現，美國政府早期的國際合作更多是以“市場驅動為主、政府協調為輔”的形式展開，主要依靠美國芯片企業推動國際合作，協調芯片領域產業鏈和供應鏈的國際競爭。但當前拜登政府的國際合作則主要由政府干預來推動，主要原因在于美國回流芯片制造業的政策違背全球化趨勢，市場機制難以調節。

（三）出口管制：打壓威脅來源保持美國芯片競爭力

美國的出口管制措施可以追溯到1917年頒布的《敵國貿易法》（Trading?with?the?Enemy?Act）。該法案經過美國國會的多次修訂，逐步成為當前美國政府對外競爭的重要策略工具，其目的是通過對技術產品出口施加限制措施，打壓威脅來源以保持美國在技術領域的核心競爭力。而芯片作為新興戰略技術，自研發伊始就已實施嚴格的出口管制。

二戰結束之后，美國于1949年制定《出口管制法》（Export?Control?Act?of?1949），將出口管制法制化，賦予美國總統對外進行出口管制的管理權限。該法案主要針對蘇聯等社會主義國家實施貨物禁運和技術管制，其中管制清單就包括涉及芯片技術的軍用設備和相關材料。此后，美國政府分別通過《1969年出口管理法》（Export?Administration?Act?of?1969）、《1979年出口管理法》（Export?Administration?Act?of?1979）以及《1988年綜合貿易與競爭力法案》（The?Omnibus?Trade?and?Competitiveness?Act?of?1988），以動態修訂美國的管制標準，加強對軍民兩用技術以及新興技術的出口管制。在此期間，盡管芯片技術已經廣泛民用，但美國政府仍以芯片技術涉軍為由，對芯片技術的出口保持嚴格監管。為此，美國商務部制訂實施細則《出口管理條例》（EAR），具體執行美國的出口許可證制度，對美國芯片技術的出口實施動態管制。

由于中美之間的意識形態分歧，美國長期將中國視為威脅（或潛在威脅）來源，并在芯片技術出口中將中國列為管制對象。尤其在中興、華為爭端之后，美國于2018年修訂《出口管制改革法》（Export?Control?Reform?Act），擴大美國政府的自由裁量權，以頻繁利用實體清單對中國芯片企業實施出口管制措施。2022年9月，美國國家安全顧問杰克·沙利文（Jake?Sullivan）在全球新興技術峰會上提出，美國對中國需要改變“保持相對優勢”的傳統競爭策略，在芯片等新興技術領域盡可能保持最大領先優勢，這一設想很快落實到美國的出口管制政策中。?2022年10月，拜登政府修訂《出口管理條例》，新增加針對中國先進計算和半導體制造項目的出口管制措施，并將多達31家中國企業列入所謂“未經核實清單”，從高端芯片出口、芯片制造設備和技術轉讓，以及芯片人才禁令等多個層面強化美國對華芯片制裁措施。?這標志著美國顛覆了此前對華有限出口的芯片政策，開始利用全面出口管制措施限制中國芯片產業發展。

第一，限制美國企業向中國出口高端芯片。2022年10月修訂的《出口管理條例》在美國《出口管制清單》（CCL）中新增出口管制分類目錄ECCN?3A090（特定高性能芯片產品）和ECCN?4A090（包含高性能芯片的計算機、電子組件和部件）條款，要求芯片企業在向中國出口和二次出口高性能芯片及其成品時，需要按照美國新增的區域安全（RS）出口管控程序進行審批，未經批準嚴禁向中國出口上述目錄物項。這一修訂是將美國2022年9月禁止英偉達（Nvidia）向中國出售A100和H100高端芯片的制裁措施法規化，更大范圍要求美國和國外芯片企業遵守美國的對華高端芯片禁運規則。

第二，對美國半導體制造設備、技術和軟件實施出口限制和最終用途管制。10月修訂的《出口管理條例》將半導體制造設備以及相關的軟件和技術列入美國《出口管制清單》，新增出口管制分類目錄ECCN?3B090（半導體制造設備、軟件和技術），限制芯片企業向中國出口上述管制清單中的芯片制造設備和軟件。此外，在《出口管理條例》新增第744.23節“超級計算機和半導體制造最終用途”的條款，在《出口管制清單》之外實施額外的最終用途管制，限制中國通過第三方渠道獲得美國設備和技術。

第三，發布嚴禁美國公民參與中國特定芯片開發和制造活動的禁令。美國商務部修訂《出口管理條例》的第744.6節“對美國公民特定活動限制”條款，要求美國公民在遵守核技術和生化技術的出口管制之外，不得參與中國國內芯片研發和制造活動。這一修訂實質上是將芯片技術的出口管制等級上升至與核技術和生化技術相同的管制層級，在芯片管制領域打破原本以物項管控為基礎的傳統監管邏輯，將人員交流列為出口管制的重要部分。

自《出口管理條例》出臺之后，美國逐步加大對華芯片產業的遏制力度。一是動態調整管制名單，擴大對華出口管制范圍。美國商務部分別在2023年1月、2月和3月將“中國澳門特別行政區”和多家中國企業納入管制范圍。二是積極協調韓國、荷蘭和日本，試圖建立對華多邊出口管制機制。2023年1月，拜登先后會晤荷蘭首相馬克·呂特（Mark?Rutte）和日本首相岸田文雄，敦促兩國支持美國的對華出口管制政策。三是協調美國芯片企業轉移在華芯片產業。如戴爾已宣布計劃在2024年前全面停用中國芯片，并將五成產能移出中國，惠普也在評估將生產和裝配線遷出中國的可行性。

從美國芯片產業的出口管制視角來看，美國芯片領域的出口管制政策呈現擴大管制范圍，濫用出口管制措施的趨勢。具體而言，美國早期對芯片技術的出口管制主要針對軍用領域，而當前美國的出口管制范圍已擴大到涉軍和軍民兩用的技術領域。此外，在對華競爭戰略的驅動下，美國不斷擴大自主裁量權，濫用行政令、長臂管轄，甚至采取脅迫芯片企業的形式，在芯片領域對中國實施出口管制措施。

二、拜登政府芯片產業政策面臨的復合困境

盡管拜登政府為振興美國的芯片產業，在國內外多維度謀劃布局芯片產業政策，以期推動美國芯片制造業回流和競爭力提升。但是，這一產業政策卻在美國特定經濟政治生態下面臨多層次的復合困境。具體來看，復合困境既包括產業政策制定和實施中的信息困境、尋租困境和現實困境，也包括宏觀政策之間的張力困境和多邊出口管制中的選邊站隊困境。

（一）政策制定與實施中的信息困境

信息困境是產業政策制定和實施過程中普遍存在的現象，這里主要是指政府在信息市場中處于弱勢地位，缺乏對動態市場變化的應對能力，以至于難以基于現實變動，制定和實施具有調控效力和戰略意義的產業政策。?正如哈耶克（Hayek）指出的，由于有價值的決策信息通常是以分散且不斷變化的形態存在于市場之中，不參與市場活動的政府實際上難以及時獲取綜合信息，進而陷入宏觀決策的信息困境之中。?而在芯片產業市場變動和芯片技術迭代不確定性的影響下，拜登政府亦陷入市場和技術層面的信息困境中，削弱了其芯片產業政策的調控價值和戰略意義。

第一，在芯片市場供需不確定性的“信息困境”中，拜登政府的芯片產業政策失去了應有的調控價值。拜登政府對芯片產業政策的謀劃源于2020年的芯片短缺，其主要訴求是解決美國的芯片短缺問題。盡管拜登政府多次呼吁推動國會兩院制定并審議芯片法案，但關于芯片的法案還是歷經兩年之久才通過立法程序。在此期間，全球芯片短缺問題已經得到明顯改善，手機和汽車芯片產業相繼出現產能過?，F象，臺積電和美光先后宣布削減制造設備的資本支出，芯片市場進入下行周期。這一市場變化已超出芯片產業政策在制定時的預期，但芯片法案條款并未根據市場變動做出調整，仍然以補貼擴建芯片制造廠，擴大國內芯片供給為主要策略，致使拜登政府的芯片產業政策脫離市場實際。

第二，在芯片技術迭代不確定性的信息困境之中，拜登政府的芯片產業政策失去應有的戰略意義。芯片作為新興技術，具有技術迭代的不確定性。其研發過程并不是傳統技術的簡單迭代，而是對芯片技術發展路線的顛覆性和未知性變革。因此，拜登政府難以依據芯片發展的傳統技術路線預判和投資芯片產業的未來發展方向。正如在20世紀80年代的美、日芯片競賽中，美國國防部呼吁實施以“提升動態半導體內存產能為目標”的產業政策獲得對日本的競爭優勢那樣。?但這一產業政策并不適應此后數字設備微型化的歷史發展趨勢，對提升美國技術競爭力并無太大價值。當前拜登政府以擴大芯片產能為方向的產業政策，并未聚焦到下一代芯片技術的創新研發，削弱了芯片產業政策的戰略意義。

（二）芯片補貼分配中的尋租困境

在拜登政府簽署芯片法案之后，如何將巨額芯片補貼資金合理分配給芯片企業，成為拜登政府后續芯片產業政策實施的重要議題。但在美國特殊政治生態下，拜登政府的芯片產業政策面臨著資金分配中的尋租困境，政府補貼正淪為壟斷芯片企業和特權階層的政治分肥資金。

尤其是在美國特殊的選舉制度和游說體系影響下，拜登政府的芯片產業政策在公共選擇中面臨更為復雜的尋租困境。首先，在總統選舉的壓力之下，拜登政府急需促成國內的重大投資，以提振其選民支持率，而巨額芯片補貼恰好成為拜登為民主黨換取選票的政治資本。為撬動私人資本投資芯片產業，激勵芯片企業作出具有影響力的投資承諾，拜登政府對英特爾等企業的投資承諾作出高調回應。同時，拜登政府以向芯片企業提供政府補貼和為民眾創造就業崗位的策略，換取美國資本集團和勞工群體支持民主黨的政治選票。其次，美國的芯片企業圍繞芯片補貼，在美國國會兩院和商務部進行廣泛游說，試圖為企業自身爭取更多的政府補貼。根據響應性政治中心（Center?for?Responsive?Politics）的數據，僅2021年度，美國高通、AMD以及英特爾等芯片企業就合計花費1?800萬美元用于政治游說，?英特爾更是在2022年招募了39名政治說客，在二季度花費180萬美元用于游說，以期獲得政府120億美元的芯片補貼。

在選票壓力和芯片企業的游說之下，在拜登政府2022年9月發布的《美國芯片資金實施戰略》（A?Strategy?For?The?Chips?For?America?Fund）中，已有將補貼資金優先分配給芯片巨頭的明顯傾向。實施戰略對申請芯片補貼的實體提出明確限定，要求申請芯片補貼的實體必須具有相應投資能力，能夠為美國的芯片產業提供大量資本。?該限定條款無疑為芯片巨頭申請芯片補貼提供了申請優勢，為芯片巨頭瓜分芯片補貼奠定了基礎。

（三）芯片制造量產中的現實困境

拜登政府低估了芯片制造業回流國內的難度。在經過半個世紀制造業空心化之后，美國國內缺少回流芯片制造業的產業基礎。美國的芯片制造產業面臨技術人才短缺、原料供應緊張的現實困境。

第一，技術人才短缺限制芯片制造企業的投產進度。由于芯片制造業是技術、人才和資源密集型高新技術產業，需要成熟技術人才的持續投入。但目前芯片制造技術人才主要分布在東亞地區，美國國內缺少芯片制造技術人才，限制了芯片制造企業的落地和投產。如2022年初，臺積電在美國亞利桑那州投資120億美元建設的5nm芯片制造企業遭遇技術人才短缺問題，不得不推遲半年后投產。?這一事件也促使美國兩院在最終版的《芯片和科學法案》中新增芯片人才培養基金項目，加大對國內芯片人才的培養力度，但由于人才培養的長時間跨度，難以解決當前面臨的芯片人才短缺困境。

第二，俄烏沖突加劇美國芯片制造業原料供應挑戰。俄羅斯和烏克蘭是全球芯片制造原料氖氣和鈀金屬的供應大國，其中烏克蘭的氖氣供應占全球供應量的70%，俄羅斯占全球鈀供應量的40%左右。俄烏沖突爆發后，這些原料的全球供應量急劇下降，對芯片制造業生產造成沖擊，其中烏克蘭主要氖氣供應商被迫停產，致使全球氖氣供應量下降一半。?因此，國際半導體產業協會領導人阿吉特·馬諾查（Ajit?Manocha）在半導體創新與投資論壇上預警，俄烏沖突造成的芯片原料供應短缺，對計劃未來增加產量的芯片制造業造成潛在風險。

（四）宏觀政策之間的張力困境

拜登政府芯片產業政策更多聚焦政府扶持和出口管制的微觀層面，而忽視從宏觀層面處理好新產業政策與既有政策之間的政策分歧，進而導致產業政策在落地過程中出現不同政策之間的結構性張力，將市場主體推入兩難境地。具體而言，拜登政府的政策落地中至少面臨兩種政策之間的張力困境。

第一，美國證券交易委員會頒布的股票回購“安全港”條款（Rule?10b-18條款）削弱芯片法案撬動私營資本的效力。?依據Rule?10b-18條款的規定，美國企業在特定情況下可以對本公司的股票進行合法回購，這一條款推動美國企業將資金用于股票回購提高股價，而減少對制造業的實體投資。?在Rule?10b-18條款默許芯片企業進行股票回購的影響下，美國芯片企業在戰略上缺少投資芯片制造業的自主意愿，實際削弱了政府補貼撬動私營資本的效力。雖然《美國芯片資金實施戰略》明確規定政府的補貼資金不得用于股票回購，但并未限制企業將資金用于股票回購，且在Rule?10b-18條款的規避下，發放給芯片企業的補貼資金仍有被企業內部運作后流入金融市場的風險。從這一層面來看，拜登政府并未處理好Rule?10b-18條款與芯片補貼條款之間的政策張力，以至于股票回購式的金融投資嚴重限制芯片補貼對私營資本的撬動能力。

第二，拜登政府的對外出口管制政策不僅阻礙芯片法案引導芯片制造業回流，還加劇了美國制造業的離岸化傾向。美國芯片企業為規避政府的出口管制措施，采取投資海外生產線的經營策略，加劇國內芯片制造設備生產線的離岸化傾向。2022年5月，美國喬治城大學安全和新興技術中心（CSET）發布報告指出，?在美國加大對中國芯片產業的制裁力度后，出口管制成為美國芯片制造設備廠商加大海外投資的最新動因。美國應用材料（Applied?Materials）和科磊（KLA）等芯片制造設備廠商正加大海外投資力度，通過離岸建設半導體制造設備生產線的方式規避美國對外的出口管制限制。報告統計，美國芯片制造設備廠商科磊的海外資產占比已由2015年的44%上升至2020年的66%，應用材料公司則從2005年的13%增加到2020年的40%。

（五）多邊出口管制中的選邊站隊困境

拜登政府聯合盟友建立多邊出口管制策略，將在美國盟友圈中形成新的選邊站隊困境。雖然荷蘭、日本、韓國等國家中，有的在美國施壓下具有選擇與美國站在一起的傾向，但有的基于自身考慮，卻未必按照美國標準實施對華出口管制。難以協調的選邊站隊困境將掣肘美國對華出口管制政策的實際效力，并可能在美國與其盟友之間造成摩擦，削弱美國與盟友的合作意愿。就目前發展態勢來看，美國將在協調各國建立對華多邊出口管制機制中消耗巨大政治資源。如在荷蘭和日本方面，盡管拜登政府已在2023年1月同荷蘭和日本達成原則性協議，推動荷蘭和日本實施針對中國的出口管制政策。但相關協議內容尚未公開，后續進展有待觀察。即使美國最終同荷蘭和日本達成官方協議，美國仍需花費政治資源推動荷蘭和日本在國內制定出口管制政策，并在處理好兩國芯片企業對出口管制政策的激烈反應之后，才能將多邊出口管制政策落地實施。在韓國方面，韓國則試圖在中美之間尋找平衡點。如在拜登點名韓國組建“芯片四方聯盟”（Chip?4）之后，韓國并未立即回應，初期試圖選擇長期擱置；后來在美國施壓之下，韓國則表露出參與“芯片四方聯盟”的意愿。對拜登政府而言，若能整體協調各國建立對華多邊出口管制機制，美國將建立起全面的對華技術管制高墻，最大限度削弱中國芯片產業發展。但若美國無法協調選邊站隊困境，則將單方面迫使美國芯片企業退出中國高端芯片市場，將美在華芯片市場份額拱手讓于盟國企業，從而將美國芯片企業置于市場劣勢中，這與芯片產業政策的初衷背道而馳。

三、拜登政府芯片產業政策的可能趨勢

在美國對華戰略競爭總體基調不變的前景之下，拜登政府或將繼續在芯片領域采取對華管制措施，進一步推進中美兩國的技術脫鉤進程。這無疑將對中國的芯片產業發展、美國的技術霸權地位以及芯片產業的經貿秩序三個層面產生結構性影響，重塑全球芯片產業格局和內部權力結構。

（一）美國將優化對華管制措施，進一步施壓中國芯片企業

2022年10月，拜登政府在其發布的新版《國家安全戰略》（National?Security?Strategy）中提出，中國是美國“最大的地緣政治對手”，未來十年將是美國與中國競爭的“決定性”階段。?在此“競爭”戰略理念下，美國除了依托《出口管理條例》對華實施制裁之外，還有可能在限制進口中國芯片產品、加強多邊出口管制、收緊對華投資審查等層面，進一步推動中美在芯片領域的全產業鏈脫鉤。

第一，拜登政府或將在限制進口中國芯片產品上采取政府措施。此前，美國已有議員在《2023財年國防授權法案》（National?Defense?Authorization?Act?for?Fiscal?Year?2023）草案中提出限制美國軍方采購中國企業生產的芯片產品條款。該條款雖然在最終版本中被延期五年執行，但卻揭露了美國試圖限制進口中國芯片產品的戰略意圖。美國很有可能在今后頒布的法案和行政令中，再次重提限制進口中國芯片產品的條款，在官方層面將美國對華出口管制升級為限制中國芯片產品進入美國的進口管制。

第二，在加強多邊出口管制層面，美國下一步將在協調日本、荷蘭以及韓國的基礎上，進一步加強與新加坡和以色列等的技術協調，以健全美國對華多邊出口管制。當前新加坡和以色列雖未在芯片技術領域占有主導地位，但仍然掌握部分中國需要的芯片設計、制造和封裝技術，是中國突破美國技術封鎖的重要合作伙伴。且上述兩國都不是《瓦森納協定》（Wassenaar?Arrangement）的成員國，尚未同美國建立起出口管制的協調機制，這為中國跳出美國對華技術封鎖提供了突破口。在此態勢下，盡管美國已在協調日本、荷蘭以及韓國時面臨多重阻力，但為了徹底封鎖中國對外的技術合作通道，美國勢必加大對新加坡和以色列的技術協調力度。

第三，美國將通過審查對華出境投資的方式，推動其在華芯片產業鏈轉移。2023年2月，拜登政府釋放將頒布新的對華投資審查行政令的信號，?計劃全面審查美國對中國科技企業的投資情況。隨后，美國司法部和商務部宣布成立顛覆性技術打擊工作組，聯合審查美國對外投資和技術出口。這意味著拜登政府或將改變以往只關注入境投資篩選的監管規則，而加強對中國的出境投資管制，以盡可能減少美國對華科技領域的出境投資和技術出口，推動美國在華芯片產業的實質性轉移。

（二）短期內沖擊中國芯片產業，倒逼中國實現技術自主可控

在美國實施《芯片與科學法案》和對華出口管制措施的雙重壓力下，中國的芯片產業在短期內會遭受沖擊，影響中國芯片企業的供應鏈穩定。但同時美國的對華制裁措施也倒逼中國采取更有力的應對策略，爭取早日實現對芯片技術的自主可控。

從短期來看，中國芯片產業將面臨外資流入減少、芯片人才流失、先進芯片供應不足和技術提升受阻等現實問題，影響中國芯片產業的穩定發展。在美國政府補貼資金和“圍欄”條款的影響下，韓國、日本等的芯片企業先后將投資重點轉移至美國境內，相對削弱了境外芯片企業來華投資的意愿，造成中國境內的外資流失。此外，美國對華出口管制措施也會產生實質性的負面影響，如部分在長江存儲、長鑫存儲、華虹集團等中國芯片企業任職的美籍高管或技術人員已出現離職潮現象，中國將在引進美籍高端芯片人才中面臨更大阻力。而在芯片供應層面，受制于美國的出口管制政策，中國芯片企業將面臨提升高端芯片制造能力受限和芯片斷供等現實問題。

而從長期來看，美國對華技術制裁也為中國推動芯片國產化提供了契機，倒逼中國建立自主可控的芯片技術體系，從而減少對美國的技術依賴。首先，在美國實施對芯片產業的補貼政策之后，美國再無借口指責中國所謂實施產業政策開展不平等競爭。這為我國今后實施更有力度的芯片產業政策提供了道義立足點和國際輿論支撐。其次，美國的制裁措施倒逼中國政府和芯片企業采取應對措施，推動國內芯片產業發展。如在美國2022年10月宣布對華制裁之后，中國計劃投資1萬億元支持國內的芯片技術研發，并分別在深圳和上海成立專項技術攻關單位和芯片技術人才培訓機構，鼓勵國內芯片企業上市融資。同時，中國芯片企業也在積極應對，通過海外收購芯片技術和建立行業交易中心等方式，緩解美國對華負面影響。再次，中國國內廣闊的芯片市場將為國內芯片企業的技術研發提供資金和市場保障。尤其是在國外芯片企業退出中國的情況下，中國芯片企業將獲得國內芯片市場較大份額，這將為國內企業經營和技術研發提供充足的資金和市場支撐。

雖然美對華技術制裁帶來諸多挑戰，但也為中國實現芯片技術自主提供了新機遇。盡管面臨多重困難，但中國依然有能力應對美國的技術制裁。

（三）削弱美國芯片產業創新力，加速美國技術霸權的流散

自美國對華實施全面的出口管制政策以來，美國國內的高校、智庫以及媒體頻繁發布報告和評論性文章，指責拜登政府的出口管制政策短視且無用，不僅直接影響美國芯片企業的經營，破壞美國的技術創新生態，還將削弱美國對中國和盟友的戰略影響力，加速美國在芯片領域的技術霸權流散。

第一，美國芯片企業被迫退出中國市場，加劇其營收下降和擴大裁員的經營困境。2022年，全球芯片產業進入市場下行階段，英特爾、德州儀器等美國主流芯片企業營收呈不同程度下降趨勢。在此態勢下，拜登政府的出口管制政策進一步加劇了美國企業的經營困境，導致其芯片企業不斷加大裁員力度以減輕經營壓力。當前，美光和泛林集團等美國芯片企業已先后宣布將解雇5?000名和2?700名員工。但是，拜登政府在國情咨文中只字未提芯片企業的裁員困境，而是片面強調其芯片政策所增加的國內就業崗位。

第二，美國的脫鉤政策已經嚴重影響國際跨境技術研發，破壞美國自由的技術創新生態。加州大學、麻省理工學院以及美國半導體行業協會先后發布報告，警告美國的管制政策已經在技術創新領域產生寒蟬效應，削弱了美國國內的創新能力。其中，加州大學的學者在《美中緊張局勢如何傷害美國科學》（The?Impact?of?U.S.-China?Tensions?on?U.S.?Science）一文中表示，美國在中美創新合作中制造了多重阻礙，導致中美在人工智能、生命科學等領域的創新合作受阻，相關成果數量明顯減少。?此外，麻省理工學院的有關研究更是直接指出，美國的管制政策擾亂了正常的學術運作機制，對美國自由開放的創新環境造成損害。

第三，管制措施將倒逼中國、日本以及韓國等國脫離美國的芯片技術體系，削弱美國的對外戰略影響力。美國對華脫鉤進程的推進迫使中國減少對美國芯片技術的戰略依賴，這意味著美國喪失了在芯片領域制衡中國的底牌，由此削弱了美國的對華影響力。此外，日本、韓國以及歐盟等美國盟友也會為擺脫美國的長臂管轄而采取自主措施。如通過替換美國芯片技術、建立去美國化的芯片供應鏈體系繞過美國的域外管制，以實現自主進入中國市場的目的。從這一角度來看，拜登政府的管制策略實質上并不利于美國芯片產業的長期競爭，甚至加速美國技術霸權的流散。

（四）擾亂芯片產業的經貿秩序，進一步激發技術民族主義情緒

美國芯片政策在對中國和美國芯片產業造成巨大傷害的同時，也沖擊和破壞了全球芯片產業的自由競爭生態。從全球芯片產業層面來看，脫鉤措施不僅擾亂了芯片產業的經濟秩序和資源配置效率，還激化全球芯片主體之間的矛盾與猜疑，進一步刺激技術民族主義思潮在全球的泛濫。

第一，拜登政府的芯片政策扭曲市場資源配置，增加全球芯片產業鏈的安全風險。當前全球芯片產業的高速和穩定發展得益于芯片產業的全球化資源配置和規?；漠a業生產。但拜登政府歧視性的補貼條款則人為干涉全球貿易自由化，扭曲芯片產業的供需關系和供需平衡，造成部分企業違背經濟規律盲目生產，將嚴重削弱全球芯片產業的經濟效率，造成資源浪費和市場震蕩。此外，若芯片設計、制造和封裝各環節均集中到美國境內，則將改變芯片產業的全球化分布的產業格局，造成芯片產業鏈的過度集中，無疑增加了全球芯片產業的斷供風險。

第二，脫鉤策略或將導致芯片產業形成兩套分裂的全球貿易體系和技術創新體系。如在經濟層面，美國已經在新興技術領域逐步放棄全球化自由競爭的貿易體系，開始強調通過“技術安全”保障國家安全的全球合作原則，并試圖建立以“國家安全”為底線的全球貿易秩序和產業體系。這將導致當前全球化的貿易體系分別分裂成為以“國家安全”和“合作共贏”為目標的兩套貿易體系。而在技術層面，美國對華技術脫鉤策略倒逼中國建立“去美國化”的技術體系。隨著中國芯片技術的成熟和相關體系的建立，中國和美國將分別建立不同的芯片技術體系，兩套分離的技術體系無疑將阻礙全球技術共生與進步。

第三，激起新一輪技術競賽和技術民族主義思潮的擴散。拜登政府極具保守特征和霸權底色的芯片政策，在芯片供應鏈安全問題上塑造新的威脅認知。歐盟、韓國以及印度等國家和地區為保障本國的芯片供應鏈安全，均擴大對芯片產業的扶持力度，實質上已經在全球范圍內引發新一輪的技術競賽。同時，這一競賽領域呈現泛化趨勢，量子計算、人工智能、區塊鏈以及6G技術正成為新的競賽領域，推動了技術民族主義情緒的全球擴散。

結?束?語

在拜登政府看來，新一輪芯片產業政策是緩解美國芯片制造業空心化問題的最佳策略，對于綜合提升美國芯片制造能力和產業競爭力意義深遠。但其忽視了芯片產業的市場全球化程度和芯片產業間的結構性依賴規律，低估了上述“復合困境”對美國構建芯片全產業鏈的負面影響。這不僅給美國芯片產業政策的落地帶來多重阻力，也給中國芯片產業帶來不可預知的風險。同時，在美國霸權邏輯和脫鉤思維的影響下，拜登政府的芯片產業政策越發具有對外進攻屬性，加劇了全球芯片產業鏈主體之間的矛盾與沖突，在國際層面不斷催生新的地緣政治和市場風險擴散。對此，中國應洞悉拜登政府的對華技術管制策略，謀劃應對措施，減少美國對華制裁的負面影響。

第一，短期內靈活應對美國對華出口管制政策，最大限度減少對華負面影響。首先，中國應探索靈活應對策略，繞過美國對華芯片技術管制。如在應對美國對華高端芯片的出口禁令時，中國應積極與國外芯片企業協調，對限制出口中國的高端芯片進行技術參數調整，使對方在符合美國對華出口管制要求的同時，盡可能提升出口中國芯片的性能。其次，在部分尖端產業探索租賃“算力”代替購買芯片的新模式。目前美國對華出口管制政策并不涉及云計算服務商，中國企業可以通過租賃第三方云計算服務器繞過管制條例，短期內滿足國內尖端產業發展的算力需求。

第二，攻關新興芯片技術，徹底擺脫美國對華芯片技術管制的出口困局。在芯片關鍵技術攻關上，中國應集聚科研機構、技術專家以及領軍芯片企業的綜合力量，加快實施芯片技術領域的國產化替代工程。值得提出的是，Chiplet（芯粒）集成技術和開源RISC-V芯片架構技術已成為中國突破美國芯片封鎖的關鍵技術路徑，其中芯粒集成技術采用模塊化集成方式，大大提升低端芯片的實際性能，為中國制造低精度，高性能的芯片產品提供了可能。而RISC-V芯片架構技術屬于開源技術，脫離美國的技術出口管制范圍，若能夠成熟應用，則為中國建立自主可控的芯片技術體系提供了可能。

第三，通過高水平的對外開放與國際合作，建立穩定、互助和共贏的全球芯片供應鏈體系。在對外開放層面，中國可依托國內芯片市場優勢，吸引國外芯片企業入華投資建廠。同時，鼓勵中國芯片企業深度參與全球芯片產業鏈生產，利用國外芯片技術和資金發展本國芯片產業。在國際合作層面，中國應注重推進“技術市場多元化”的國際合作體系。一方面，從韓國、日本以及荷蘭等國尋找突破口，突破美國對華多邊管制；另一方面，加強與新加坡、以色列等國的技術經貿合作，為中國芯片產業的發展探尋新路徑。

[責任編輯：樊文光]