導電膠
- 高溫燃燒-離子色譜測定導電膠中氯和溴
境保護的要求，導電膠成為最具發展前景的電子封裝材料[1-2]。傳統的錫鉛焊料只能應用于0.65 mm以上間距的連接，焊接工藝溫度較高（＞230 ℃），容易導致儀器零件變形、接頭不牢、性能下降等問題，且鉛對環境有污染。目前，美國、日本、歐盟等國家和地區通過了一系列禁鉛政策。導電膠具有成本低廉、固化溫度低（通常為80～100 ℃）、工藝簡單、不含鉛、可以實現細小的引腳間距（最低可至200 μm）等優勢，在導彈、飛機、雷達、無線電通訊設備、電子元件等領域得到廣泛
化學分析計量 2023年9期2023-10-25
- 基于計算機輔助技術的導電膠粘接效能與粘接強度分析評估
710077)導電膠是一種經常應用于電子組裝、元器件粘接互連工藝中的粘接材料。導電膠通常由樹脂基體、導電粒子、分散添加劑等制備而成,在進行電子元器件組裝時,這種獨特的粘膠能夠在較低的操作難度、固化溫度等環境下實現不同元器件的粘接。導電膠在芯片粘接、片石元件粘接方面的應用最為廣泛,可以有效避免這類元器件受到焊接工藝、焊劑等的影響。然而,目前我國國產的導電膠普遍存在一些性能缺陷,例如在粘接完成并固化以后的導電率低,粘接面不夠穩定導致接觸電阻波動性大,粘接效果一
粘接 2023年9期2023-09-20
- 物流環境對導電膠耐腐蝕與粘接強度性能影響研究
了重大的影響。導電膠是一種提供粘合和機械性能的粘合劑,電導通道形成于基體樹脂中,電導通道保證了它的電導性[1]?；w樹脂的種類有很多種,如環氧樹脂、有機硅、酚醛、聚氨酯樹脂等。然而,由于環境的影響,導電膠的耐腐蝕性發生了變化[2]。耐腐蝕性是指材料對周圍介質腐蝕損傷的抵抗力,而導電膠本身的耐腐蝕性的變化會影響其導電性和粘度。研究分析了物流運輸環境對導電膠耐腐蝕性能的影響,并根據分析結果對物流高溫運輸環境進行了調整。1 實驗材料制備1.1 實驗材料影響實驗中
粘接 2023年9期2023-09-20
- 導電膠粘接片式器件的接觸電阻試驗研究
36）1 引言導電膠是一種固化后具備導電性能和粘接強度的膠黏劑[1-2]，其主要由基體樹脂、導電填料、分散添加劑、助劑等組成，基體樹脂決定了導電膠的粘接性能和力學性能，導電填料形成導電通道。相較于傳統的釬料焊接技術，其具有工藝溫度低、工藝操作簡單、綠色環保等特點，廣泛應用于微電子封裝領域[3-6]。導電膠的互連方式也存在一些不足之處。在微電子封裝中，導電膠與粘接界面的接觸互連方式為歐姆接觸，導電膠粘接片式器件在互連過程中經常出現接觸電阻變大的情況，嚴重影響
電子與封裝 2023年2期2023-03-22
- 一種雙酚A多聚甲醛酚醛環氧樹脂導電膠及其制備方法
醛酚醛環氧樹脂導電膠及其制備方法，包括以下步驟：（1）將20～25 phr雙酚A多聚甲醛酚醛環氧樹脂、2～3 phr 1,4-丁二醇二縮水甘油醚和甲基六氫鄰苯二甲酸酐、固化促進劑混合均勻，得到混合體系；（2）向混合體系中加入分散劑和KH560處理后的導電填料[分散劑、KH560處理后的導電填料與混合體系中1,4-丁二醇二縮水甘油醚質量比為（4～5）∶（50～60）∶（2～3）]，混合均勻，得到雙酚A多聚甲醛酚醛環氧樹脂導電膠。雙酚A多聚甲醛酚醛環氧樹脂具有
合成樹脂及塑料 2022年1期2023-01-04
- 導電膠粘接可伐載體的仿真模擬分析
品常用的材料有導電膠、錫鉛焊料兩種。其中,導電膠作為一種固化后具備粘接強度和導電性能的綠色環保材料,與錫鉛焊料具有以下優點：（1） 粘接設備成本低且操作簡單；（2） 無鉛具有很好的環保性能；（3） 可與不同材質的基板進行連接；（4） 粘接溫度較低（150 ℃～180℃）；（5） 具有高密度、低間距的連接性能；（6） 不需要再流過程,對芯片和基板影響較??；（7） 電路連接的同時也起到填充材料的保護、防腐等作用,廣泛地運用在微電子封裝批量生產中[3-4]。導電
科學技術創新 2022年30期2022-10-21
- 半鋼子午線輪胎胎面導電膠擠出易中斷問題及其導電可靠性研究
線輪胎大都帶有導電膠條，即在導電性較差的胎面膠中嵌入導電性較好的橡膠條，形成導電通路，以滿足輪胎導電性能的要求。然而導電膠在胎面復合擠出過程中容易中斷，產生大量的回用胎面膠，影響輪胎的產量和質量。本工作對半鋼子午線輪胎胎面導電膠擠出易中斷問題及其導電可靠性進行研究，以提高胎面生產效率和擠出質量[6-10]。1 導電膠擠出中斷問題及胎面生產設備介紹1.1 導電膠擠出中斷問題導電膠擠出質量對比如圖1所示。圖1 導電膠擠出質量對比1.2 胎面擠出生產設備我公司采
輪胎工業 2022年9期2022-09-30
- 厚膜混合集成電路電容導電粘接技術研究及可靠性評價
頭之間距離小，導電膠不滿足絕緣間距甚至橋連；使用過程中導電膠老化或界面老化導致電阻值不穩定或超標。本文通過對比試驗，研究固化溫度、固化時間對混合集成電路電容導電粘接的電阻值及粘接強度的影響；設計不同加固方法，優化組裝結構，并對電容導電粘接技術進行可靠性評價。2 試驗2.1 試驗設計厚膜混合集成電路產品為提高模塊的集成度，一般對0603及以下封裝尺寸的電容采用導電粘接的方式進行電氣連接。導電銀膠是用于現代電子封裝的重要粘接材料，相比傳統的釬料，其操作溫度低、
電子技術與軟件工程 2022年12期2022-09-09
- 硅改性BPA-PA酚醛環氧樹脂導電膠的合成及性能
710021）導電膠（ECA）是一種固化或干燥后具有導電性的膠黏劑，可代替傳統Pb/Sn 焊料，具有環保、加工溫度低、分辨率高的優點。近些年來，環氧導電膠已廣泛應用于許多領域，其利用率也在逐年增加。但是，隨著電子元器件向小型化、微型化的迅速發展，使得電路板在正常工作中放熱量增大，ECA 綜合性能下降，出現了耐熱性不足、高溫或長時間使用電阻穩定性欠佳等問題，難以滿足高要求場合的使用需求。因此，研發一種高性能導電膠急不可待。酚醛環氧類樹脂由于其結構特性，常被用
化工進展 2022年8期2022-08-29
- 某儀表用導電膠與金屬骨架互連不良原因
511370)導電膠是一種固化或干燥后具有一定導電性的膠黏劑，因其具有環境友好(無鉛)、加工溫度低、成本低、靈活性高等優點[1-4]，在電子產品封裝和組裝方面應用廣泛，如微電子裝配中細導線與印刷線路的黏接、LED(發光二極管)封裝中芯片與金屬支架的黏接等。然而隨著電子產品小型化的發展趨勢和服役環境的日趨復雜，對導電膠的黏接性能和導電性能提出了更高要求，其黏接質量和退化失效情況對電子產品的可靠性有較大影響。導電膠常見的黏接失效模式包括：界面氧化與電化學腐蝕、
理化檢驗(物理分冊) 2022年7期2022-08-04
- 基于有限元建模研究導電膠熱固多工況分析
31）1 引言導電膠的微小裂縫在熱或沖擊應力的作用下將不斷擴展并延伸至界面或膠體內部分層，最后導致粘接電阻增加甚至斷路。裂紋的形成有以下途徑：（1）導電膠與金層、陶瓷基板間材料熱膨脹系數的差異使其在溫變應力下形變程度不一，熱機械疲勞界面處產生剪切應力并沿界面擴展，產生粘接膠裂縫或分層；（2）低溫時導電膠的脆性導致裂縫的形成；（3）粘接時導電膠與基板界面存在氣泡，這種缺陷不但會減少接觸面積，而且有助于裂紋的萌生和傳播；（4）工藝缺陷導致的導電膠體內裂紋擴展到
電子技術與軟件工程 2022年4期2022-07-11
- 固化溫度對導電膠可靠性的影響研究
加工操作簡單的導電膠取代[5-7]。在陶封工藝過程中，由于裝片鍵合后續的熔封工藝需要在300℃左右進行，傳統的環氧樹脂基導電膠在此溫度下會發生分解[8]，因此，目前陶瓷封裝領域大量使用的是以耐高溫的氰酸酯為基體的導電膠[9]。氰酸酯基導電膠在合金焊料封帽的溫度范圍內具有良好的熱穩定性，能夠滿足氣密性封裝的工藝要求。耐高溫氰酸酯導電膠主要由氰酸酯基體、導電填料、固化劑和稀釋劑組成。氰酸酯是一種極易吸濕的有機材料，與水汽反應的產物是CO2[10]。因此，為了防
電子產品可靠性與環境試驗 2022年3期2022-06-30
- 聚醚改性環氧樹脂對導電膠的影響
518000)導電膠是一種在電子制造中廣泛使用的高分子復合材料,在微電子組裝、IC 封裝制造工藝中起到機械連接、導電、散熱等作用,具有操作簡單、工藝溫度低、與大多數界面潤濕性好、細線能力強、環境友好等優點。但與傳統的釬焊材料相比,導電膠存在電阻率較大、導熱能力不高、抗沖擊性能較差等問題[1]。為此,學者們開展了大量的研究來進一步提升導電膠的性能。有些研究人員采用納米銀粉、石墨烯納米片或者碳納米管代替傳統導電膠中的銀粉作為導電填料[2-6],實現了導電膠導電
電子元件與材料 2022年5期2022-06-14
- 電子互連導電膠的力學性能及膠連點跌落沖擊行為
漸向無鉛焊料和導電膠轉變[1-3]。導電膠具有工藝溫度低、加工成本低及導電性優良等優點[4-5]，在半導體表面封裝、印刷電路板及壓電陶瓷等領域具有廣泛的應用前景。由于電子產品在其生產運輸和日常使用過程中易受到跌落沖擊載荷作用[6]，而跌落過程中封裝芯片與基板之間的細小互連點是最容易失效破壞的關鍵部位，因此有必要開展導電膠互連點的跌落沖擊力學響應研究。目前，已有諸多學者通過改變膠體基體、固化劑、導電填料的類型等對導電膠的性能進行了多方面的優化[7-10]。Z
高壓物理學報 2022年3期2022-06-02
- BPA-PA酚醛環氧樹脂導電膠的合成與性能研究*
1)0 引 言導電膠是一種固化或干燥后具有導電性的膠粘劑[1-2]。主要由基體樹脂、固化劑和導電填料所構成?；w樹脂賦予導電膠一定的粘結性能、力學性能和耐熱性能保障；固化劑和導電填料的作用分別是控制基體樹脂發生交聯固化、賦予導電膠良好的導電性能。目前，采用環氧樹脂作為導電膠基體樹脂的研究最為廣泛，環氧樹脂具有形式多樣、固化方便及黏附力強等優點，但環氧樹脂存在耐熱性弱，高溫或長時間使用電阻穩定性欠佳[3-4]，難以滿足高場合使用要求。因此，有必要研發一種高性
功能材料 2022年3期2022-04-11
- 高強度導電膠膜的制備與性能
040）引 言導電膠是一類同時具有粘接能力和導電性能的膠粘劑。與傳統Pb/Sn 焊接相比，導電膠不但可以實現更高線分辨率的導電連接，而且施工條件較為溫和（一般在室溫～175℃），避免了焊接工藝中熱敏感基材的損傷和高溫熱應力，具有無鉛連接環境友好的特點[1～3]。在電子工業中，導電膠已成為一種必不可少的導電材料，在微電子組裝、印刷線路板、電磁屏蔽，LED 裝配等領域被廣泛應用。導電膠按導電方向的不同可分為各向異性導電膠和各向同性導電膠。各向異性導電膠只有Z
化學與粘合 2022年1期2022-02-26
- 銀粉填料的尺寸與形貌對導電膠性能的影響
511370)導電膠是一種在電子制造領域廣泛使用的復合膠粘劑材料,在微電子組裝、IC 封裝制造工藝中起到機械連接、導電、散熱等作用,具有操作簡單、工藝溫度低、與大多數界面潤濕性好、細線印刷能力強、環境友好等優點[1]。但與成熟的釬焊材料相比,導電膠的導電和導熱性能相對較差且成本較高[2]。為了進一步提升導電膠的性能,一些研究人員針對在導電膠中起結構性粘接作用的樹脂基體開展了大量的研究,通過改性樹脂基體來促進固化過程中形成更多導電回路,從而提高綜合力學性能和
電子元件與材料 2021年12期2022-01-12
- 高強度導電膠膜的制備與性能
040）引 言導電膠是一類同時具有粘接能力和導電性能的膠粘劑。與傳統Pb/Sn 焊接相比，導電膠不但可以實現更高線分辨率的導電連接，而且施工條件較為溫和（一般在室溫～175℃），避免了焊接工藝中熱敏感基材的損傷和高溫熱應力，具有無鉛連接環境友好的特點[1～3]。在電子工業中，導電膠已成為一種必不可少的導電材料，在微電子組裝、印刷線路板、電磁屏蔽，LED 裝配等領域被廣泛應用。導電膠按導電方向的不同可分為各向異性導電膠和各向同性導電膠。各項異性導電膠只有Z
化學與粘合 2021年6期2021-12-23
- 碲化鎘薄膜電池組件在高寒高海拔地區適應性研究
本文主要對3種導電膠帶分別制備成的碲化鎘薄膜電池組件進行熱循環、濕熱等測試，研究碲化鎘薄膜電池組件中導電膠帶失效的原因，為降低碲化鎘薄膜電池組件在高寒高海拔地區失效的風險提供參考依據。1 試驗1.1 試樣設計本實驗所設計的試樣分為2種，第1種是測試導電膠帶與碲化鎘電池背電極之間的接觸電阻試樣，1#、2#、3#導電膠帶各制備成為1片，共3片；第2種是測試1#、2#、3#導電膠帶制備成的碲化鎘薄膜電池組件在高溫高濕、高低溫下的功率衰減測試及電致發光測試，共計1
玻璃 2021年9期2021-10-05
- 自動光學檢測應用于微組裝粘接工藝控制技術的研究
驗工作，尤其是導電膠膠量的過程控制。一般的微波多芯片組件往往基于復合介質微帶板或多層互聯陶瓷基板，通過導電膠或者不同合金焊料將砷化鎵芯片，硅芯片，芯片電容或者表貼元件與底層基板互聯起來。而導電膠由于具有良好的粘接性能和流動性能，和易返工性被廣泛應用于各種混合集成電路模塊中的芯片機械固定和電連接。根據文獻[1]，我們得知微波芯片元件的尺寸大小，決定裝配時填涂導電膠的用量，而導電膠的厚度與導電膠的熱阻和電阻有著密切的聯系。當膠層太厚會導致熱阻過大，而當膠層太薄
電子技術與軟件工程 2021年15期2021-09-22
- 沾污對外殼可靠性的影響分析
SEM 檢測、導電膠材質分析和粘接表面分析等故障定位過程，定位故障點，分析排查故障原因，并從原材料源頭發現問題根源，提出有效的糾正措施。1.1 外觀目檢采用低倍（10 倍）光學顯微鏡對失效樣品進行外觀目檢，未發現明顯的異常。1.2 X-RAY 檢測為了避免開封對器件造成的損傷，首先，采用X-RAY 方式在非破壞條件下，觀察封裝腔體內部形貌。發現失效樣品基板存在翹起形貌，如圖1 所示；合格樣品X-RAY 形貌如圖2 所示；裝配結構圖如圖3 所示。該款產品的主
電子產品可靠性與環境試驗 2021年4期2021-09-10
- 熱固性環氧導電膠的失效機理分析*
可靠性的關鍵。導電膠作為一種兼具良好電性能和機械性能的芯片連接材料，目前已被廣泛應用于各類芯片的封裝連接過程中。導電膠通常以基體樹脂和導電填料作為主要成分，基體樹脂通過固化反應，將芯片與微波電路或基底粘結在一起。固化后的高分子樹脂具有一定的機械強度，可以為芯片提供良好的支撐和保護；同時高溫固化會使基體樹脂在空間中形成三維交錯結構，導電粒子填充其間，形成良好的導電通路。相比于合金焊料，導電膠具有工藝溫度低、粘接工藝簡單、適用范圍廣等特點。然而，由于導電膠材料
電子與封裝 2021年7期2021-07-29
- 一種典型功率運算放大器芯片粘接故障分析及改進
）。封裝時采用導電膠粘接在金導帶上，選用Φ25μm、Φ50μm 兩種規格金絲進行熱-超聲鍵合，其中Φ25μm 鍵合絲7 根、Φ50μm 鍵合絲19 根，顯微鏡觀測的產品內部結構如圖1 所示。圖1 產品內部結構圖3 樣品故障分析與定位針對返廠故障樣品和未裝機樣品分別進行外觀檢查、電參數測試、密封性檢查、PIND 檢測等測試，采用X 射線照射等手段定位失效產品內部故障?！?.1 樣品內部故障測試與分析外觀檢查表明兩樣品引腳上錫完整，230#樣品引線被剪短，未發
電子制作 2021年12期2021-07-18
- 低銀含量有機硅疊瓦導電膠的制備及其性能
設計。后來使用導電膠黏接疊瓦組件的方式被越來越多的應用起來[3]。而有機硅膠黏劑因為其優異的耐老化性能，低模量膨脹系數小，綠色無污染等一系列優點成為導電膠體系的首選材料[4-5]。有機硅膠黏劑自身不導電，因此需要加入導電填料從而賦予其導電性能[6]。由于膠體本身的電阻大小對于光伏組件的發電功率影響較大，因此普遍需要使用金屬粉體作為導電填料才能滿足使用需求。常用的金屬導電粉主要有銀粉、鎳粉、鐵粉以及銅粉等[7]，而太陽能組件使用基本在室外，因此通常選擇銀粉作
化工設計通訊 2021年5期2021-05-26
- 導電膠綜合性能影響因素研究
磊，許明超綜述導電膠綜合性能影響因素研究彭 戴，游 立，朱文晰，趙 磊，許明超（武漢船用電力推進裝置研究所，武漢 430064）本文綜述導電膠的種類、組成及應用。從導電填料粒子與樹脂的界面相容性、導電膠接觸電阻穩定性、耐碰撞沖擊性能研究、電遷移等方面，對導電膠的導電性能、機械性能的影響因素及其作用機理進行闡述。了解影響導電膠綜合性能的綜合因素，對高品質導電膠片狀銀粉的開發提供理論指導。導電膠 片狀銀粉 導電性能 機械性能0 引言電子封裝技術在芯片與電子系統
船電技術 2021年4期2021-04-23
- 導電膠粘接可伐載板工藝的仿真與優化
36）1 引言導電膠作為一種取代傳統錫鉛焊料的綠色環保材料[1-2]，其互連工藝具有互連間距小、操作簡單、固化溫度低、可返修、不需要助焊劑等優點，被廣泛應用于混合集成電路等微電子封裝領域[3-5]。 隨著導電膠應用的進一步深入，其使用環境也愈發苛刻，從而對導電膠的粘接可靠性提出了更高要求， 尤其是在溫度、濕度等環境應力下[6-7]。 因此，很有必要對導電膠粘接工藝進行優化，以進一步提高其粘接可靠性。2 導電膠互連失效環境試驗后對某種已封蓋的微波組件進行X
電子與封裝 2021年1期2021-01-26
- 新型PEDOT.PSSNa有機導電膠工藝及影響其阻值的因素
PSSNa有機導電膠工藝，該工藝的最大特點是將原來分離的兩個時空二合為一，這樣不僅縮短了處理時間，而且還節省了寶貴的空間資源。1 PEDOT.PSSNa直接電鍍工藝中的主劑與導電機理1.1 主劑3,4乙撐二氧噻吩性能3,4乙撐二氧噻吩（即PEDOT）具有較高的電導率（600 s/cm）和較大的化學穩定性而倍受到關注，但很可惜的是PEDOT本身為不溶性聚合物而限制了它的應用，不過可以通過一種水溶性的高分子電解質聚苯乙烯磺酸鈉（PSSNa）摻雜來解決了它的加工
印制電路信息 2020年11期2021-01-11
- 集成電路封裝中導電膠的材料與性能分析
集成電路封裝中導電膠的材料與性能進行分析，結合實際情況，從其接觸電阻穩定性、電遷移等各個方面加以論述，以不斷提升其性能，提升集成電路封裝技術的質量?！娟P鍵詞】集成電路;封裝;導電膠;材料與性能前言：電子信息技術隨著社會的進步不斷發展，我國建筑行業、裝修行業、家裝行業等，都在向物聯網靠近。因此，集成電路技術的需求不斷增加，集成電路封裝技術的質量要求也在不斷提高。其中，導電膠作為導電性能的黏膠劑，有著重要的作用，應當對其材料與性能加以分析，以提升集成電路封裝技
科學導報·學術 2020年87期2020-11-08
- 鍍銀銅粉導電膠制備及表征
無法滿足需求。導電膠已經成為一種必不可少的電子材料，由于環保、固化溫度低、工藝簡單、耐老化性好等優點而備受關注[1-3]。導電膠作為一種特殊具有一定導電性的膠黏劑，可廣泛用于微電子組件、封裝制造工藝中的黏接材料等。例如，導電膠在微電子裝配上應用主要有印刷制備細導線路及發光二極管、液晶顯示屏、集成電路芯片等電子元器件的封裝和黏接。導電膠主要由樹脂基體和導電粒子兩大主體組成，根據樹脂類型可以分成熱固性導電膠和熱塑性導電膠兩類。導電粒子決定著導電復合材料的導電性
高?；瘜W工程學報 2020年4期2020-09-15
- 導電膠對太陽電池之間粘接強度的影響研究
組件廠開始使用導電膠連接電池[4]。導電膠由多種不同的成分組成，最主要的部分為基體和導電填料，基體可以為太陽電池提供黏結性能，而導電填料可以使電池之間具有良好的導電和導熱性能[5]。通過導電膠連接后，電池之間的粘接強度取決于導電膠的規格和性能；而此粘接強度不僅影響組件生產過程中的良率，還會影響組件的可靠性，是組件生產制作過程中至關重要的參數[6-7]。因此， 研究導電膠對太陽電池之間粘接強度的影響是非常有必要的。本文研究了導電膠體系和膠條形狀對太陽電池之間
太陽能 2019年7期2019-08-03
- 光伏組件用導電膠帶的性質和可靠性研究
常規焊接工藝。導電膠帶(Conductive Film)具有工藝溫度較低和樹脂粘結應力小的特點，是解決上述問題的途徑之一。本文全面地介紹了導電膠帶的原理和材料特性，并對此進行了實驗驗證。1 導電膠帶的結構及工作原理導電膠帶主要由基體和導電粒子(conductive particle)構成，基體一般為環氧樹脂材質；導電粒子為金屬球，直徑在5～20 μm之間，有銅、鎳、銀多種材質。導電膠帶的工作原理為：在溫度和壓力下，基體樹脂固化起粘結作用，導電粒子發生形變與
太陽能 2019年6期2019-07-19
- 集成電路封裝中導電膠的材料與性能研究
路封裝技術中，導電膠作為一種具有一定導電性能的膠黏劑，在微電子封裝、印刷電路板、在線鍵合、導電線路粘接等電子領域，得到了廣泛的應用。下面，筆者對導電膠的材料與性能進行研究，以提升導電膠的整體質量與性能，提高與之相關的產品的品質，拓展導電膠的應用領域。1 導電膠的材料與導電機理導電膠是導電性膠粘劑的簡稱，通過無機膠連接不同材料進行使用，是一種具有導電等基本性能的粘合劑。導電膠一般有導電填充物和導電樹脂組成，具體結構包括預聚體、固化劑、增塑劑、稀釋劑、導電填料
中國建材科技 2019年2期2019-07-01
- 鋁膜屏蔽導線引出接地線研究
地線。本文采用導電膠涂覆法、防波套轉接法和導電布膠帶纏繞焊接法，實現了鋁膜屏蔽導線引出接地線的處理。關鍵詞：鋁膜屏蔽導線；接地線；導電膠；防波套轉接；導電布膠帶1 引言導線一般采用編織法或繞包法進行屏蔽處理，繞包屏蔽材料通常采用鋁膜。鋁膜屏蔽導線的質量比編織屏蔽導線的輕，在航空領域應用很大。鋁膜屏蔽導線的屏蔽層不易粘錫，采用錫焊法引出屏蔽層的接地線很困難；并且導線正常彎曲幾次后，在焊點附近的鋁膜屏蔽層極易發生節節斷裂的現象，使得屏蔽接地效果受到影響甚至失效
科學與技術 2019年13期2019-04-19
- 某型連接器導電連接失效原因及改進效果分析
上問題。3 帶導電膠裝配力學分析3.1 防松方法選擇防松的根本問題在于防止螺旋副在載荷作用下發生相對轉動。防松的方法，按其工作原理可分為摩擦防松、機械防松以及破壞螺紋運動副關系防松等。常用的防松辦法有：加彈簧墊圈、雙螺母、扣緊螺母、涂膠黏劑等方法。因結構限制，本連接器采用彈簧墊圈、雙螺母等顯然不合適，鉚接及沖點等破壞螺紋運動副關系放松也不好實施，因此在螺紋上涂膠黏劑是最佳解決方案。本次膠黏劑加固不僅需要起到防松的目的，還必須兼顧導電性，且膠黏劑必須能在室溫
機電元件 2018年4期2018-08-09
- 紫外光固化導電膠的制備及固化動力學機制
成為研究熱點。導電膠作為Pb/Sn焊料的替代產品，除了滿足導電性能外，還能在較低溫度下固化，可避免高溫焊接時材料變形、元器件損壞等問題，而且傳遞應力均勻，同時又不需要特殊設備[3]。目前銀粉摻雜貴金屬導電膠已得到廣泛應用。雖然導電性能良好，但價格昂貴，且作為電極材料時易發生銀離子遷移現象。銅粉具有良好的導電性能，但極易發生氧化[4-6]，因而采用少量銀通過高能球磨制備銀包銅粉導電膠，可獲得良好的導電性能和力學性能。與傳統熱固化工藝相比，紫外光(UV)固化具
材料科學與工程學報 2018年3期2018-06-26
- 電子導電膠的最新研究進展
術的需求。電子導電膠是一種固化或干燥后具有一定導電性能的膠黏劑，它作為一種新興電子材料成為傳統 Sn/Pb焊料的理想替代品且更具競爭力。電子封裝技術中，導電膠替代Sn/Pb焊料具有環境友好、操作溫度低、分辨率高的優點；印制電路板制造技術中，導電膠塞孔代替傳統電鍍技術具有環境友好、工藝流程簡單的優勢，甚至可以實現任意層互連（Every Layer Interconnection Technology, ELIC）。本文介紹了在電子導電膠方面的最新研究成果[2
電子元件與材料 2018年5期2018-05-22
- 銅粉表面處理提升銅導電膠性能的研究
200433)導電膠具有環境友好、低工藝成本(過程工藝較簡單)、低焊接溫度(可用于對溫度敏感的器件中)、可實現更精細的節距等優點，有望成為無鉛焊料的替代材料，應用于芯片貼裝、倒裝芯片、表面貼裝、太陽能電池、三維封裝、印刷電路板等方面.銀作為一種導電性好、化學性質穩定、氧化物導電的金屬，被廣泛應用于導電膠中[1-4].但銀存在成本相對較高的缺點，且在通電和潮濕環境下容易發生電遷移[5].銅的導電性和銀相近，成本相對較低，逐漸受到研究者的關注.但作為填料的銅粉
復旦學報（自然科學版） 2018年1期2018-05-15
- 高導電率導電膠的制備和性能研究
應用日益廣泛，導電膠在電子工業中已成為一種必不可少的新材料[1～4]。導電膠有許多優越之處，如能在較低溫度甚至室溫下固化，可避免焊接時高溫引起的材料變形、元器件損壞；可避免鉚接的應力集中及電磁信號的損失、泄露等[5～7]。目前國內市場上一些高尖端的領域使用的導電膠體積電阻率一般在10-2～ 10-4Ω·cm，部分高溫固化的導電膠可以達到10-5Ω·cm，但使用范圍有限，這是因為加溫可能導致電子元器件出現變形、熱老化等問題，而影響其性能[8]。本研究以改性環
粘接 2018年2期2018-03-02
- 汽車電動窗開關的點動、自動行程研究
窗開關；行程；導電膠；公差CLC NO.: U463.8 Document Code: A Article ID: 1671-7988 (2017)19-189-02前言隨著汽車行業的飛速發展，客戶對汽車功能需求也日趨苛刻。目前汽車電動窗開關中，為了滿足多功能需求、高壽命要求以及低成本制造的三大要素，大電流觸點形式的電動窗開關已經被導電膠形式的電動窗開關逐步取締。這也伴隨新的潛在失效模式出現，所以本文將導電膠式電動窗開關的最關鍵功能點以及結構點進行分析總結
汽車實用技術 2017年19期2017-11-01
- 導電膠應用的隱患來源及控制措施
230088）導電膠應用的隱患來源及控制措施宋夏，林文海（中國電子科技集團公司第38研究所，合肥230088）導電膠是替代共晶焊料的優良材料之一，能適應軍用電子小型化、便攜化、批量化制造要求。它具備效率高、適應性強、污染少等優勢?？赡軙谶\輸、混合、儲存、使用等過程中出現問題，導致導電性和粘接強度等方面出現隱患。針對這些隱患提出通過儲存領用記錄、保存過程控制、同批次導電膠驗證等措施來降低風險。導電膠；導電性；粘接強度；隱患來源；控制措施1 導電膠的作用以雷
電子與封裝 2017年5期2017-06-01
- 原位水熱法合成石墨烯基納米銀及在導電膠中的應用
烯基納米銀及在導電膠中的應用馬明澤，馬紅茹，曾金鳳，馬彥青*（石河子大學化學化工學院/兵團材料化工工程技術研究中心重點實驗室，新疆 石河子，832003）以環氧樹脂為基體樹脂添加導電材料組成的導電膠具有加工溫度低、線分辨率小、對環境污染小等特點，是新型理想的電子封裝互連材料，將具有較高導電性的石墨烯基納米銀摻雜在基體樹脂中具有增加導電通路的作用。本研究在不添加表面活性劑等其他輔助試劑的反應環境中，用原位還原銀氨溶液和氧化石墨烯獲得石墨烯基納米銀復合材料，采
石河子大學學報（自然科學版） 2017年1期2017-03-29
- 導電膠中非金屬導電填料的研究進展
150020）導電膠中非金屬導電填料的研究進展王潔瑩1，鄭力威1，趙毅磊1，徐 鑫1*，王 剛1,2（1.黑龍江省科學院 石油化學研究院，黑龍江 哈爾濱 150040;2.黑龍江省科學院 高技術研究院，黑龍江 哈爾濱 150020）導電膠是一種固化或干燥后具有導電性能的膠黏劑，它通常以基體樹脂和導電填料為主要組成部分。導電膠當中的導電填料要求具有良好的導電性能。近年來，非金屬類導電填料越來越受到了人們的重視。綜述了碳系、復合類以及陶瓷類非金屬導電粒子在導電
化學與粘合 2017年3期2017-03-05
- 紫外光固化銀包銅粉導電膠的制備及研究
光固化銀包銅粉導電膠的制備及研究蘇曉磊，張申申，邊 慧（西安工程大學 機電工程學院，陜西 西安 710048）以銀包銅粉和環氧丙烯酸樹脂為原料制備導電膠漿料，采用絲網印刷將漿料涂覆到載玻片上，置于紫外光下固化獲得導電涂層。利用SEM和四探針電阻測試儀對固化后導電膠的微觀結構和電學性能進行表征。結果表明：當銀包銅粉質量分數為70%，導電膠固化完全，制得的導電膠電阻率最低為1.135×10–3Ω·cm，涂層厚度為140 μm。導電膠；紫外光固化；銀包銅粉；電阻
電子元件與材料 2017年2期2017-03-02
- 電子裝聯常用膠粘劑介紹及使用
紋膠、導熱膠、導電膠、灌封膠）的用途、特點及使用方法、注意事項等。此外，文中還對部分膠粘劑的選用原則進行了說明，對于膠粘劑的選用給出了一些建議?！娟P鍵詞】膠粘劑 導熱膠 導電膠 螺紋膠 灌封膠在電子裝聯工藝中常常需要用到各種各樣的膠黏劑，根據用途大體分為以下幾類：螺紋膠、導熱膠、導電膠、灌封膠。下面將對各種膠粘劑的用途、特點、使用等進行介紹：1 螺紋膠螺紋膠一般為厭氧膠，是利用氧對自由基阻聚原理制成的單組份密封粘和劑，既可用于粘接又可用于密封。它與氧氣或空
中國科技縱橫 2016年4期2016-11-19
- 一種聚氨酯-銅導電膠粘劑的研究
一種聚氨酯-銅導電膠粘劑的研究周亞民李輝廖旭東鄭育貴(東莞理工學院化學與環境工程學院，廣東東莞523808)以多元醇和異氰酸酯合成聚氨酯預聚體，用封閉劑封端，添加交聯劑和銅粉制成聚氨酯導電膠粘劑。研究了不同多元醇、異氰酸酯、封閉劑和銅粉用量對聚氨酯導電膠粘劑性能的影響。聚氨酯；銅粉；導電膠近年來，導電膠粘劑在電子產品制造行業中的應用越來越廣泛，其中環氧樹脂為基料制備的導電膠粘劑最常見[1-6]?；诃h氧樹脂的導電膠粘劑粘結力強，但其抗沖擊能力差，粘結處易開
東莞理工學院學報 2016年3期2016-10-13
- LED導電膠拉伸剪切強度影響因素的研究
000）LED導電膠拉伸剪切強度影響因素的研究劉芳，胡娟，劉玲（西北稀有金屬材料研究院寧夏特種材料重點實驗室，寧夏 石嘴山 753000）從環氧樹脂、增韌劑、導電填料、活性稀釋劑、偶聯劑五個方面進行了拉伸剪切強度影響因素的研究。研究結果表明，雙酚A環氧樹脂與酸酐固化劑交聯體系的LED導電膠拉伸剪切強度最高；添加適量的增韌劑和偶聯劑能提高導電膠的拉伸剪切強度；使用小片徑銀粉和稀釋劑也能提高導電膠的拉伸剪切強度。導電膠；拉伸剪切強度；固晶作為一種新型的發光材料
粘接 2015年9期2015-11-11
- 同步測量導電復合材料電阻-粘彈響應的柔性電極設計
設計并構建包括導電膠帶電極和銅絲電極在內的兩種柔性電極，用于對聚合物導電復合材料的電阻和粘彈響應進行同步測定；同時，提出一種基于電測量的方法來評估壓敏導電膠帶的固化過程。實驗結果顯示，在加熱-冷卻循環以及聚合物熔點之上的退火等老化過程的作用下，導電膠帶的自粘特性可以有效提高電極和樣品表面的粘結強度。銅絲電極能在適應樣品變形的同時提供可靠的電接觸，更適用于電阻-粘彈響應的同步測量。柔性電極；導電復合材料；同步測量doi：10.11857/j.issn.167
中國測試 2015年9期2015-08-18
- 納米二氧化鈦—氧化鋅/硅溶膠/導電膠復合材料固定聯吡啶釕制備磷酸可待因電化學發光傳感器
鈦/氧化鋅； 導電膠； 可待因1 引 言可待因（Codeine）又名甲基嗎啡，具有止咳和鎮痛的作用。其溫和的效果和較低的成癮性使它成為世界衛生組織對癌癥病人止痛治療方案中的最主要的藥品之一[1]，測定藥物中可待因的含量具有重要意義。目前，有關磷酸可待因的測定方法主要有化學發光法[2]、高效液相色譜法[3，4]、毛細管電泳法[5，6]、電化學法[7]，滴定法[8]。這些方法中，或操作繁瑣，或使用昂貴的儀器，很多方法的靈敏度不高，并不能完全滿足臨床痕量分析的要
分析化學 2015年4期2015-06-08
- 衛星導電銅箔接地性能退化機理研究
成的膠帶，這種導電膠是帶有均勻分布導電粒子的壓敏膠。導電銅箔的性能指標見表1。圖1 導電銅箔搭接示意圖Fig.1 Diagram of connection for conductive copper foil表1 導電銅箔技術指標Table 1 Technical specifications of the conductive copper foil目前還沒有專門適用于導電銅箔搭接條件下測量接觸電阻的物理模型?？傃b過程中，可以通過實地測量來摸索導電銅箔
航天器環境工程 2014年4期2014-12-21
- 雙氰胺固化型導電膠性能優化及作用機理研究*
300）前 言導電膠作為取代傳統焊料的一種新型綠色環保材料，具有操作工藝簡單、粘接溫度低等優點，從而被廣泛應用于微電子封裝、IC封裝、LED封裝等領域[1～3]。但與傳統焊料相比，導電膠在性能上還存在著一定的差距，如體積電阻率偏高、粘接強度不夠、儲存運輸性能較差、價格偏高等。因此，提高導電膠的導電性能[4～6]、粘接強度[7～9]和儲存運輸性能等成為人們研究的熱點問題之一。導電膠由樹脂體系與導電填料等組成，其中樹脂體系提供力學性能，導電填料提供導電及導熱性
化學與粘合 2014年4期2014-12-04
- 功率芯片高導熱導電膠接技術研究*
功率芯片高導熱導電膠接技術研究*紀 樂(南京電子技術研究所， 江蘇 南京 210039)金錫焊料(20Sn/80Au)具有較高的導熱率，常用于功率器件的焊接。但金錫焊料的焊接溫度高，在焊接過程中常會導致砷化鎵(GaAs)功率芯片損壞，因此文中選用了一種新型的高導熱導電膠代替金錫焊料，將功率芯片粘接在熱沉上，并進行相關工藝研究。與金錫焊料相比，高導熱導電膠具有相同的散熱能力，但生產操作溫度可由300 ℃下降至200 ℃。文中還研究了高導熱導電膠固化參數與膠透
電子機械工程 2014年3期2014-09-16
- 銀粉含量對導電銀膠體積電阻率的影響
組分、各向同性導電膠。利用四探針法測定了導電銀膠中不同銀粉含量下導電膠的體積電阻率，不同銀粉含量下導電銀膠的掃描電鏡圖，探索了銀粉含量對導電膠性能的影響規律。導電膠；體積電阻率1 前言導電膠是一種固化或干燥后具有一定導電性能的膠黏劑，它通常以基體樹脂和導電填料即導電粒子為主要組成成分，通過基體樹脂的粘接作用把導電粒子結合在一起，形成導電通路，實現被粘材料的導電連接。圖1 圖2 圖3 2 導電銀膠試樣的制備先按照配比在研缽中逐步加入環氧樹脂﹑促進劑﹑固化劑和
中國新技術新產品 2014年16期2014-04-26
- 樹脂基體對導電膠體積電阻率的影響
412007)導電膠是一種同時具備導電性能和黏接性能的膠黏劑，是微電子封裝中傳統Sn /Pb焊料的替代品，其具有以下優點：不含鉛，符合環保要求；工藝溫度低；工藝簡單；線分辨率高，適合精細間距制造。導電膠由金屬填料和聚合物樹脂基體組成，近年來，已經在電子封裝領域得到廣泛應用[1-4]。樹脂基體主要由樹脂、固化劑構成，目前所研究的樹脂主要是環氧樹脂，因為其具有優良的機械性能與熱性能、較低的收縮率、良好的黏接能力、較強的抗機械沖擊與熱沖擊能力，同時對濕度、溶劑和
中南大學學報（自然科學版） 2013年2期2013-09-21
- 低溫等離子體技術降解果蔬貯藏環境中的乙烯
棒和一定寬度的導電膠帶構成。交流高壓由YD型交流高壓電源供給，采用P6015A型高壓探頭和TDS3054B型示波器采集電壓電流數據。用D07-7B/ZM型質量流量計控制乙烯初始濃度，并將其與N2和O2模擬的空氣經混合器混合并冷卻后（4℃，TCL502型冷熱兩用水?。┻M入DBD反應器。乙烯的濃度由兩臺SP3430型氣相色譜在線分析（FID檢測，色譜柱為固定相Porapak Q）。1.1 儀器YD型高壓交流電源：北京機電院高技術股份有限公司；TDS3054B示
食品研究與開發 2013年1期2013-09-05
- 考慮支座效應的石英晶體諧振器研究
英晶體板是通過導電膠體固定在封裝基座上，研究發現導電膠體支座同樣會對剪切振動的頻率和振動模態有很大的影響［15］。本文分析考慮不同因素情況下導電膠支座對石英晶體諧振器振動頻率和振動模態的影響。1 板長對厚度剪切振動頻率的影響為了利用有限元軟件進行模擬，在石英晶體板模型上添加導電膠體支座，其基本模型如圖1所示。為了更好地模擬實際產品，設定模型中導電膠是由與右側面接觸的半圓柱體和與上下兩個表面接觸的半球體組成。該模型中導電膠支座始終與石英晶體板粘接一起，且半圓
計算機與現代化 2013年8期2013-08-23
- 利用PCB堿性蝕刻廢液制備納米銅導電膠
使了電子產業中導電膠行業的大發展。導電膠是一種具有特殊性質的粘結劑，與普通粘結劑最大的區別在于其有很高的導電率，可以實現電路的導通。導電膠的主要成分是粘結劑、交聯劑、導電填充料以及其他的添加劑，導電膠在固化之前不能實現導電，只有在固化以后才能實現與金屬相近的導電性能[2]。根據填充料的不同，可以將導電膠分為金、銀、銅、碳等多個系列[3]。由于金、銀價格貴，而銅的導電率與金、銀差不多，因此，銅系列導電膠獲得了較快的發展。納米級銅粉與普通銅粉相比，具有高導電率
電鍍與涂飾 2013年8期2013-02-17
- 導電膠性能的影響因素與表征
318050）導電膠性能的影響因素與表征閻 睿1，虞鑫海1，劉萬章2（1.東華大學 應用化學系,上海201620；2.浙江金鵬化工股份有限公司，浙江 臺州 318050）導電膠有著鉛錫焊條沒有的好處，所以它作為傳統的錫鉛焊料的替代品，已經得到了人們越來越多的關注。對于導電膠的組成和功能進行了闡述，介紹了導電膠發展的國內外的現狀，說明我國在導電膠方面還有很多工作要做。重點介紹了影響導電膠性能的因素有水分、高溫、電化學腐蝕和外力沖擊等，并且提出了一定的解決方案
化學與粘合 2012年2期2012-09-24
- 環氧樹脂導電膠的研究現狀
50）環氧樹脂導電膠的研究現狀李 恩1， 虞鑫海1, 劉萬章2（1.東華大學應用化學系，上海201620；2.浙江金鵬化工股份有限公司，浙江 臺州 318050）環氧導電膠是代替Sn/Pb焊料的一種膠黏劑，與傳統的Sn/Pb焊料相比，環氧導電膠具有粘接溫度低、可控性好、分辨率高、工藝簡便以及環保等優點。近年來，科研工作者積極地研發高性能、多功能以及低成本的新型導電膠，以滿足不斷發展的市場需求。環氧導電膠作為一種新型的復合工業材料，具有巨大的發展潛力以及廣闊
化學與粘合 2012年5期2012-01-09
- 導電膠性能對器件分層的影響
主要跟塑封料和導電膠兩種材料相關。對于LQFP類產品，導電膠引起的分層問題急需改善，本文通過對多種導電膠性能和最終成品的可靠性研究，為未來產品導電膠的選擇提供理論依據。2 實驗條件樣品封裝條件：我們選擇四款LQFP常用的導電膠，芯片尺寸約為10mm×10mm，框架載片區域為露銅，導電膠厚度統一控制在20μm ～40μm，樣品封裝過程中除了導電膠型號和對應的固化條件有差異外，其他條件盡量保持相同，采用塑封體為28mm×28mm×1.4mm、引線間距為0.40
電子與封裝 2011年12期2011-05-31
- JP-6新型導電膠的性能研究
）JP-6新型導電膠的性能研究虞鑫海1，傅菊蓀1，劉萬章2（1.東華大學應用化學系，上海201620；2.浙江金鵬化工股份有限公司，浙江臺州318050）對自制的JP-6新型導電膠性能進行了系統的研究，包括力學性能、電學性能以及耐熱性和吸水性等。結果表明：JP-6新型導電膠是一種綜合性能非常優異的導電膠黏劑體系，具有很高的拉伸剪切強度，高達21.1MPa；優良的導電性，其固化物的體積電阻率為2.32×10-4Ω·cm；良好的耐熱性，其固化物的Tonset熱
化學與粘合 2010年6期2010-09-12